半导体收入占比不断提升，订单快速增长。2025上半年公司总营收10.50亿元，同比+33.4%，其中半导体设备收入1.9亿元，同比增长27.2%，占比由2023年的7+%提升至18+%，公司半导体业务增长强劲，新签半导体设备订单超去年全年水平，在手订单23+亿元、同比+73%以上，较年初增长54.7%。

　　发布2025年股权激励草案，考虑净利率&新签订单。本激励计划首次授予部分涉及的激励对象420人，约占公司全部职工的27.74%，授予价格为24.30元/股，考核年度2025-2027年，考核指标为净利润率或半导体设备新签订单——2025-2027年净利润率均不低于10%、2025-2027年半导体设备新签订单我们测算保底目标分别为13.5/18.2/24.6亿元。（1）2025年：2025年度净利润率不低于10%；以2024年半导体业务新签订单金额为基数，2025年半导体业务新签订单金额增长率不低于35%。（2）2026年：2026年度净利润率不低于10%；以2024年半导体业务新签订单金额为基数，2026年半导体业务新签订单金额增长率不低于82%或2025年-2026年两年半导体业务新签订单金额累计值的增长率不低于217%。（3）2027年：2027年度净利润率不低于10%；以2024年半导体业务新签订单金额为基数，2027年半导体业务新签订单金额增长率不低于146%或2025年-2027年三年半导体业务新签订单金额累计值的增长率不低于463%。

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　　ALD&CVD平台化布局，发行可转债募资加大半导体领域投入。公司作为国内ALD/CVD设备龙头，已实现High-K金属氧化物、硬掩膜、金属化合物等多种关键工艺的量产交付，客户涵盖逻辑、存储、先进封装、新型显示等多个领域。公司于2025年8月成功发行总额11+亿元的可转债、其中拟投入6+亿元用于半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设，2.27亿元用于研发实验室扩建，该项目将有效提升公司半导体设备产能与技术成果转化能力，满足日益增长的订单需求，强化公司在ALD/CVD设备领域的交付能力与竞争优势。

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　　盈利预测与投资评级：我们维持公司2025-2027年归母净利润预测为2.8/3.7/4.8亿元，对应当前PE为87/66/50倍，维持“增持”评级。

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