消息面上，在9月18日召开的华为全连接大会上，华为副董事长、轮值董事长徐直军表示，未来三年，华为已经规划了多款昇腾芯片，包括950PR，950DT以及960和970。其中950PR芯片预计于2026年第一季度推出，950DT预计于2026年第四季度推出。960和970两款芯片则分别预计于2027年第四季度、2028年第四季度推出。

　　此外，9月16日晚间，《新闻联播》报道中国联通三江源绿电智算中心项目建设成效，其中就披露了阿里最新研发的面向人工智能的PPU芯片。腾讯集团副总裁、腾讯云总裁邱跃鹏也在9月16日宣布，目前腾讯已经全面适配主流的国产芯片，并积极参与和回馈开源社区。

　　中信证券认为，美国对华的管制措施会持续增强，但是效果逐渐减弱，实际更有助于中国AI及产业的国产替代加速。而华福证券认为，半导体产业链主要包括半导体制造龙头（等）、先进封测（长电科技等）、半导体设备（等）、半导体零部件（江丰电子等）、半导体材料（鼎龙股份等）。

　　方正证券指出，当前国内半导体产业链从上游的设备与材料到中游的半导体制造再到下游的先进封装，均致力于提升算力芯片的国产化率；半导体设备国产化大势所趋，且当前国产化率仍处于较低水平，国产替代空间广阔。

　　而世界半导体贸易统计组织(WSTS)近期公布的数据显示，全球芯片需求将在2025～2026年继续复苏，预计继2024年强劲反弹之后，2025年全球半导体市场将增长11.2%，总价值将达到7009亿美元。随后，到2026年，该市场将在2025年基础上再增长8.5%，达到7607亿美元。

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