事件1：高端封装市场规模预计从2024年80亿美元增长至2030年280亿美元

　　半导体行业观察转引Yole数据显示，先进封装市场规模预计从2024年380亿美元增长至2030年的790亿美元。其中，高端封装2024年市场规模为80亿美元，预计到2030年将超过280亿美元，CAGA高达23%，其增长驱动技术细分领域看，3D堆栈内存（HBM、3DS、3DNAND和CBADRAM）是最重要的贡献者，到2029年将占据超过70%的市场份额。增长最快的平台是CBADRAM、3DSoC、有源Si中介层、3DNAND堆栈和嵌入式Si桥。高端封装将带动相关产业链发展，同时在先进制程更迭趋缓背景下，成为超越摩尔定律的关键技术路径。

　　2025年8月8日，上海芯上微装科技股份有限公司举办了第500台步进光刻机交付仪式，充分展现了其作为国产步进光刻机领军企业的自主创新实力。先进封装光刻机是公司拳头产品，具备高分辨率、高套刻精度、超大曝光视场等显著特点，具有强大的翘曲和厚胶处理能力。该类产品能够满足Flip-chip、Fan-in、Fan-outWLP/PLP、2.5D/3D等先进封装技术的要求，目前全球市占率达到35%，国内市占率达到90%。此次发运的第500台步进光刻机客户为盛合晶微。盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，致力于支持各类高性能芯片，尤其是GPU、CPU、AI芯片等，通过超越摩尔定律的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。

　　半导体行业观察援引据彭博社信息，美国总统特朗普表示将对芯片和半导体征收大约100%的进口关税，但如果产品组美国生产，或者已经承诺在美国生产的企业将获得豁免。与此同时，苹果公司宣布将在美国新增1000亿美元投资，此次声明将使苹果公司累计承诺在美投资金额达到6000亿美元。特朗普计划对苹果公司的主要生产市场印度分两批征收50%的关税，此外还表示最早可能在下周公布对所有含有半导体芯片的产品征收单独关税。库克一直在推动苹果公司iPhone的关税豁免，而苹果此次宣布追加投资，会成为如何避免关税上调的一个典型例子，其他企业预计效仿。

　　投资建议：先进封装技术是超越摩尔定律的关键技术路径，随着芯片和半导体领域各地区竞争加剧，高端封装技术能配合国内先进晶圆制程技术提升芯片性能，蕴含着较大的投资机会。

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　　证券之星估值分析提示通富微电行业内竞争力的护城河优秀，盈利能力一般，营收成长性一般，综合基本面各维度看，股价偏高。更多

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