数码产业的发展正在改变人类的生产和生活方式。集成电路芯片和各种半导体微观器件是信息产业的基础和核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。半导体制造设备是半导体产业进步的核心工具，是实现集成电路性能提升的关键，是半导体技术迭代的基石，发展集成电路及装备产业对我国的经济结构调整升级具有重要的战略意义。

　　从历史上看，全球半导体产业成长迅猛。根据SIA公布的数据显示，2023年全球半导体产业销售总额为5,268亿美元，比2022年的5,741亿美元下降了8.2%，SIA指出，2022年的销售总额是业内有史以来最高的，且市场在2023年下半年已开始回升，并预计预计2024年全球半导体产业销售额将实现两位数的增长。伴随着新应用推动市场需求的持续旺盛，以及半导体国产化的广阔需求，国内半导体设备行业将受益于半导体产业的发展。

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　　5G、物联网、大数据、人工智能以及汽车电子等新技术和新产品的应用，将带来庞大的半导体市场需求。半导体设备位于半导体产业链的上游，其市场规模随着下游半导体技术发展和市场需求而波动，根据SEMI的统计，预计2023年底全球半导体制造设备销售额将达到1,000亿美元，较2022年的1,074亿美元下降6.1%，SEMI认为需求疲软的局面不会持续太长时间，并相信半导体设备投资会从2024年开始反弹，预测2025年全球半导体设备销售额达到1,240亿美元。2023年中国大陆晶圆厂持续投产，半导体设备市场逆势增长，预计将达300亿美元，占全球半导体设备市场比例高达30%。目前国内半导体设备市场主要由海外企业所占据，近年来我国设备行业技术水平不断提高，国产设备在产品性价比、售后服务、贴近客户等方面的优势逐渐显现，半导体设备国产化在进一步提速。作为全球最大的半导体消费市场，市场需求带动全球产能中心逐步向中国大陆转移，持续的产能转移带动了市场规模和技术水平的提高，也为设备行业的发展提供了机遇。

　　公司目前开发的产品以半导体前道生产的等离子体刻蚀设备、薄膜沉积等关键设备为主，并逐步开发先进封装、MEMS、蓝绿光及紫外LED、Mini-LED、Micro-LED等泛半导体设备产品。未来，在强化内生成长的同时，公司考虑通过并购等外延式成长途径扩大产品和市场覆盖，并将继续探索核心技术在国计民生中创新性的应用。

　　公司所处的半导体设备产业具有广阔的成长空间。公司正在研发的设备可应用于先进封装、MEMS、Mini-LED和Micro-LED等处于市场潜力巨大的新兴领域。公司将继续通过自主研发进一步提高公司产品的竞争力，为客户提供品质一流、性能创新的产品和优良快捷的服务，努力提高市场份额。公司将紧紧抓住半导体产业发展的机遇，不断提升技术水平和市场竞争力，引领国内半导体设备和技术的发展。

　　公司已形成三个维度扩展未来公司业务的布局规划：深耕集成电路关键设备领域、扩展在泛半导体关键设备领域应用并探索其他新兴领域的机会。在集成电路设备领域，公司考虑扩大在刻蚀设备领域的竞争优势，延伸到薄膜、检测等其他关键设备领域；公司计划扩展在泛半导体领域设备的应用，布局显示、MEMS、功率器件等的关键设备；公司拟探索其他新兴领域的机会，利用独特的设备及工艺技术，考虑从设备制造向器件大规模生产的机会，以及探索更多集成电路及泛半导体设备生产线相关环保设备及医疗健康智能设备等领域的市场机会。

　　公司将围绕自身核心竞争力，通过自主创新、有机生长，结合适当的投资、兼并策略，不断推动企业健康发展。

　　公司将紧紧围绕整体发展战略，以技术创新为核心发展动力，以市场为导向，不断提高经营管理水平，通过技术突破、新产品研制开发、人才培养、市场开拓、兼并收购、内控建设等多方面工作，加强公司领先优势，加快战略项目拓展，巩固并提升市场占有率。

　　公司将不断完善研发管理机制和创新激励机制，对在技术研发、产品创新、专利申请等方面做出突出贡献的技术研发人员给予奖励，激发技术研发人员的工作热情。公司将持续加大研发投入力度，搭建更好的研发实验环境，为技术突破和产品创新提供重要的基础和保障。

　　设备的研发方面，公司在持续改善现有设备的性能的同时，将根据先进逻辑芯片和高密度存储DRAM和3DNAND芯片的不同刻蚀需求，细分产品，开发不同的硬件特征，提高产品针对不同应用的刻蚀性能，满足不同客户的需求。与此同时，公司会根据客户的研发需求，定义下一代产品的技术指标和技术路线，开发能满足客户需求的新产品。在薄膜沉积设备研发方面，公司将进一步开发LPCVD、EPI和ALD产品，提升高端关键制程的覆盖率，完善工艺整合方案，满足客户在的新的技术节点上对薄膜沉积设备的需求。公司计划在2024年推出超过10款新型薄膜沉积设备，在薄膜沉积领域快速扩大产品覆盖度；公司新开发的硅和锗硅外延EPI设备、晶圆边缘Bevel刻蚀设备等多个新产品，也计划在2024年投入市场验证。

　　针对第三代半导体设备市场，公司将根据高端显示应用对于外延设备的新需求，重点开发Micro-LED应用专用MOCVD设备，同时针对化合物半导体功率器件市场应用的快速发展，公司正在开发硅基氮化镓及碳化硅功率器件专用的外延设备，不断丰富公司设备的产品线，强化公司在第三代半导体设备市场的竞争优势。

　　公司将根据业务发展需求，制定短期、中期和长期相结合的人力资源规划及具体实施办法，建立、健全公司科学化、规范化的人力资源管理系统，持续引进国内外高端专业人才，并通过系统性培训等措施持续提升员工专业能力。

　　公司重视提升员工半导体行业技术专业技能及管理技能，成立了中微学院，由总经理领衔，各部门负责人作为院系主任，促进培养组织需要的技能，提升组织及人员竞争力，建立学习型组织文化氛围；为员工搭建线上学习平台，记录学员线上课程学习、考试竞赛、试题练习和培训交流等情况，全程跟踪管理；组建内训师队伍，定期进行授课表彰及工作总结，在传承知识技能的同时助力员工的职业拓展及专业能力提升。

　　公司提供覆盖各层级的技术和管理双通道培训课程，为新员工快速了解公司文化，提供线上+线下互动的入职培训及年度零距离对话CEO活动；为应届生从学生转换成职场人士，开展应届生“启航计划”项目；帮助新晋升管理者进行从个人贡献者到团队领导者的角色转换，组织了“新经理成长营”等领导力项目；为新产品团队提供“敏捷项目管理”培训等。

　　2024年，公司将根据业务发展需求，制定短期、中期和长期相结合的人力资源规划及具体实施办法，计划引进超过500名国内外专业人才，进行超过2万人次、5万小时的系统性培训等措施持续提升员工专业能力。

　　公司将持续收集半导体制造行业市场与技术动态信息，密切关注客户需求。公司在满足现有客户设备需求的同时，深度挖掘现有客户的其他需求；积极拓展国内外其他知名客户，不断支持公司扩大业务规模。同时，公司将不断寻求新的业务增长契机。

　　2024年，公司将加大市场推广力度，参加包括SemiconChina、ICChina等重量级行业展会，支持超过10场的国内外学术会议，公司也将安排公司技术专家参与演讲交流，分享公司产品及技术等进展，提升公司影响力和技术的知名度。作为SEMI、中国半导体行业协会等国内外十多家行业协会/联盟的重要成员单位，中微公司将继续参加行业主要活动，履行社会责任，扩大公司的行业影响力。

　　在高度竞争的产业形势下，公司考虑在有机成长的同时，通过投资、并购国内外高端的半导体设备及关键零部件厂商或与海内外知名设备厂商进合作开发，使公司能够覆盖更多的产品品类、占领更多细分市场，为公司的长期可持续成长奠定基础。公司会重点考虑布局半导体和泛半导体领域设备公司，以及产业链上下游有协同效应的公司。

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　　公司在营运管理中采用关键指标管理，尤其在生产管理、材料管理、客户技术支持和设备运行表现方面设定了一系列的关键考核指标，覆盖了质量、效率、成本和安全等众多方面。公司定期跟踪各项指标的执行情况，并根据统计结果和客户反馈，制定出关键指标的改进要求。公司建立了高效的库存管控体系，设置合理的库存警戒线年，公司将在中微临港等生产基地，

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