国内大部分半导体设备工艺制程节点已达到 28nm，并逐步突破先进制程。国内半导体设备公司不断进行高额研发投入，目前除了光刻机以外，其他主要半导体设备基本都已达到 28nm制程，并且中微公司的刻蚀设备、屹唐半导体的去胶机等设备已经达到先进制程节点。随着国际地缘政治冲突加剧，国内半导体设备先进制程节点有望逐步突破，半导体设备国产化的进程

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