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　　根据MaximizeMarketResearch数据，全球薄膜沉积设备市场规模预计由2017年的125亿美元增长至2025年的340亿美元。未来，逻辑芯片制程升级、存储芯片堆叠层数提升、新工艺的应用，使得薄膜沉积设备在产线中的占比及价值量逐步提升，全球薄膜沉积设备市场规模将保持稳定增长态势。

　　先进制程使得晶圆制造的复杂度和工序量大幅提升，当线nm及以下制程发展，需要采用多重曝光工艺，薄膜沉积次数明显增加。在90nmCMOS芯片工艺中，大约需要40道薄膜沉积工序。在3nmFinFET工艺产线道薄膜沉积工序，涉及的薄膜材料由6种增加到近20种，对于薄膜颗粒的要求也由微米级提高到纳米级，进而拉动晶圆厂对薄膜沉积设备需求量的增加。

　　o半导体是指介于导体与绝缘体之间的物理材料，其广泛应用于计算机、通信、消费电子、汽车、工业/医疗、军事/政府等核心领域。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的分类标准，半导体主要由四个组成部分组成：集成电路（约占84.33%），光电器件（约占6.87%），分立器件（约占5.28%），传感器（约占3.52%）。其中，集成电路按照产品种类又可分为四大类：微处理器（约占13.42%），存储器（约占26.30%），逻辑器件（约占30.55%），模拟器件（约占14.27%）。

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