源杰科技: 陕西源杰半导体科技股份有限公司2025年度“提质增效重回报”专项行动方案的半年度评估报告

　　陕西源杰半导体科技股份有限公司

　　的半年度评估报告

　　陕西源杰半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）为践行“以投资者

　　为本”的理念，维护公司全体股东的利益，基于对未来发展前景的信心和对公司

　　价值的认可，公司制定了《2025年度“提质增效重回报”行动方案》。公司根据

　　一、聚焦经营主业，提升经营质量

　　公司聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，目

　　前公司的主要产品为光芯片，主要应用于电信市场、数据中心市场、车载激光雷

　　达市场等领域。其中电信市场可以分为光纤接入、移动通信网络。在光通信领域

　　中，主要产品包括2.5G、10G、25G、50G、100G、200G以及更高速率的DFB、EML

　　激光器系列产品和50mW、70mW、100mW、150mW等大功率硅光光源产品，主要应

　　用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。在车载激光雷达领域，

　　公司产品涵盖1550波段车载激光雷达激光器芯片等产品。

　　经过多年研发与产业化积累，公司已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片

　　加工和测试的IDM全流程业务体系，拥有多条覆盖MOCVD外延生长、光栅工艺、

　　光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性

　　势，公司从电信市场收入为主的光芯片供应商，逐步发展成为国内领先的“电信

　　市场+数通市场”协同拓展的光芯片供应商。公司将继续深耕光芯片行业，致力

　　归属于上市公司股东的净利润4,626.39万元，同比增加330.31%。公司的电信

　　市场业务实现收入9,987.35万元，较上年同期减少8.93%。公司的数据中心及

　　其他业务实现收入10,460.17万元，较上年同期上升1,034.18%。

　　同期增长21.22%。公司加大了对高速率光芯片、大功率光芯片、芯片工艺等相

　　电信市场领域，对原有的2.5G、10G的DFB、EML产品持续加强生产过程管

　　控，借以提升产品的良率和稳定性。随着无线GPON光纤接入部署逐步进入

　　成熟期，行业需求增长放缓。公司在此背景下，积极配合海内外设备商提前布局

　　下一代25G/50GPON所需DFB/EML产品，此应用需根据不同的上下行要求对应不

　　同芯片规格，公司具备和客户一同推进方案开发的先发优势，在良好的产品匹配

　　数据中心领域，随着AI技术的快速发展，光模块正加速向高速率演进，逐

　　步从400G/800G向1.6T等更高速率发展。报告期内，公司的CW70mW激光器产

　　品实现大批量交付，并逐步优化工艺水平。该产品采用非制冷设计，具备高功率

　　输出和低功耗特性，适用于数据中心高速场景，成为公司新的增长极。公司推出

　　的CW100mW激光器产品，在同样具备高可靠性的前提下，通过客户的验证。公

　　司的100GPAM4EML产品已完成性能与可靠性验证，并完成了客户端验证。更高

　　速率的200GPAM4EML完成产品开发并推出，相关技术成果在2025年OFC大会

　　上进行发表。与此同时，CPO技术通过高度集成实现了更高的带宽密度和更低的

　　功耗，被视为1.6T及以上速率的解决方案之一。2024年，OIF发布3.2TbpsCPO

　　标准，推动行业标准化进程。公司瞄准这一机遇，研发了300mW高功率CW光源，

　　并实现该产品的核心技术突破，以满足与CPO/硅光集成的协同创新。针对OIO

　　领域的CW光芯片需求，公司已开展相关预研工作。

　　大，公司持续加强人才队伍建设，通过内部推荐、网络招聘、校园招聘等各种方

　　式招募优秀人才，核心团队成员稳定增长，汇聚了一支敢于自我挑战的半导体领

　　域专业团队，为公司发展提供人才保障。经过多年积累和发展，不断优化培养机

　　制，进行人才梳理，识别重点梯队员工进行阶梯式培养，制定职业发展规划，完

　　善晋升通道，为员工提供不同层次、不同形式的培训机会，不断提升团队凝聚力

　　和管理水平。结合员工岗位、工作绩效等实施员工激励，旨在吸引和留住更多优

　　与升级持续深化，带动数据传输量的爆发式增长，进而推动全球光模块及光芯片

　　市场规模的快速增长。为了抓住市场机遇，满足客户对多样化产品的需求，公司

　　进一步加大对“50G光芯片产业化建设项目”的投资力度，积极推动产品线从传

　　统电信市场的DFB产品逐步向数据中心领域的EML、CW光源等高速率产品转型。

　　在投资规模和资金安排方面，经过董事会和股东会审议，公司于2025年3

　　月调整“50G光芯片产业化建设项目”的投资规模，将其总投资从1.29亿元调

　　增至4.87亿元。同时，公司将“10G、25G光芯片产线建设项目”的节余募集资

　　金8200万元和部分超募资金2.75亿元用于前述“50G光芯片产业化建设项目”

　　的投资。目前该项目正在稳步推进中，其中，2025年上半年投入金额约为1.28

　　亿元。截至2025年6月末，累计投入金额约为2.14亿元。

　　的基础上，加大10GEML产品的客户推广。面向下一代25/50GPON网络的光芯

　　片产品实现批量交付并形成了规模收入，产品技术指标对标国际厂商。电信市场

　　中，EML产品已经成为重要的收入组成部分之一。公司基于多年在DFB激光器领

　　域“设计+工艺+测试”的深度积累，针对400G/800G光模块需求，成功量产CW70mW

　　PON市场、无线市场、数通市场几大应用市场开展业务，把握人工智能带来的市

　　场机遇，推进国内外市场的拓展和销售。以自主光芯片技术实力为驱动，通过差

　　异化产品竞争力吸引下游头部客户，提升行业地位。为更好地服务大客户，公司

　　将持续投入资源加强销售体系建设，提升整体营销水平，在产品销售、服务、信

　　息反馈等环节为客户提供专业化的服务和解决方案。此外，公司将进一步完善全

　　球化产能布局，有序推进海外建厂工作，提升公司在全球市场的竞争力与影响力。

　　二、优化产品结构，提高经营和风险管理水平

　　公司根据市场需求，积极推动产品线从传统电信市场的DFB产品逐步向数据

　　中心领域的EML、CW光源等高速率产品转型。2025年上半年，公司在持续深耕

　　电信市场的基础上，积极把握AI发展带来的数据中心市场机遇，加速完成“电

　　信+数通”双轮驱动的高端光芯片解决方案供应商转型。在2024年末成功拓展了

　　CW光源产品并实现了量产销售的基础上，公司进一步加大CW光源等产品市场拓

　　展力度。2025年上半年，随着数据中心业务的大幅增长，产品结构进一步优化，

　　在产能支持方面，公司依托“50G光芯片产业化建设项目”募投项目，在产

　　线设计中兼容50G、100G、CW光源等多种高速率光芯片的生产标准要求。面对人

　　工智能领域持续增长的市场需求，公司于2025年3月调增该项目的投资规模，

　　同时也加大主要设备的购置力度。其中，2025年上半年该项目已发生支出金额

　　在运营管理方面，面对市场需求大幅增长和产品结构变化，公司在生产安排

　　进行积极的调整，运营效率也大幅提升。2025年上半年，公司的年化存货周转

　　率为1.7，相对于2024年上半年同比提高32.67%。

　　应收账款管理方面，随着公司业务规模的提高，公司仍持续增强风险意识，

　　加大了应收账款的管理。尤其对于逾期款项的客户，由专人进行跟进，不仅根据

　　其信用状况控制发货规模。2025年上半年，应收账款的结构也进一步优化。截

　　至2025年6月末，1年以上的应收账款占比从期初的5.20%进一步下降至1.86%。

　　在研发费用投入方面，按照年初制定的经营策略，公司在年内继续加大EML、

　　大功率CW等高速率芯片的研发投入，2025年上半年研发费用为2,673万元，同

　　比增加21.22%。在持续的研发投入下，公司的产品结构进一步优化，数据中心

　　在主营业务的占比逐步提高。2025年上半年，数据中心的收入占比约为51.04%，

　　三、完善公司治理，实现高质量发展

　　健全和内部控制体系的建设，严格履行相关职责，规范公司运作，不断提升决策

　　证监会部门规章和交易所业务规则的最新规定，对《公司章程》《股东会议事规

　　则》《董事会议事规则》等治理制度进行了修订和制定，确保了制度在公司治理

　　同时，根据《公司法》《上市公司章程指引（2025年修订）》的相关规定，

　　结合公司实际情况，公司于2025年6月26日召开了2024年年度股东会，会议

　　案》，公司将不再设置监事会和监事，公司第二届监事会监事职务自然免除，监

　　事会的职权由董事会审计委员会行使，《监事会议事规则》等监事会相关制度相

　　及要求，持续加强董事、监事及高级管理人员的履职能力建设，充分发挥“关键

　　部控制的认识和理解，确保公司内控体系有效落地，内审部组织对相关人员组织

　　开展了内控体系建设培训，并推动内控体系建设成果的实施和运行。同时，公司

　　严格按照上市公司内控体系管理的相关要求，认线年内部审计计划并

　　执行。坚持以“发现问题、改进问题、从治理机制和制度层面揭示问题”为原则，

　　四、提升信披水平，加强投资者沟通

　　公司始终秉承“以投资者为中心”的理念，致力于与投资者建立和谐、畅通、

　　道，参加了“2024年度科创板半导体设备行业集体业绩说明会”和“2025年陕

　　西辖区上市公司投资者集体接待日暨2024年度业绩说明会”。通过网络在线交流

　　形式，积极回应市场关注，就投资者所关注的公司经营问题进行沟通，增强投资

　　者对公司的信任和信心，且增加公司信息披露透明度。同时，公司在定期报告披

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　　露后，发布业绩报告长图，以一图读懂等形式展现，帮助投资者更轻松地了解公

　　季报业绩交流会”，由董事长、总经理及公司管理层等领导亲自出席对公司的经

　　营成果、财务状况等信息进行详细解读，针对投资者提出的问题都给予充分的回

　　答。同时，公司充分拓展利用上交所“e互动”平台、投资者邮箱、投资者热线、

　　线上或线下投资者交流会、股东会等方式，为投资者提供便捷的沟通途径，促进

　　五、以投资者为本，提高投资者回报

　　公司重视对投资者的回报，在确保公司的长远利益、全体股东的整体利益及

　　年度利润分配方案及2025年中期分红规划的议案》，同意公司以实施权益分派股

　　权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数，向全体股东每

　　际参与分配的股本数为85,495,577股，派发现金红利总额8,549,557.70元（含

　　税）。2025年7月，公司2024年年度权益分派实施完成。

　　同时，公司为增强广大投资者的获得感，提高投资者回报力度，根据相关法

　　律法规，并结合公司实际情况，拟在满足现金分红条件且不影响公司正常经营和

　　持续发展的情况下进行中期现金分红。并已经股东会授权公司董事会，在综合考

　　虑公司战略发展规划、实际经营情况和发展目标、未来盈利能力、现金流情况、

　　公司将持续评估、实施“提质增效重回报”的具体举措，不断提升公司核心

　　竞争力，努力通过良好的业绩表现、规范的公司治理积极回报投资者，切实履行

　　上市公司的责任和义务。本报告所涉及的公司规划、发展战略等系非既成事实的

　　陕西源杰半导体科技股份有限公司董事会

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