2025年9月4日至6日，第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025），将在无锡太湖国际博览中心举行。

　　CSEAC以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，是我国半导体设备与核心部件及材料领域最具知名度的年度性展会，集“技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈、国际合作及市场拓展”于一体的产业盛宴。今年呈现五大亮点：

　　CSEAC 2025 规划晶圆制造设备、封测设备、核心部件、材料等主题展区，

　　，展商数量同比增长40%以上。展览面积的扩增、展商数量的增长，映射出设备与部件产业在国内半导体领域的高热度及当下国内半导体产业蓬勃发展的态势。

　　立足国际视野，与全球半导体产业核心区域的机构及企业互联互动。本届展会目前已有

　　将集结来自全球的半导体产业领军人物与权威技术专家，通过主题演讲、圆桌对话等方式，聚焦芯片制造、第三代半导体、先进封装等关键技术领域。

　　展会同期将举办18场专业论坛，包括主旨论坛、专题分论坛及圆桌对话、企业上下游对接、新品发布等活动，力求全方位呈现半导体产业的技术革新与生态活力。

　　“主旨论坛”——第十三届（2025年）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会

　　邀请重量级嘉宾和专家，共话行业发展趋势和未来挑战，分享行业视野和前瞻性战略思考。

　　紧扣产业热点，广泛邀请设备、材料及部件和供应链管理企业，以及科研、咨询机构参与，围绕制造工艺与半导体设备产业链联动发展、半导体设备与核心部件投融资、设备仪器赋能科研教学等

　　此外，展会同期还将举办第十七届集成电路封测产业链创新发展论坛（CIPA 2025）暨长三角集成电路先进封装发展论坛、2025集成电路（无锡）创新发展大会（ICIDC）。

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　　及产教融合系列活动，力求打通人才培养、科研创新与产业需求之间的壁垒，助推行业高质量发展。届时，

　　，同时也是长三角地区重要核心城市，构建了从设计、制造到封装测试以及支撑产业（设备和材料）等完整产业链，汇聚了

　　CSEAC 2025 选址无锡，让产业界人士更好了解产业集聚优势，展会“磁场”吸引产业要素汇聚，30余所高校、80多家展商参与校企对接，进一步放大集聚效应，“上下楼即上下游”的高效协作，为参展企业和行业人士搭建更优质的交流合作平台，帮助企业

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　　CSEAC坚持“专业化、产业化、国际化”办展宗旨，10多年来与众多专家、学者、设备商一道，共同铸就了CSEAC的专业性和影响力。

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