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浙江赛瑾半导体取得晶圆载具尺寸测量设备及其计算方法专利

发布日期:2025-07-18 23:50 浏览次数:

  金融界2025年7月18日消息,国家知识产权局信息显示,浙江赛瑾半导体科技有限公司取得一项名为“一种晶圆载具的尺寸测量设备及其计算方法”的专利,授权公告号CN119354054B,申请日期为2024年12月。

  天眼查资料显示,浙江赛瑾半导体科技有限公司,成立于2022年,位于嘉兴市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2848.95万人民币。通过天眼查大数据分析,浙江赛瑾半导体科技有限公司参与招投标项目15次,财产线条,此外企业还拥有行政许可2个。

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