今年将量产2nm工艺，这也是台积电首次使用GAA结构晶体管技术，将进一步巩固台积电在先进工艺上的垄断地位。

　　从这一代工艺开始，台积电还有个重要变化，那就是将淘汰国内的半导体设备及材料，这意味着2nm及未来的A16、A14工艺将只会使用美国、日本、欧洲、韩国等地区的设备。

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　　据《日经新闻》援引知情人士的话报道称，台积电正在其最先进的晶圆厂中取消使用中国大陆厂商的芯片制造设备，以避免任何可能扰乱生产的来自美国政府潜在限制。

　　这也意味着，台积电将不会在其最新的2nm晶圆厂中使用中国大陆厂商供应的芯片制造设备。

　　三位知情人士称，台积电的这一决定是受到了美国一项潜在法规的影响，该法规可能会禁止接受美国资助或财政支持的芯片制造商使用中国大陆厂商制造的设备。

　　具体受影响的国产设备到也不算多，国内目前能够满足7nm以下先进工艺的设备要么还在研发中，要么还没厂商有实力切入，台积电用到的设备也主要是中微半导体的刻蚀机，还有一家被中资收购的美国厂商Mattson Technology，也主要是生产刻蚀、去胶、热处理等设备。

　　除了半导体设备，台积电还在审查半导体材料的产地，不过2nm工艺这个级别中也没什么国产厂商能够供应台积电，大硅片、EUV光刻胶、特种气体等主要还是来自国外厂商。

　　台积电此举主要还是为了迎合美国的政策，2nm工艺会首先在新竹的工厂生产，之后是高雄工厂，但2028年就会转移到美国生产，而美国此前公布的政策是拿美国补贴的厂商不能购买、使用外国实体的不合格设备。

　　针对这一传闻，台积电公司今天也做出了回应，不过依然是那句话——不评论市场传闻。

　　台积电表示，公司的全球采购策略，是透过完善的风险管理系统及与供应商紧密的伙伴关系，持续开发多源供应方案、建立多元的全球供应商。

　　据台媒《工商时报》报道称，台积电于8月22日公布的最新“永续报告书”，披露了台积电近年来持续推动本地化供应链的成果：2024年台积电在中国台湾地区的采购的间接原物料占比达到了65%。

　　面对全球供应链日趋复杂的挑战，台积电持续关注全球原物料市场趋势，为降低断供风险，台积电持续强化半导体供应链韧性，这也推动了台积电供应链在全球半导体领域的竞争力。

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　　报告显示，台积电2024年在中国台湾地区采购的间接原物料比例达65%，超越了原订的64.9%目标；台积电海外晶圆厂的本地化采购间接原物料比例也高达64.6%，超出了原订的63.6%。在可持续供应链管理架构下，台积电都设定有明确的阶段性目标。

　　针对本地化采购，台积电表示，正朝2030年将中国台湾地区的本地化采购间接原物料比例提升至68%；全球本地化采购间接原物料比例则预计于2030年达到67.5%，显示台积电对于深化本地供应链的决心。也反映了台积电积极扶植本地供应商，有助于当地建立更具韧性的半导体产业生态系统。

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　　台积电指出，主要原物料采购依循“多元料源、品质控管、在地化采购、永续营运”四大方向，制定完整管理行动方案，确保供应链稳定运作。为此，台积电持续推动或维持在地采购比例；支持在地供应商提升技术与品质、降低成本及碳排放量，借以提高在地采购量。

　　以台积电在中国台湾建厂所使用的混凝土为例，除主要供应商皆为中国台湾本地的混凝土公司外，所使用的水泥也大多数皆为在中国台湾生产。而供应链业者观察，近年明显感受台积电积极推动，尤其在2nm制程，已经有不少台系厂商在不同制程段打入。

　　如用于薄膜沉积制程硅丙烷（Si3H8），台特化有望在Nanosheet奈米片扮演要角；新应材也为台积电开发并供应表面改质剂（Rinse）、底部抗反射层（BARC）、洗边剂（EBR）等微影制程材料。而过去台积电的很多例如特殊气体、化学品则主要来自于日本厂商。

　　在零部件采购方面，台积电目前在中国台湾本地化采购的零配件比例达46.0%。供应链业者透露，台积电也会帮助其完成制程精进与品质改善辅导；因应近年地缘风险上升，台积电也正在进行原物料多元货源方案开发。