制造设备总销售额将创下1255亿美元的新纪录，同比增长7.4%。在先进逻辑、存储器及技术迁移的持续推动下，2026年设备销售额有望进一步攀升至1381亿美元，实现连续三年增长。

　　SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“继2024年强劲增长后，全球半导体制造设备销售额预计将在2025年继续扩张，并于2026年再创新高。尽管行业正密切关注宏观经济的不确定性，但由人工智能驱动的芯片创新需求正持续推动产能扩张和先进制程生产。”

　　半导体设备销售额（按细分市场划分）方面，报告显示，在2024年创下1043亿美元销售额纪录后，晶圆厂设备（WFE）领域（包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩膜/掩模版设备）预计将在2025年增长6.2%，达到1108亿美元。这一数据较SEMI 2024年底预测的1076亿美元有所上调，主要受代工厂和存储器应用设备销售增加的推动。展望2026年，WFE领域预计将进一步增长10.2%，达到1221亿美元，增长动力来自为支持应用而进行的先进逻辑和存储器产能扩张，以及各主要细分市场的工艺技术迁移。

　　后端设备领域预计将在2024年开始的强劲复苏基础上继续增长。继2024年同比增长20.3%后，2025年半导体测试设备销售额预计将进一步增长23.2%，达到创纪录的93亿美元。2024年，封装设备销售额增长25.4%，2025年预计将再增长7.7%，达到54亿美元。2026年，后端设备领域扩张势头将继续，测试设备销售额预计增长5.0%，封装设备销售额预计增长15.0%，实现连续三年增长。这一增长主要受设备架构复杂性显著提升，以及和高带宽存储器（HBM）半导体对高性能的强劲需求推动。不过，汽车、工业和消费终端市场的持续疲软将在一定程度上影响该领域的增长。

　　WFE销售额（按应用划分）方面，2025年，主要受先进节点强劲需求推动，用于Foundry和Logic应用的WFE销售额预计将同比增长6.7%，达到648亿美元。2026年，该细分市场预计将进一步增长6.6%，达到690亿美元，增长动力来自产能扩张采购增加，以及随着行业向2nm环绕式栅极（GAA）节点大规模生产迈进，对前沿技术的需求持续上升。

　　SEMI测算，与memory相关的资本支出预计将在2025年增加，并在2026年持续增长。主要受3D NAND堆叠技术进步和产能扩张推动，NAND设备市场在经历2023年的急剧收缩后持续复苏，2024年小幅增长4.1%，预计将在2025年大幅增长42.5%，达到137亿美元，在2026年预计再增长9.7%，达到150亿美元。与此同时，2024年激增40.2%至195亿美元的DRAM设备市场，预计2025年和2026年将分别增长6.4%和12.1%，以支持人工智能部署所需的高带宽存储器（HBM）投资。

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　　半导体设备销售额（按地区划分）方面，报告预计至2026年，中国大陆、中国台湾和韩国将继续保持设备支出前三甲地位。中国大陆在预测期内将继续领跑所有地区，不过销售额预计将从2024年创纪录的495亿美元有所下降。

　　“除欧洲外，所有其它地区预计将从2025年开始设备支出显著增加。不过，日益加剧的贸易政策风险可能会影响各地区的增长步伐。”SEMI称。

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