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1、 1请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 行业深度研究行业深度研究半导体半导体 国产替代浪潮势不可挡，把握设备材料布局窗口期 半导体行业 2024 年策略报告 核心结论核心结论 行业评级行业评级 超配超配 前次评级 超配 评级变动 维持 近一年近一年行业行业走势走势 相对表现相对表现 1 个月个月 3 个月个月 12 个月个月 半导体 3.71-6.80-10.65 沪深 300-3.67-11.26-2.57 分析师分析师 贺茂飞贺茂飞 S01 相关研究相关研究 半导体：AI 变革掀起科技革命，服务器领航复苏征程半导体行业 2023 年
2、中期策略报告 2023-04-26 半导体：国产替代进入深水区，布局高壁垒芯片正当时半导体行业 2023 年策略报告 2022-11-25 半导体：把握结构分化机会，关注汽车电子/芯片产业链2022 上半年电子行业前瞻 2022-07-06 2023 年以来，国内经济呈现弱复苏态势，虽然电子下游消费需求复苏较为缓慢，但逐渐向好发展，部分芯片设计公司库存不断降低，预计半导体设计公司基本面拐点临近。另一方面，年初市场对今年国内晶圆厂资本开支悲观预期有所修复，半导体设备和材料板块自 2 月开始表现好于行业平均水平。年中市场开始担忧美国出台新一轮半导体出口管制政策，同时受晶圆代工下游需求影响，晶圆厂整
3、体稼动率处于较低位置，今年以来一线晶圆厂设备招标较少，设备和材料板块出现一定幅度调整。站在当前时点，我们认为晶圆厂产能稼动率回升趋势明朗，站在当前时点，我们认为晶圆厂产能稼动率回升趋势明朗，国内晶圆大厂扩产愈来愈近，同时市场对美国出台新一轮出口管制政策的担忧国内晶圆大厂扩产愈来愈近，同时市场对美国出台新一轮出口管制政策的担忧已经充分计价，半导体设备和材料国产已经充分计价，半导体设备和材料国产替代大势所趋，当前是替代大势所趋，当前是布局布局设备和材料设备和材料板块的宝贵窗口期。板块的宝贵窗口期。半导体设备：半导体设备：供给端，供给端，1）美日荷企业领跑市场。TechInsights 数据显示，2
4、022年销售额全球前 10 的半导体制造设备厂商有 4 家美企、4 家日企和 2 家荷企，其中美商在刻蚀、CVD 设备等市占率靠前，日企在刻蚀、ALD、清洗设备、划片机等优势明显；荷兰企业则专长于光刻机、ALD 设备等，国产设备全球市占率仍较低。制程方面，光刻机推进较慢，其余国产设备在 28nm 及以上已有较多布局；14nm 及以下节点中刻蚀、去胶、清洗设备突破较快。2）政策或将加速国产替代。22 年以来，美国、荷兰、日本先后发布对管制新规或外贸法令，半导体逆全球化趋势显著。近年来我国也出台了系列政策，为半导体设备行业提供资金、税收、技术和人才等方面的支持。根据 22 年中国招标网的半导体设备
5、中标数据，较多设备品类下半年国产中标占比均有提升，体现出国内利好政策与海外管控双重刺激下，部分厂商有望提高国产设备验证的积极性，国产设备加速导入。需求端需求端，中国大陆本土晶圆代工产能仍未满足需求，大陆晶圆厂中长期看还有较大的扩产空间。根据 SEMI，预计 2026 年中国大陆 12 寸晶圆产能全球占比提高到 25%，达到 240 万片/月。2023 年上半年国内主要晶圆厂产能利用率较低，产能爬坡减缓，上半年设备招标以小厂为主。展望 23Q4 及 24 年，我们认为随着主要晶圆厂稼动率恢复，国内一线晶圆厂扩产愈来愈近，国内半导体设备公司将受益。半导体材料：半导体材料：半导体材料受益国产替代进行
6、时。随着下游晶圆厂在成熟/先进制程取得突破进展，我们对于未来半导体材料国产化率提升保持信心。目前我们重点关注光刻胶、CMP 抛光液/抛光垫、电子特气、硅片等环节。其中光刻胶端，目前国内晶圆厂导入节奏加快，国内光刻胶厂商在研发、送样均处于加速情况；CMP 抛光液/抛光垫端，国内龙头已在部分晶圆厂取得较高份额，未来有望实现高比例国产化替代；电子特气端，国内厂商均增加料号推出以快速满足晶圆厂需求，国内龙头已经导入国内外主流晶圆厂客户；-18%-13%-8%-3%2%7%12%-032023-07半导体沪深300证券研究报告证券研究报告 2023 年 11 月 03 日 行业深度
7、研究半导体 西部证券西部证券 2023 年年 11 月月 03 日日 2请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 硅片端，国内硅片企业在 12 英寸大硅片环节持续突破，未来随产能陆续投产，硅片国产化率有望进一步提升。建议关注：建议关注：1）半导体设备半导体设备和零部件和零部件：中微公司中微公司（国内刻蚀设备龙头）、北方华创北方华创（半导体设 备平台型企业）、拓荆科技拓荆科技（国产薄膜沉积设备龙头）、精测电子精测电子（半导体量检测 设备订单有望持续放量）、芯源微芯源微（国产涂胶显影设备龙头）、新莱应材新莱应材（半导体 设备真空领域零部件国产先锋）、英杰电气英杰电气（半导体射频电源国产化持续
8、推进）等；2）半导体材料：半导体材料：彤程新材彤程新材（下属北京科华是本土半导体光刻胶龙头企业）、华懋科华懋科 技技（持股公司徐州博康是国内少有能打通光刻胶上游材料的全产业链公司）、安集科安集科 技技（抛光液领域全品类覆盖）、鼎龙股份鼎龙股份（国产 CMP 抛光垫龙头企业）、华特气体华特气体（特种气体本土龙头企业）、凯美特气凯美特气（光刻气产品已取得 ASML 认证）、金宏气体金宏气体（综合气体供应商）、沪硅产业沪硅产业（中国大陆规模最大的半导体硅片企业之一）。风险提示：风险提示：晶圆厂扩产节奏不及预期；部分关键零部件卡脖子风险；国产替代进度不及预期 4UeXtVcVuYBUiXpY8OdN9
9、PsQrRtRsReRmNqRjMqQoQ6MmNoOvPsPuMMYrQtR 行业深度研究半导体 西部证券西部证券 2023 年年 11 月月 03 日日 3请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 索引 内容目录 一、2023 年电子行业投资复盘.6 二、半导体设备：国产替代大势所趋，加速导入本土设备.9 2.1 供给端：日、美、荷公司领跑，政策加快国产替代步伐.9 2.1.1 日、美、荷企业包揽全球前十大半导体设备制造商.9 2.1.2 国产设备从成熟向先进制程发展，刻蚀、清洗、去胶等设备发展较快.12 2.1.3 半导体产业自主可控趋势明显，出口管制政策或将加速国产替代.13 2
10、.2 需求端：中国大陆晶圆代工产能仍未满足本土需求，短期关注一线 半导体设备空间大，中国大陆晶圆代工产能仍未满足本土需求.15 2.2.2 短期关注国内一线 三、半导体材料：下游拉动需求，细分品类较多.21 3.1 半导体材料国产化率较低，替代空间较大.21 3.2 半导体材料细分较多.22 3.3 半导体硅片：海外龙头厂商较为领先.23 3.4 电子特气：市场较为分散，欧美厂商较为领先.24 3.5 光刻胶：日本厂商具有明显优势.25 3.6 CMP 材料：抛光液日韩美企竞争激烈，抛光垫陶氏龙头独大.26
12、 8：费城半导体指数（截至 2023/10/13）.8 图 9：台湾半导体指数（截至 2023/10/13）.8 图 10：今年以来中国台湾及美国重点半导体公司涨幅前五（截至 2023/10/13）.8 图 11：今年以来中国台湾及美国重点半导体公司涨幅后五（截至 2023/10/13）.8 行业深度研究半导体 西部证券西部证券 2023 年年 11 月月 03 日日 4请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 图 12：2022 年全球销售额前十位半导体设备公司及其市占率情况.10 图 13：2018-2022 年中国大陆半导体设备进出口额.10 图 14：2022 年中国大陆半导体设
13、备主要国际或地区进口占比.10 图 15：按设备种类分，全球半导体设备市场规模（亿美元）.15 图 16：全球各区域半导体设备市场规模（亿美元）.15 图 17：全球各区域半导体设备市场规模占比.15 图 18：中国大陆晶圆代工产能远未满足本土需求.16 图 19：不同类型半导体前道设备占比.16 图 20：不同制程下，1 万片/月产能对应的设备投资额.19 图 21：半导体设备板块季度收入（亿元）.19 图 22：半导体设备板块季度扣非净利润（亿元）.19 图 23：半导体设备板块合同负债（亿元）.20 图 24：全球半导体晶圆制造材料及封装材料市场规模（亿美元）.21 图 25：2021
14、年半导体晶圆制造材料市场构成.21 图 26：全球半导体市场规模及预测（亿美元）.21 图 27：中国半导体市场规模及预测（亿美元）.21 图 28：摩尔定律.22 图 29：不同工艺节点下的芯片流片成本（百万美元）.22 图 30：半导体芯片生产工艺流程图.23 图 31：全球半导体硅片市场格局.23 图 32：全球半导体硅片头部厂商.23 图 33：12 英寸出货占比逐年递增.24 图 34：供需缺口短期存在.24 图 35：2021 年全球电子气体竞争格局.25 图 36：2021 年中国电子气体竞争格局.25 图 37：全球半导体光刻胶细分市场份额.26 图 38：全球光刻胶生产企业市
15、场份额.26 图 39：全球抛光液竞争格局.27 图 40：全球抛光垫竞争格局.27 表 1：A 股重点公司涨幅（截至 2023/10/13）.9 表 2：部分半导体设备市场空间、国内相关公司及国产化率情况.11 表 3：部分半导体设备全球竞争格局情况.11 表 4：国产厂商已量产及研发验证中的设备制程节点分布情况.12 表 5：2022 年以来海外对华半导体设备行业管控措施梳理.13 表 6：中国半导体设备行业部分政策展示.13 表 7：2022 年部分类型半导体设备中标情况统计.14 表 8：全球及中国大陆 12 寸晶圆产能.16 行业深度研究半导体 西部证券西部证券 2023 年年 1
16、1 月月 03 日日 5请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 表 9：截至 23Q2 中国大陆晶圆代工产线产能情况（万片/月）.17 表 10：半导体设备公司估值表.20 表 11：不同工艺环节的材料需求.22 表 12：半导体材料公司估值情况.27 行业深度研究半导体 西部证券西部证券 2023 年年 11 月月 03 日日 6请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 一、一、2023年电子行业投资复盘年电子行业投资复盘 今年以来（截至 10 月 13 日），电子行业上涨 8.26%，在 31 个申万一级行业中排名第 5。一方面疫情已经结束，生产生活秩序加快恢复，国内经济呈现弱
17、复苏态势，虽然电子下游消费需求复苏较为缓慢，但向好发展，部分芯片设计公司库存不断降低，半导体设计公司基本面拐点临近。另一方面，受晶圆代工下游需求影响，晶圆厂整体稼动率较低，今年以来一线晶圆厂设备招标较少。同时，年中市场开始担忧美国出台新一轮半导体出口管制政策，设备和材料板块出现一定幅度调整。最后，以 ChatGPT 为代表的 AI 应用迅速发展，算力及相关产品需求迎来快速增长，有望带来新一轮科技革命，给半导体行业带来新需求。图 1：2023 年以来 A 股各行业涨跌幅（截至 2023/10/13）资料来源：wind，西部证券研发中心 图 2：电子行业指数走势（截至 2023/10/13）资料来
19、 2023 年年 11 月月 03 日日 7请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 具体来看，具体来看，今年以来封测、今年以来封测、PCB、半导体设备、半导体设备板块板块涨幅靠前。涨幅靠前。封测行业由于周期相对靠前，在下游需求复苏预期下，有望率先迎来业绩改善，今年以来封测板块表现较好。2023 年以来 PCB 行业库存持续去化，行业景气度处于底部，在 AI 应用催化下，服务器 PCB 相关业务的公司涨幅表现较好。设备方面，年初市场对今年晶圆厂资本开支悲观预期有所修复，虽然年中以来受招标影响以及担忧海外出口管制政策，设备板块出现一定回调，但今年以来涨幅依然靠前。图 3：2023 年电子行业
20、部分子板块涨跌幅回顾（截至 2023/10/13）资料来源：wind，西部证券研发中心 图 4：2023 年以来电子各细分行业涨跌幅（截至 2023/10/13）图 5：电子行业 PE TTM（截至 2023/10/13）资料来源：wind，西部证券研发中心 资料来源：wind，西部证券研发中心 今年以来（截至2023年10月13日），电子行业涨幅居前的个股分别为：捷荣技术（488.1%）、佰维存储（315.9%）、万润科技（194.0%）等，涨幅靠后的个股分别为传艺科技（-54.6%）、裕太微-U（-47.4%）、东微半导（-46.1%）等。-30%-20%-10%0%10%20%30%40
21、%50%-02-04-06-08-10半导体设备数字芯片设计模拟芯片设计半导体材料印制电路板集成电路封测被动元件-25%-20%-15%-10%-5%0%5%10%15%20%25%30%光学元件面板集成电路封测品牌消费电子消费电子零部件及组装印制电路板LED电子化学品半导体设备其他电子被动元件半导体材料模拟芯片设计数字芯片设计分立器件2019-01-022021-01-022023-01-02电子行业PE-TTM电子行业PE-TTM 行业深度研究半导体
22、 西部证券西部证券 2023 年年 11 月月 03 日日 8请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 图 6：2023 年以来电子涨幅前五（截至 2023/10/13）图 7：2023 年以来电子涨幅后五（截至 2023/10/13）资料来源：wind，西部证券研发中心 资料来源：wind，西部证券研发中心 半导体其他指数来看，今年以来（截至 2023 年 10 月 13 日），费城半导体指数上涨 36.4%，台湾半导体指数上涨 26.3%，主要重点公司今年大多数录得正收益。图 8：费城半导体指数（截至 2023/10/13）图 9：台湾半导体指数（截至 2023/10/13）资料来源：
28、13%-23%-37%688711.SH 宏微科技 4%5%2%-13%-35%688106.SH 金宏气体-3%-2%-4%-8%35%605358.SH 立昂微 3%2%0%-8%-19%资料来源：wind，西部证券研发中心 二、二、半导体设备：半导体设备：国产替代大势所趋，加速国产替代大势所趋，加速导入本土设备导入本土设备 2.1 供给端：供给端：日、美、荷公司领跑，政策加快国产替代日、美、荷公司领跑，政策加快国产替代步伐步伐 2.1.1 日、美、荷企业包揽全球前十大半导体设备制造日、美、荷企业包揽全球前十大半导体设备制造商商 半导体设备市场现状：半导体设备市场现状：海外大厂占据主导地位
29、，国产替代仍处于黄金窗口期。海外大厂占据主导地位，国产替代仍处于黄金窗口期。行业深度研究半导体 西部证券西部证券 2023 年年 11 月月 03 日日 10请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 1）全球市场看，美企、日企和荷兰企业市占率领先。全球市场看，美企、日企和荷兰企业市占率领先。根据 TechInsights 数据显示，2022年销售额排名全球前 10 的半导体制造设备厂商有 4 家美国公司、4 家日本公司和 2家荷兰公司，其中应用材料、ASML 和 LAM 分列前三位，市占率分别为 23.1%、19.8%和 17.7%，CR3 超 60%。图 12：2022 年全球销售额前
30、十位半导体设备公司及其市占率情况 资料来源：TechInsights，西部证券研发中心 2）具体到国内市场，具体到国内市场，根据海关总署数据，2022 年中国大陆半导体设备进口额达 347.2亿美元，出口额为 41.2 亿美元，贸易逆差为 306 亿美元；近五年进口总额 1645.7 亿美元，出口总额 150.8 亿美元，贸易逆差达 1495 亿美元，半导体设备进口依赖现象突出。从进口来源地看，2022 年，中国大陆半导体设备主要进口国家或地区包括日本、美国、新加坡、韩国、中国台湾、荷兰、马来西亚、德国、奥地利等。其中，日本进口额约占进口总额的 1/3，是我国大陆地区的最大进口来源地。图 13
31、：2018-2022 年中国大陆半导体设备进出口额 图 14：2022 年中国大陆半导体设备主要国际或地区进口占比 资料来源：海关总署，爱集微，西部证券研发中心 资料来源：海关总署，爱集微，西部证券研发中心 根据拓荆科技招股说明书援引 SEMI 数据，2020 年新建晶圆厂设备投资中，晶圆制造相关设备投资额占比约为总体设备投资的 80%，其中光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备为晶圆制造的三大主设备，其投资规模分别占晶圆制造设备总投资的 23%、30%和 25%。此外，半导体封装及组装设备、测试设备和其他设备投资额分别占总体设备投资的 10%、23.09%19.83%17.69%15.27%9.7
33、证券西部证券 2023 年年 11 月月 03 日日 11请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 8%和 2%。根据中商情报网数据，各类半导体设备中，热处理设备、清洗设备、刻蚀设备等国产化率较高，但仍有不少半导体设备国产化率低于 20%，国产化空间大。表 2：部分半导体设备市场空间、国内相关公司及国产化率情况 光刻机光刻机 刻蚀设备刻蚀设备 薄膜沉积设备薄膜沉积设备 清洗设备清洗设备 量量/检测设检测设备备 半导体测半导体测试机试机 涂胶显影涂胶显影设备设备 热处理设热处理设备备 CMP 设备设备 划片机划片机 市场规模（亿美元）198.1 189.5 CVD PVD ALD 64.6
34、107.7 86.1 43.1 32.3 43.1 18.1 124.0 49.6 33.1 国内主要 公司 上海微电子 中微公司、北方华创 北方华创、拓荆科技、微导纳米 至纯科技、盛美上海、芯源微、北方华创 上海精测、中科飞测 华峰测控、长川科技 芯源微 屹唐、北方华创 华海清科 光力科技 国产化率 1%20%1015%-20%左右 约 2%10%5%20%15%5%左右 资料来源：Gartner，中商情报网，华经产业研究院，SEMI，拓荆科技招股说明书，西部证券研发中心 纵观全球市场，应用材料在刻蚀设备、CVD、PVD、量测/检测设备、热处理设备、CMP设备市场中均占据较多的市场份额，泛林
35、集团则在刻蚀设备、CVD、清洗设备等市场中市占率靠前，除此之外，泰瑞达、科磊半导体、Cohu 等美企也在细分半导体设备市场中居于前列；日本企业中，以东京电子、日立、迪恩士、尼康、佳能、荏原、东京精密、DISCO等为代表的公司在半导体设备细分市场市占率突出，刻蚀、ALD、清洗设备、划片机等优势较明显；而 ASML、ASM 等荷兰企业则专长于光刻机、ALD 设备等。国内已有部分企业在全球国内已有部分企业在全球竞争竞争中突出重中突出重围，但整体而言市占率均较低。围，但整体而言市占率均较低。中微公司、北方华创在全球刻蚀设备市场市占率分别达 1.1%、0.6%；热处理设备市场中，北方华创、屹唐半导体等国
36、内厂商市占率分别达1%和4%，华峰测控在半导体测试机市场中市占率达3%，但各细分领域国内参与厂商数目及各家市占率不高，多数市场仍被外企主导。表 3：部分半导体设备全球竞争格局情况 设备类型设备类型 光刻机光刻机 刻蚀设备刻蚀设备 薄膜沉积设备薄膜沉积设备 全球竞争格局 ALD CVD PVD 设备类型设备类型 清洗设备清洗设备 量量/检测设备检测设备 半导体测试机半导体测试机 ASML,82.1%尼康,10.2%佳能,7.7%泛林半导体,44.7%东京电子,28.0%应用材料,18.1%日立,5.2%科磊半导体,1.4%中微公司,1.1%北方华创,0.6%其他,0.8%TEL,31%ASM,2
37、9%其他,40%应用材料,30%泛林半导体,21%TEL,19%其他,30%应用材料,85%其他,15%行业深度研究半导体 西部证券西部证券 2023 年年 11 月月 03 日日 12请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 全球竞争格局 设备类型设备类型 涂胶显影设备涂胶显影设备 热处理设备热处理设备 CMP 设备设备 划片机划片机 全球竞争格局 资料来源：Gartner，中商情报网，华经产业研究院，SEMI，观研天下，观知海内信息网，乐晴智库，西部证券研发中心 2.1.2 国产设备从成熟向先进制程发展，刻蚀、清洗、去胶等设备发展较快国产设备从成熟向先进制程发展，刻蚀、清洗、去胶等设
38、备发展较快 国内厂商加速研发验证，部分设备已可覆盖国内厂商加速研发验证，部分设备已可覆盖 14nm 及以下节点。及以下节点。我们梳理了国内部分半导体设备公司的设备产品，其中，光刻机推进较慢且生产厂商较少，其余类型的国产设备在28nm 及以上的制程节点上已有较多布局；14nm 及以下的节点来看，刻蚀设备、去胶设备、清洗设备突破较快，其余大多在研发或验证阶段。表 4：国产厂商已量产及研发验证中的设备制程节点分布情况 国内厂商国内厂商 设备类型设备类型 0.50.13m 90nm 55/65nm 40nm 28nm 14nm 10nm 7nm 5nm 3nm 北方华创 刻蚀设备 在研 PVD 设备
39、验证中 清洗设备 热处理设备 中微公司 刻蚀设备 可量产应用 拓荆科技 CVD 设备 验证中 盛美上海 清洗设备 至纯科技 验证中 上海微电子 光刻机 屹唐半导体 刻蚀设备 验证中 去胶设备 验证中 微导纳米 ALD 设备 华海清科 CMP 设备 验证中 芯源微 涂胶显影设备 精测电子 量/检测设备 迪恩士,45.1%东京电子,25.3%SEMES,14.8%泛林半导体,12.5%其他,2.3%科磊半导体,50.85%应用材料,11.50%日立,8.89%雷泰光电,5.62%创新科技,5.62%ASML,5.23%新星测量仪器,2.61%康特科技,1.96%其他,7.71%泰瑞达,51%爱德万
41、已覆盖）2.1.3 半导体产业自主可控趋势明显，出口管制政策或将加速国产替代半导体产业自主可控趋势明显，出口管制政策或将加速国产替代 海外相继发布出口管制措施，半导体设备行业逆全球化趋势加速。海外相继发布出口管制措施，半导体设备行业逆全球化趋势加速。2022 年以来，美国相继发布多条对华出口管制举措，10 月 7 日美国商务部工业与安全局/BIS 发布对华实施先进计算和半导体制造的出口管制新规，限制中国获得先进计算芯片、开发和维护超级计算机及制造先进半导体的能力。2023 年以来，荷兰、日本也先后发布对管制新规或外贸法令，对光刻机在内的半导体设备增加出口许可令规定，半导体逆全球化趋势逐渐显露，
42、供应链自主可控重要性日益突出。表 5：2022 年以来海外对华半导体设备行业管控措施梳理 时间时间 管控管控国国 相关事件相关事件 具体措施具体措施 22.07 美国 对华禁售 14nm 及以下先进制程所需设备 彭博社报道，LAM 集团和 KLA 接到美国商务部通知，禁止未经许可向中国大陆芯片制造商出售大多数可以制造 14nm 或更先进制程的芯片的设备；同期美国游说荷兰停止出口给中国 ASML 公司的先进产品 22.10 宣布新一轮出口管制新规 1）限制中国企业获取高性能芯片和先进计算机；2）限制美国人为涉及中国的特定半导体活动提供支持；3）限制中国获取先进半导体制造物项与设备；4）新增 31
43、 家中国实体公司、研究机构列入 UVL（未经核实清单）名单等；5）对 128 层及以上 3D NAND 芯片、18nm 半间距及以下 DRAM 芯片、16nm/14nm 或以下非平面晶体管结构/FinFET 或 GAAFET 逻辑芯片相关设备进一步管控 22.10 科磊公司停止对华销售和服务 美国半导体设备龙头科磊从 10 月 12 日起停止向中国大陆企业提供芯片销售和服务 22.11 FCC 禁止华为、中兴等五家中企在美国销售设备 FCC 称华为、中兴通讯、海康威视、海能达和浙江大华等五家公司的产品“对美国国家安全构成不可接受的风险”，因而禁止其在美国销售设备 23.03 荷兰 对深紫外光刻
44、机等设备实施新的出口管制 2023 年 3 月 8 日，荷兰政府以“国家安全”为由，宣布将对包括“最先进的”深紫外光刻机（DUV）在内的特定半导体制造设备实施新的出口制，并加入美国对华芯片出口管制的阵营 23.03 日本 宣布将修订外汇与外贸法相关法令，计划 5 月颁布、7 月施行 拟对 6 大类、23 种先进半导体制造设备追加出口管制，包括极紫外线（EUV）相关产品的制造设备和用于存储元件立体堆叠的刻蚀设备，均为 1014nm 以下的先进制程制造设备。新增的 23 种半导体制造设备及技术在从日本对外出口时均会触发出口许可证要求，而在出口至中国大陆、中国香港和中国澳门时将仅能申请流程较复杂、审
45、批更严格的许可证类型 23.06 荷兰 公布了半导体设备出口管制新规定 根据 ASML 官网，对外出口其最先进的浸没式 DUV 光刻机/TWINSCAN NXT：2000i 和后续的浸没式设备需向荷兰政府申请出口许可证，1980Di 浸润式光刻机及更低端的设备出口未受管控；还对 ALD 设备、进行无空隙等离子体放大沉积的设备等进行了限制 23.08 向 ASML 发放的 TWINSCAN NXT：2000i 及后续的浸润式DUV 光刻系统的许可证至2023年底 据第一财经：1）ASML 称其向荷兰政府申请的许可证获批，可在 2023 年底前继续向中国发运 TWINSCAN NXT：2000i
46、及后续推出的浸润式 DUV 光刻系统。2）荷兰政府于 2023 年 6 月为其顶级 DUV 光刻系统引入了新的许可制度，自 2023 年 9 月 1 日起需获得许可。3）ASML 表示，2024 年 1 月 1 日起将基本不会获得向中国客户发运这些设备的出口许可证。资料来源：彭博，第一财经，芯谋研究，西部证券研发中心 我国积极应对半导体行业变化，从中央到地方政府对半导体行业给予大力支持。我国积极应对半导体行业变化，从中央到地方政府对半导体行业给予大力支持。近年来，我国出台了一系列扶持政策，为半导体专用设备行业提供了资金、税收、技术和人才等多方面的有力支持，有利于产业发展、提升国产半导体设备企业
47、的竞争力、加强产业链自主可控。表 6：中国半导体设备行业部分政策展示 政策名称政策名称 主要内容主要内容 22.06 深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划2022 一大力引进技术领先的半导体设备企业，推进检测设备、清洗设备等高端设备部件和系统集成开展持续研发和技术攻关，支持探索行业前沿技术。对进入知名集成电路制造企业供应链，进行量产应用的国产半导体材料、设 行业深度研究半导体 西部证券西部证券 2023 年年 11 月月 03 日日 14请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 政策名称政策名称 主要内容主要内容 2025 年 备及零部件给予支持 22.03 关于做好 2022
48、 年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知 重点集成电路设计领域：高性能处理器和 FPGA 芯片，存储芯片，智能传感器，工业、通信、汽车和安全芯片；EDA、IP 和设计服务。如业务范围涉及多个领域，仅选择其中一个领域进行申请。选择领域的销售（营业）收入占本企业集成电路设计销售（营业）收入的比例不低于 50%21.12 “十四五”国家信息化规划 完成信息领域核心技术突破，加快集成电路关键技术攻关。推动计算芯片、存储芯片等创新，加快集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发，推动绝缘栅双极型晶体管、微机电系统等特色工艺突破 21.03 中华人民共和国国民经
49、济和社会发展第十四个五年规划和 2035年远景目标纲要 攻关集成电路领域：集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发；集成电路先进工艺和绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、微机电系统（MEMS）等特色工艺突破；先进存储技术升级，碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展 20.12 关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告 对集成电路能制造 28 纳米、65 纳米、130 纳米技术的企业，以及集成电路优质企业进行了不同程度的减税、免税处理。国家鼓励的集成电路设计、装备、材料，封装、测试企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照 25%的法定税率
50、减半征收企业所得税 20.08 国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知 聚焦高端芯片、集成电路设备和工艺技术、集成电路关键材料、集成电路设计工具的关键核心技术研发，在先进制造、关键装备材料等领域，结合行业特点推动各类创新平台建设 资料来源：中商情报网，西部证券研发中心 我们统计了 2022 年中国招标网公开半导体设备中标情况，选取了薄膜沉积、光刻机、刻蚀、量/检测、清洗及涂胶显影等几类设备，对比其 2022 年上半年与下半年国产设备中标率情况，其中除涂胶显影设备下半年国产中标设备占比略有下滑外，其余设备均表现为国产占比有一定的提升，体现出在国内利好政策与海外管控
52、 14 37 国产占比 40.00%21.43%32.43%资料来源：中国招标网，西部证券研发中心 行业深度研究半导体 西部证券西部证券 2023 年年 11 月月 03 日日 15请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 2.2 需求端需求端：中国大陆晶圆代工产能仍未满足本土需求中国大陆晶圆代工产能仍未满足本土需求，短期关注短期关注一线晶圆厂一线晶圆厂扩产扩产情况情况 2.2.1 半导体设备空间大，中国大陆晶圆代工产能仍未满足本土需求半导体设备空间大，中国大陆晶圆代工产能仍未满足本土需求 根据根据 SEMI，全球全球半导体前道设备销售额预计半导体前道设备销售额预计 2023 年下降年下
53、降 18.8%至至 764 亿美元，亿美元，2024年复苏到年复苏到 878 亿美元，增长亿美元，增长 14.8%。后道设备市场销售额 2023 年将继续下滑。2023 年半导体测试设备市场销售额预计将下滑 15%至 64 亿美元，封装设备销售额预计将下降 21%至 46 亿美元。2024 年预计测试设备和封装设备将分别增长 8%和 16%。图 15：按设备种类分，全球半导体设备市场规模（亿美元）资料来源：SEMI，西部证券研发中心 中国大陆半导体设备市场规模成长迅速中国大陆半导体设备市场规模成长迅速。受下游新兴需求不断涌现、半导体产业向中国大陆转移、晶圆厂资本性支出增加等因素影响，根据日本半
54、导体协会数据，中国大陆半导体设备市场规模从 2018 年的 131 亿美元提高到 2022 年的 283 亿美元，占比由 20%提高到26%。图 16：全球各区域半导体设备市场规模（亿美元）图 17：全球各区域半导体设备市场规模占比 资料来源：日本半导体协会，西部证券研发中心 资料来源：日本半导体协会，西部证券研发中心 芯片自给率还较低，本土晶圆代工产能远未满足需求。芯片自给率还较低，本土晶圆代工产能远未满足需求。根据 TechInsights，2022 年中国大陆芯片市场规模为 1640 亿美元，而来自大陆本土生产的芯片仅 300 亿美元，芯片自给率约 18%，本土晶圆代工产能仍未满足需求，
57、圆产能全球占比提高到寸晶圆产能全球占比提高到25%，达到，达到240万片万片/月月。根据SEMI，在 2022 年至 2026 年期间，下游芯片制造厂商将持续扩充产能以满足需求增长，预计到2026 年全球 12 寸晶圆厂产能提高至 960 万片/月。由于美国的出口管制，中国将投资重点放在成熟制程上，12 寸晶圆产能全球份额从 2022 年的 22%增加到 2026 年的 25%，达到 240 万片/月。表 8：全球及中国大陆 12 寸晶圆产能 2 2022022 2 2026E026E 全球 12 寸晶圆产能 700 万片/月 960 万片/月 中国大陆 12 寸晶圆产能 154 万片/月 2
58、40 万片/月 中国大陆占比 22%25%资料来源：SEMI，西部证券研发中心 光刻、刻蚀光刻、刻蚀、薄膜沉积三类、薄膜沉积三类设备设备在晶圆制造产线中占比最高。在晶圆制造产线：不同类型半导体前道设备占比 资料来源：Gartner，西部证券研发中心 0%2%4%6%8%10%12%14%16%18%20%1720122中国大陆芯片市场规模（亿美元）中国大陆IC生产规模（亿美元）自给率17%23%30%13%3%3
59、%11%光刻设备薄膜沉积设备研磨、刻蚀及清洗设备量检测设备扩散设备离子注入设备其他 行业深度研究半导体 西部证券西部证券 2023 年年 11 月月 03 日日 17请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 2.2.2 短期关注国内一线晶圆厂设备招标情况短期关注国内一线 年上半年国内年上半年国内主要主要晶圆厂产能利用率较低，产能爬坡减缓晶圆厂产能利用率较低，产能爬坡减缓，上半年设备招标以小厂，上半年设备招标以小厂为主为主。根据集微咨询，截至 2023 年第二季度，中国大陆 12 英寸晶圆代工产线 英寸晶圆代工产线 中国大陆晶圆代工产线产能情况（万片/月）序号序号 企业名称企业名称/项目名称项目名称 尺寸尺寸 地点地点 2022 年实际产能年实际产能 2023 年产能预估新增年产能预估新增 实际产能实际产能 总目标产能总目标产能 1 中芯国际(北京)12 北京 6.5 0 6.5 6.5 2 中芯北方 12 北京 8.5 0 8.5 10 3 中芯南方 12 上海 1.5 0 1.5 3.5 4 中芯东方(临港)12 上海 0 0.3 0 10 5 中芯京城 12 北京 0 3 0.5 10 6 中芯西青 12 天津 0 0 0 10 7 中芯国际(深圳)12 深圳 0
66、2 65 扬州晶新微电子 8 扬州 0 0 0 5 66 华微电子 8 吉林 1 0 1 2.2 资料来源：集微咨询，西部证券研发中心 行业深度研究半导体 西部证券西部证券 2023 年年 11 月月 03 日日 19请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 图 20：不同制程下，1 万片/月产能对应的设备投资额 资料来源：IBS，中芯国际招股说明书，西部证券研发中心 23Q2 半导体设备半导体设备板块板块业绩、合同负债保持增长，增速依然维持较高水平业绩、合同负债保持增长，增速依然维持较高水平，部分设备公司，部分设备公司合同负债有所波动合同负债有所波动。半导体设备板块 23Q2 收入 1
67、07.77 亿元，同比+29%，环比+17%；板块扣非净利润 19.59 亿元，同比+35%，环比+65%。合同负债来看，截至 23 年 6 月末半导体设备板块合同负债余额为 164.56 亿元，同比+34%，环比+4%。由于今年上半年设由于今年上半年设备招标以二三线晶圆厂为主，叠加付款节奏备招标以二三线晶圆厂为主，叠加付款节奏等影响，部分设备公司合同负债金额出现一定等影响，部分设备公司合同负债金额出现一定波动。波动。展望展望 23Q4 及及 24 年年，我们认为随着主要晶圆厂稼动率恢复，我们认为随着主要晶圆厂稼动率恢复，国内国内一线晶圆厂一线晶圆厂扩产扩产愈来愈愈来愈近近，国内半导体设备公司
69、备YOY-200%-100%0%100%200%300%400%500%600%9Q1 19Q3 20Q1 20Q3 21Q1 21Q3 22Q1 22Q3 23Q1半导体设备YOY 行业深度研究半导体 西部证券西部证券 2023 年年 11 月月 03 日日 20请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 图 23：半导体设备板块合同负债（亿元）资料来源：wind，西部证券研发中心 2.3 半导体设备半导体设备估值表估值表 表 10：半导体设备公司估值表 公司代码公司代码 公司名称公司名称 营收（亿元）营收（亿元）PS 总市值（亿元）总市值（亿元）2022A 202
72、%34%00.20.40.60.811.0Q1 20Q2 20Q3 20Q4 21Q1 21Q2 21Q3 21Q4 22Q1 22Q2 22Q3 22Q4 23Q1 23Q2设备合同负债（亿元）YOY 行业深度研究半导体 西部证券西部证券 2023 年年 11 月月 03 日日 21请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 三、三、半导体材料：下游拉动需求，细分品类较多半导体材料：下游拉动需求，细分品类较多 3.1 半导体材料国产化率较低，替代空间较大半导体材料国产化率较低，替代空间较大 全球半导体晶圆制造材料市场规模逐年增加全球半导
73、体晶圆制造材料市场规模逐年增加。半导体材料可分为晶圆制造材料和封装材料，随先进制程不断发展，半导体制造材料消耗量逐渐增加。据 SEMI 统计，2022 年全球半导体材料市场收入增长 8.9%至 727 亿美元，超过了 2021 年创下的 668 亿美元的高点。硅片在全球半导体制造材料中占比最高，为半导体制造的核心材料。硅片在全球半导体制造材料中占比最高，为半导体制造的核心材料。从晶圆制造材料的细分市场来看，根据 SEMI 数据，2021 年硅材料、电子特气、光掩膜市场规模占比排名前三，分别占全球半导体制造材料行业 33%、14%、13%。图 24：全球半导体晶圆制造材料及封装材料市场规模（亿美
74、元）图 25：2021 年半导体晶圆制造材料市场构成 资料来源：SEMI，西部证券研发中心 资料来源：SEMI，西部证券研发中心 中国大陆半导体材料销售额增长最快，且是全球第三大市场。中国大陆半导体材料销售额增长最快，且是全球第三大市场。2010 年到 2019 年，中国台湾地区和韩国销售额受周期影响波动较大，北美和欧洲市场增长缓慢，日本处于负增长状态，而只有中国大陆地区呈现快速增长的状态，在 2016 年到 2018 年连续 3 年增速超过 10%。根据 SEMI 数据，中国台湾地区连续 13 年蝉联全球最大半导体材料消费地区，2022 年销售总金额达 201 亿美元；中国大陆销售金额为 1
75、29.7 亿美元，排名第二；韩国紧随其后，以销售额 129 亿美元位列第三。图 26：全球半导体市场规模及预测（亿美元）图 27：中国半导体市场规模及预测（亿美元）资料来源：SEMI，西部证券研发中心 资料来源：SEMI，西部证券研发中心 摩尔定律不断演进摩尔定律不断演进，半导体材料价值增加，半导体材料价值增加。每隔 18-24 个月芯片性能将提升一倍，工艺节002017 2018 2019 2020 2021 2022E2023E2024E2025E前道制造材料（亿美元）后道封装材料（亿美元）硅片33%电子气体14%光研磨13%光刻
76、胶及配套试剂13%CMP抛光材料7%湿电子化学品4%靶材3%其他13%全球半导体材料市场规模025中国半导体材料市场规模 行业深度研究半导体 西部证券西部证券 2023 年年 11 月月 03 日日 22请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 点也在不断的演进。随制程演进，对半导体材料的需求不断提升，例如需要湿电子化学品的纯度更高、硅片的价格更贵等。如下右图所示，当工艺向前推进一个节点时
77、，流片成本将提升 50%，这其中有很大的部分是由半导体材料的价值提升所导致的。因此我们认为，在未来半导体工艺节点继续向前迈进的过程中，半导体材料的价值将继续增加。图 28：摩尔定律 图 29：不同工艺节点下的芯片流片成本（百万美元）资料来源：TEL 公司公告，西部证券研发中心 资料来源：IBS，西部证券研发中心 国内晶圆厂建设潮带动半导体材料需求。国内晶圆厂建设潮带动半导体材料需求。根据芯思想研究院数据，截至 2021 年底，中国内地 12 英寸、8 英寸和 6 英寸及以下的晶圆制造线 条（不含纯 MEMS 生产线、化合物半导体生产线和光电子生产线 英寸晶圆制造线 条，合计装机月产能约 131 万片（其中外资公司装机月产能超过 61 万片）；已经投产的 8 英寸晶圆制造线 条，合计装机月产能约 125 万片；已经投产的 6 英寸及以下晶圆制造线 英寸晶圆产能。在建或规划签约的 12 英寸晶圆制造线 条，相关投资金额高达 6000 亿元，规划月产能达 134 万片。半导体材料迎来国产替代红利。半导体材料迎来国产替代红利。中国本土的半导体市场需求占全球的 1/3，但供给能力却明显不足，半导体设备及材料是国内半导体产业的薄弱环节。随着国内新建的晶圆厂陆续实现量产，全球半导体产业链逐渐向我
79、国转移，国内销售的芯片的国产占比有望在 2023年提升。3.2 半导体材料细分较多半导体材料细分较多 半导体制造工艺可简单分为光刻工艺、参杂工艺、膜生长工艺、热处理工艺四种，任何一种工艺都需要使用对应的半导体材料来满足一定的生产要求，如光刻工艺中需要光刻胶、光罩、显影液、刻蚀液、特种气体等，以满足光刻完成后生成电路图形的要求。具体工艺与对应半导体材料如下表所示：表 11：不同工艺环节的材料需求 生产工艺生产工艺 需要材料需要材料 工艺目的工艺目的 光刻工艺 光刻胶掩膜（光罩）、光刻胶、显影液、刻蚀液、特种气体 将晶圆表面薄膜的特定部分除去，根据电路设计的要求，生成尺寸精确的特征图形。掺杂工艺
80、特种气体、清洗液 将特定量的杂质通过薄膜开口引入晶圆表层 行业深度研究半导体 西部证券西部证券 2023 年年 11 月月 03 日日 23请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 膜生长工艺 特种气体、CMP 抛光垫和抛光液 生长二氧化硅膜和淀积不同材料的薄膜 热处理工艺 特种气体 修复掺杂原子的注入所造成的晶圆损伤；通过加热在晶圆表面的光刻胶将溶剂蒸发掉，从而得到精确的图形。资料来源：电子发烧友，西部证券研发中心 更具体来看，半导体产品的制造过程主要包括晶圆制造（前道）和封装（后道）测试，不同的制造环节需要使用对应的半导体材料，具体信息如下图所示：图 30：半导体芯片生产工艺流程图
81、资料来源：泛林集团官网，西部证券研发中心 3.3 半导体硅片：海外龙头厂商较为领先半导体硅片：海外龙头厂商较为领先 行业壁垒高，呈高度集中态势。行业壁垒高，呈高度集中态势。由于半导体硅片行业有技术难度高、投资规模大、研发周期长、客户认证周期长等特点，所以行业进入壁垒较高，龙头集中，行业格局逐渐出清。据 SEMI 统计，2020 年，全球前五大半导体硅片企业，信越化学占 28%，SUMCO 占 22%，环球晶圆占 15%、Siltronic 占 11%，SKSiltron 占 11%，前五大公司占市场份额合计 86%。图 31：全球半导体硅片市场格局 图 32：全球半导体硅片头部厂商 资料来源：
82、SEMI，西部证券研发中心 资料来源：信越化学等公司官网，西部证券研发中心 起步较晚、寡头垄断造成我国硅片进口依赖度仍旧较高。起步较晚、寡头垄断造成我国硅片进口依赖度仍旧较高。目前 6 英寸、8 英寸已取得较高的国产替代率，但 12 英寸大硅片国产替代率依然处于个位数，同时随国内扩产增加和自主可靠要求，国内晶圆厂的半导体硅片国产替代需求旺盛。同时由于硅片厂公告扩产到产能释放需要 2 年以上。短期内在 12 英寸大硅片领域仍然存在缺口。信越化学28%日本盛高22%环球晶圆15%德国Silitronic11%SK Siltron11%其他厂商13%行业深度研究半导体 西部证券西部证券 2023
83、年年 11 月月 03 日日 24请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 国产厂商进展较快，国产化率提升较快。国产厂商进展较快，国产化率提升较快。国内半导体硅片厂商主要为沪硅产业、立昂微、中晶科技、神工股份等企业，根据各公司投资者关系记录及公告，其中沪硅产业目前子公司上海新昇 12 英寸半导体硅片已全面完成 30 万片/月的产能建设，正在实施的 30-60 万片/月新增 30 万片/月 12 英寸半导体硅片产能建设项目，将在 2023 年内逐步投产，最终达到 60 万片/月的 12 英寸硅片产能，子公司新傲科技和 Okmetic8 英寸及以下抛光片、外延片合计产能超过 50 万片/月；子
84、公司新傲科技和 Okmetic8 英寸及以下 SOI 硅片合计产能超过 6.5 万片/月。立昂微方面，衢州基地目前已建成 15 万片/月的 12 英寸硅片产能，该部分产能 5 万片/月为轻掺硅片产能、10 万片/月为重掺硅片产能；嘉兴基地规划产能 40万片/月，全部为轻掺硅片产能。硅片近期展望硅片近期展望：大大硅片需求占比上升，供需紧张持续。硅片需求占比上升，供需紧张持续。目前从结构来看，12 英寸大硅片的需求增速较快，未来在整体出货的占比会持续上升，同时供需情况来看，由于硅片厂扩产需要较长时间，大硅片供不应求的趋势在短期内难以缓解，同时受到 AI 等新兴环节需求拉动，COWOS 先进封装需求
85、快速上升，进一步加大了供需缺口，展望 1-2 年我们预测12 英寸大硅片缺口将持续存在。图 33：12 英寸出货占比逐年递增 图 34：供需缺口短期存在 资料来源：IC MTIA，西部证券研发中心 资料来源：SUMCO，西部证券研发中心 3.4 电子特气：市场较为分散，欧美厂商较为领先电子特气：市场较为分散，欧美厂商较为领先 工业气体市场集中度高，寡头垄断明显。工业气体市场集中度高，寡头垄断明显。经过多年的发展和兼并收购，全球工业气体市场已经形成了少数几家气体生产企业占据全球市场大多数份额的市场格局。根据 SAI 公司的统计数据：2013 年全球工业气体市场上，前四大生产厂商法国液化空气集团（
86、AL）、德国林德集团（Linde）、美国普莱克斯集团（PRAXAIR）和美国空气化工产品集团（AirProducts）共占据 75%的市场份额，市场高度集中。2018 年 10 月 23 日，德国林德集团官方宣布与美国普莱克斯集团完成对等合并，成为全球最大的工业气体业务供应商，合并后三大气体巨头（林德集团、液化空气、空气化工）占据全球工业气体外包市场 76.71%的份额。相比于传统的大宗气体，电子气体行业由于具有较高的技术壁垒，市场集中度极高。2020 年全球半导体用电子气体市场中，空气化工、普莱克斯、林德集团、液化空气和大阳日酸等五大公司控制着全球 85%以上的市场份额，形成寡头垄断的局面。
87、在国内市场，海外几大气体巨头控制了 88%的份额，我国电子气体受制于人的局面十分严重。0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%0mm125mm150mm200mm300mm 行业深度研究半导体 西部证券西部证券 2023 年年 11 月月 03 日日 25请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 图 35：2021 年全球电子气体竞争格局 图 36：2021 年中国电子气体竞争格局 资料来源：中国产业信息网，西部证券研发中心 资料来源：中国产业信息网，西部证券研发中心 国内气体企业在电子特气进展迅速。其
88、中华特气体、中船特气、金宏气体、凯美特气等企业在研发和导入晶圆厂产品方面取得不错进展，其中华特气体保持同行较多特气产品的竞争力，在小品类里面有 50 余种在集成电路中应用，2022 年度在 IC 领域的电子特种气体销售突破上亿元的客户增加至两个，截至 23H1，公司公告的在研项目 48 项，其中六氟丁二烯、锗烷、乙硅烷等产品具备较高潜力。中船特气在其主要的特气产品三氟化氮、六氟化钨由于品质和稳定性广泛获得下游客户的青睐。金宏气体电子级一氟甲烷、八氟环丁烷、六氟丁二烯等共 7 个产品都在分项目同时实施，预计 2023 年年底都会进入试产状态。凯美特气在光刻气产品已取得 ASML 认证，2023
89、年下半年将重点销售激光混配气。国产厂商导入料号逐渐增加。随着下游晶圆厂对电子特气国产化需求的增加，对国产厂商导入节奏加快，同时华特气体、中船特气等国内气体厂商研发节奏加快，未来导入晶圆厂的特气料号会逐步增加。同时晶圆厂会产生对新品类特气料号的需求，国内特气企业研发团队加快效应速度，较快推出所需的新品类。3.5 光刻胶：日本厂商具有明显优势光刻胶：日本厂商具有明显优势 光刻胶行业被日本和美国公司垄断，日本厂商占主导地位。光刻胶行业被日本和美国公司垄断，日本厂商占主导地位。全品类光刻胶市场中，全球前五大厂商就占据了光刻胶市场 87%的份额，其中，日本四家厂商东京应化、JSR、信越化学、富士胶片占据
90、了 72%的市场份额；先进的高分辨率 KrF 和 ArF 半导体光刻胶已占全球半导体光刻胶的 63%，该核心技术亦被日本和美国企业垄断，其中日本厂商占 KrF光刻胶的市场份额达到了 83%，占 ArF 光刻胶的市场份额达到了 91%；在 EUV 光刻胶方面，日本公司富士胶片、信越化学、住友化学专利数排名前三位，前十大企业中七席被日本公司占据。日本光刻胶企业在全球光刻胶市场中占据绝对的支配地位。25%25%23%18%9%空气化工林德集团液化空气太阳日酸其他25%23%23%17%12%空气化工林德集团液化空气太阳日酸其他 行业深度研究半导体 西部证券西部证券 2023 年年 11 月月 03
91、 日日 26请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 图 37：全球半导体光刻胶细分市场份额 图 38：全球光刻胶生产企业市场份额 资料来源：智研咨询，西部证券研发中心 资料来源：富士经济，西部证券研发中心 国产厂商逐步突破光刻胶高端产品。目前在 ArF 和 KrF 光刻胶方面国产化率较低，国内彤程新材、华懋科技、晶瑞电材、上海新阳等企业在研发进度和晶圆厂测试方面进展加快。彤程新材下属北京科华是本土半导体光刻胶龙头企业，是 KrF 光刻胶国家 02 专项的承担单位，国内首家批量供应 KrF 光刻胶给本土 8 寸和 12 寸的晶圆厂客户，KrF 光刻胶方面，开发出产品种类涵盖 Poly、AA
92、、Metal 等关键层工艺；TM/TV、Thick、Implant、ContactHole等应用领域的多种 KrF 产品取得用户正向反馈以及销售订单。华懋科技持股公司徐州博康是国内少有能打通光刻胶上游材料的全产业链公司，徐州博康的聚合与提纯工艺也是其核心竞争力之一，目前在树脂、单体等方面进展较快。晶瑞电材光刻胶产品规模化生产近30 年公司 KrF（248nm 深紫外）光刻胶产品分辨率达到了 0.250.13m 的技术要求，已通过部分重要客户测试，KrF 光刻胶 2022 年形成批量供货。3.6 CMP材料：材料：抛光液日韩美企竞争激烈，抛光垫陶氏龙头独抛光液日韩美企竞争激烈，抛光垫陶氏龙头独大
93、大 抛光液的全球产业格局主要分布在国外，国内缺乏世界级的龙头企业。抛光液的全球产业格局主要分布在国外，国内缺乏世界级的龙头企业。抛光液 28nnm 及以上产品市场主要被日本的 Fujimi、Himonoto Kenmazai 公司，美国的 Cabot、杜邦、Rodel、Eka，韩国的 ACE 等公司所垄断，占据全球高端市场份额 90%以上，其中 Cabot多年占据市场份额首位。根据 Semi 数据，国内产业中 Cabot 占领约 64%的市场份额，国内 CMP 龙头安集科技占领 22%，其余为中小厂商。抛光垫的全球市场格局主要被抛光垫的全球市场格局主要被 Dow、Cabot、Thomas We
94、st 等外资厂商垄断。等外资厂商垄断。前 5 大厂商占据全球市场约 90%，其中 Dow 占领 79%的全球份额。在国内，Dow 垄断中国近 90%的 CMP 抛光垫市场供给，是国产替代的主要对象。国内较知名的抛光垫厂商为鼎龙股份。ArF光刻胶 41%g/i光刻胶24%KrF光刻胶22%其他13%JSR28%东京应化 21%罗门哈斯15%信越化学 13%富士电子10%其他13%行业深度研究半导体 西部证券西部证券 2023 年年 11 月月 03 日日 27请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 图 39：全球抛光液竞争格局 图 40：全球抛光垫竞争格局 资料来源：SMEI，西部证券研
95、发中心 资料来源：SMEI，西部证券研发中心 国产化率提升较快，国产厂商在先进制程节点取得突破。国产化率提升较快，国产厂商在先进制程节点取得突破。目前国内 CMP 抛光液方面安集科技进展较快，公司在化学机械抛光液方面已有能力提供全品类产品的解决方案，其中上海金桥生产基地，主要生产化学机械抛光液，宁波北仑生产基地，主要生产功能性湿电子化学品，目前客户数量逐年增长。抛光垫方面鼎龙股份进展较快，公司武汉本部一二期的CMP 抛光垫年产规模合计是 30 万片,除此外公司在潜江工业园补充了 20 万片抛光垫新品及核心配套原材料等扩产建设，主要部分已与去年夏季建设完工。公司抛光垫新产品已提供给主流客户送样测
96、试。CMP 抛光液随制程迭代到先进制程，需求钨类等特定产品为主，同时料号需求变多。根据 Cabot 官网数据，制程越先进所需要的 CMP 工艺步数越多，7nm 制程需要 CMP 工艺约 30 步，抛光液所需品种从 5 种增至 20 种。同时随着制裁迭代，需要新材料的变化，在20nm 以下，钴互联、硅通孔等新技术将增加 CMP 抛光液所需品类。3.7 半导体材料估值表半导体材料估值表 表 12：半导体材料公司估值情况 公司代码公司代码 公司名称公司名称 营收（亿元）营收（亿元）净利润（亿元）净利润（亿元）PE 总市值（亿元）总市值（亿元）2022A 2023E 2024E 2022A 2023E
99、t4%FOJIBO2%JSR1%其他9%行业深度研究半导体 西部证券西部证券 2023 年年 11 月月 03 日日 28请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 四、四、投资建议投资建议 当前时点，我们认为晶圆厂产能稼动率回升趋势明朗，国内晶圆大厂扩产愈来愈近，同时市场对美国出台新一轮出口管制政策的担忧已经充分计价，半导体设备和材料国产替代大势所趋，当前是布局设备和材料板块的宝贵窗口期。建议关注：建议关注：1）半导体设备和零部件：中微公司）半导体设备和零部件：中微公司（国内刻蚀设备龙头）、北方华创北方华创（半导体设备平台型企业）、拓荆科技拓荆科技（国产薄膜沉积设备龙头）、精测电子精测电
100、子（半导体量检测设备订单有望持续放量）、芯源微芯源微（国产涂胶显影设备龙头）、新莱应材新莱应材（半导体设备真空领域零部件国产先锋）、英杰电气英杰电气（半导体射频电源国产化持续推进）等；2）半导体材料：彤程新材）半导体材料：彤程新材（下属北京科华是本土半导体光刻胶龙头企业）、华懋科技华懋科技（持股公司徐州博康是国内少有能打通光刻胶上游材料的全产业链公司）、安集科技安集科技（抛光液领域全品类覆盖）、鼎龙股份鼎龙股份（国产 CMP 抛光垫龙头企业）、华特气体华特气体（特种气体本土龙头企业）、凯美特气凯美特气（光刻气产品已取得 ASML 认证）、金宏气体金宏气体（综合气体供应商）、沪沪硅产业硅产业（中
101、国大陆规模最大的半导体硅片企业之一）。五、五、风险提示风险提示 1.晶圆厂扩产晶圆厂扩产节奏节奏不及预期。不及预期。晶圆厂是半导体设备的下游客户，晶圆厂产能投资规模决定了半导体专用设备的市场空间。晶圆厂的扩产投资受到集成电路终端产品销售市场变动、晶圆厂新技术导入计划、晶圆厂对于未来行业发展判断的影响，具有一定的周期性。如果后续晶圆厂扩产节奏延后，短期内市场需求将面临下降的风险。2.部分关键零部件卡脖子风险。部分关键零部件卡脖子风险。半导体设备部分关键核心零部件仍需从国外采购，如果与国外企业合作发生变化或由于不可抗力因素导致零部件供应中断，将对设备产销产生不利后果。3.国产替代进度不及预期国产替
102、代进度不及预期。当前国内半导体设备和材料厂商在部分领域的技术水平、经营规模、人才储备等方面相较国际巨头仍有差距，存在国产替代不及预期的风险。行业深度研究半导体 西部证券西部证券 2023 年年 11 月月 03 日日 29请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 西部证券西部证券投资评级说明投资评级说明 超配：超配：行业预期未来 6-12 个月内的涨幅超过市场基准指数 10%以上 行业评级行业评级 中配：中配：行业预期未来 6-12 个月内的波动幅度介于市场基准指数-10%到 10%之间 低配：低配：行业预期未来 6-12 个月内的跌幅超过市场基准指数 10%以上 买入：买入：公司未来
103、6-12 个月的投资收益率领先市场基准指数 20%以上 公司评级公司评级 增持：增持：公司未来 6-12 个月的投资收益率领先市场基准指数 5%到 20%之间 中性：中性：公司未来 6-12 个月的投资收益率与市场基准指数变动幅度相差-5%到 5%卖出：卖出：公司未来 6-12 个月的投资收益率落后市场基准指数大于 5%报告中所涉及的投资评级采用相对评级体系，基于报告发布日后 6-12 个月内公司股价（或行业指数）相对同期当地市场基准指数的市场表现预期。其中，A 股市场以沪深 300 指数为基准；香港市场以恒生指数为基准；美国市场以标普 500 指数为基准。分析师声明分析师声明 本人具有中国证
104、券业协会授予的证券投资咨询执业资格并注册为证券分析师，以勤勉的职业态度、专业审慎的研究方法，使用合法合规的信息，独立、客观地出具本报告。本报告清晰准确地反映了本人的研究观点。本人不曾因，不因，也将不会因本报告中的具体推荐意见或观点而直接或间接收到任何形式的补偿。联系地址联系地址 联系地址：联系地址：上海市浦东新区耀体路 276 号 12 层 北京市西城区丰盛胡同 28 号太平洋保险大厦 513 室 深圳市福田区深南大道 6008 号深圳特区报业大厦 10C 联系电话：联系电话 免责声明免责声明 本报告由西部证券股份有限公司（已具备中国证监会批复的证券投资咨询业务资格）
105、制作。本报告仅供西部证券股份有限公司（以下简称“本公司”）机构客户使用。本报告在未经本公司公开披露或者同意披露前，系本公司机密材料，如非收件人（或收到的电子邮件含错误信息），请立即通知发件人，及时删除该邮件及所附报告并予以保密。发送本报告的电子邮件可能含有保密信息、版权专有信息或私人信息，未经授权者请勿针对邮件内容进行任何更改或以任何方式传播、复制、转发或以其他任何形式使用，发件人保留与该邮件相关的一切权利。同时本公司无法保证互联网传送本报告的及时、安全、无遗漏、无错误或无病毒，敬请谅解。本报告基于已公开的信息编制，但本公司对该等信息的真实性、准确性及完整性不作任何保证。本报告所载的意见、评估
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107、论和建议仅供投资者参考之用，并非作为购买或出售证券或其他投资标的的邀请或保证。客户不应以本报告取代其独立判断或根据本报告做出决策。该等观点、建议并未考虑到获取本报告人员的具体投资目的、财务状况以及特定需求，在任何时候均不构成对客户私人投资建议。投资者应当充分考虑自身特定状况，并完整理解和使用本报告内容，不应视本报告为做出投资决策的唯一因素，必要时应就法律、商业、财务、税收等方面咨询专业财务顾问的意见。本公司以往相关研究报告预测与分析的准确，不预示与担保本报告及本公司今后相关研究报告的表现。对依据或者使用本报告及本公司其他相关研究报告所造成的一切后果，本公司及作者不承担任何法律责任。在法律许可的
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