SEMI今天在其全球半导体设备市场统计 (WWSEMS) 报告中宣布，2025 年第二季度全球半导体设备营业额同比增长 24%，达到330.7 亿美元。受前沿逻辑、先进高带宽存储器 (HBM) 相关 DRAM 应用以及亚洲出货量增长的推动，2025 年第二季度营业额环比增长 3% 。

　　SEMI总裁兼首席执行官阿吉特·马诺查（Ajit Manocha）表示： “2025年上半年，全球半导体设备市场表现强劲，营收超过650亿美元，这得益于2024年创纪录的1170亿美元营收。芯片制造商持续投资产能，以支持推动人工智能浪潮的先进逻辑和内存创新，并支持旨在增强区域供应链韧性的关键项目。”

　　根据国际半导体产业协会（SEMI ）此前发布的《2025年中期半导体设备总体预测》，全球半导体制造设备销售额预计将在2025年创下1255亿美元的新高，同比增长7.4% 。预计增长势头将持续到2026年，销售额预计将达到1381亿美元，这主要得益于对前沿逻辑、存储器和下一代技术转型的强劲需求。

　　SEMI总裁兼首席执行官阿吉特·马诺查（Ajit Manocha）表示：“继2024年强劲增长之后，预计今年全球半导体制造设备销售额将再次扩大，并在2026年创下新高。尽管半导体行业正密切关注宏观经济的不确定性，但人工智能推动的芯片创新需求正在推动产能扩张和尖端生产的投资。”

　　晶圆厂设备 (WFE) 细分市场（包括晶圆加工、晶圆厂设施以及掩模/光罩设备）预计到 2025 年将增长 6.2%，达到 1108 亿美元，超过先前的预测。增长将由代工和内存应用投资的增加所驱动，而受人工智能相关产能扩张和先进工艺迁移的推动，到 2026 年，该细分市场将进一步扩大至 1221 亿美元。

　　后端市场也在持续复苏。预计半导体测试设备销售额在2024年强劲增长后，到2025年将飙升23.2%，达到93亿美元。组装和封装设备销售额预计将在2025年增长7.7%，达到54亿美元，这两个细分市场的增长势头都将延续到2026年。尽管汽车、工业和消费领域仍存在一些疲软迹象，但这种扩张主要得益于设备复杂性的提高以及人工智能和高带宽存储器（HBM）性能需求的提升。

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　　在 WFE 中，代工和逻辑应用预计将在 2025 年增长 6.7%，达到 648 亿美元，并在 2026 年再增长 6.6%，这得益于对先进节点的需求和 2nm 环绕栅极 (GAA) 生产的增加。

　　内存相关投资也在反弹。NAND设备市场在2024年小幅反弹之后，预计将在2025年增长42.5%，达到137亿美元，并在3D NAND创新的推动下，到2026年将达到150亿美元。与此同时，由于人工智能领域对HBM（高带宽存储器）的需求强劲，预计DRAM设备市场在2025年将增长6.4%，2026年将增长12.1%。

　　从地区来看，中国大陆、中国台湾和韩国将在2026年之前继续保持领先地位。中国大陆尽管较2024年的峰值有所回落，但仍处于领先地位。虽然预计大多数地区将增加支出，但贸易政策风险可能会抑制整体增长。

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