本轮半导体设备行情来源何处？从根本来说还是由于AI芯片的快速发展，据黄仁勋预计，2030E全球人工智能基础设施支出将达到3万亿至4万亿美元。

　　长江证券指出，人工智能加速发展有望为半导体设备带来新需求。为应对生成式AI带来的需求增长，全球及国内晶圆厂均将7nm及以下先进制程作为产能扩张重点。根据测算，仅考虑算力芯片和手机主控芯片的需求，在良率和开工率中性假设下，国内对先进逻辑芯片代工产能的需求将达到3.4万片/月，考虑到产能爬坡和研发试验线的需求，实际产能需求将大于测算值。

　　具体来看，封测设备近期成为市场热点。全球AI计算测试设备市场规模2024年达23亿美元。集成电路生产需进行WAT测试、CP测试（封测前晶圆测试）和FT测试（封装后芯片测试），芯片复杂性提升使测试重要性凸显。

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　　SEMI数据显示，全球集成电路测试设备市场规模2024年为75.4亿美元，2026年预计达97.7亿美元（同比增长29.58%）。测试机龙头Teradyne公司在25Q2业绩电线年全球AI计算（含ASIC、Merchant GPU等）测试设备市场规模为23亿美元并持续增长。

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　　此外，国产化提升趋势值得关注。上游设备材料现阶段国产化率仍处于较低水平，2024年半导体设备上市公司营收占中国大陆半导体设备销售额（不含进口光刻机）的比重为22.4%；半导体材料上市公司营收占中国大陆半导体材料销售额的比重为30.7%，未来仍有较大的提升空间。

　　资料显示，半导体设备ETF（561980）跟踪中证半导指数，该指数前十大权重占比近78%，海光信息（688041.SH）占比近8%，网罗寒武纪、中微公司（688012.SH）、北方华创002371）（002371.SZ）、中芯国际（688981.SH）、海光信息（688041.SH）、华海清科（688120.SH）等龙头股，前十集中度在A股有ETF跟踪的半导体主题指数中居第一。从行业分布看，该指数更侧重对上游设备、材料的覆盖，设备含量超6成，为投资者布局半导体上中游产业链的利器。