今天分享的是：2024半导体设备行业报告：DISCO半导体研究（报告出品方：广发证券）

　　扎根半导体“切、抛、磨”业务，八十余载技术沉淀铸就冠军企业。公司于 1937 年在日本广岛县成立，成立初期专注超薄树脂砂轮等超薄切割刀片生产，并逐渐在半导体加工领域站稳脚跟。1970年起，公司业务逐步向下游扩张，从半导体工具制造商转变为半导体设备制造商。经过数十载的发展，目前公司以“切、磨、抛”为核心不断纵向深入产品矩阵，提供从设备到加工工具再到定制化服务的整体解决方案，现已成为全球最大的半导体切片1减薄设备龙头。

　　专注细分市场，领先技术优势+全套解决方案+完善服务体系共同构筑公司护城河。切片机领域，公司在传统刀片切割、激光烧蚀切割和激光隐形切割均有布局，不仅可以提供性能指标全行业领先的切片设备，还拥有丰富的先进技术储备。磨抛领域,公司独创的 TAIKO、DBGISDBG等解决方案对半导体减薄抛光切片工艺做了整体优化，针对不同的加工场景可以实现良率提高、产量提升等目标,为下游客户提供了高附加值解决方案。

　　尊龙凯时官方网站 凯时中国

　　DISCO的成功对中国半导体设备企业的启示，在如今海外技术封锁背景下，中国半导体设备厂商迎来了历史性的国产化发展机遇，参考DISCO的成功经验，国产设备厂商应当把握此轮国产化机遇，迅速在细分设备赛道抢占身位积攒先发优势;同时提供“设备+耗材”全套解决方案，依靠自身区位优势做好客户服务，有效提升客户粘性，从而增强其在中国地区乃至全球范围的竞争力。

　　尊龙凯时官方网站 凯时中国