【摘要】作为芯片制造的关键“贴膜”工艺，ALD技术迎来爆发期，预计2025年中国市场规模将达到14.13亿美元。

　　目前，市场仍由ASM、TEL等国际巨头主导，但以研微半导体和微导纳米为代表的国产厂商逐步实现了技术突破。

　　研微半导体的5nm金属ALD设备填补国内空白，微导纳米依托ALD核心技术实现了52.94%的收入增长。

　　当然，也应该注意到，国产ALD设备的发展仍面临多重挑战。技术积累、盈利能力适配、全球贸易环境的不确定性都需要警惕。新兴技术路线带来变数是好事，ALD设备企业需要持续跟踪技术趋势，提前布局未来增长点。

　　ALD原子层沉积（Atomic Layer Deposition）是一种纳米级薄膜沉积技术，通过交替通入气态前驱体，在基底表面以单原子层的形式逐层生长薄膜。

　　一是能够实现100%的台阶覆盖率，完美覆盖高深宽比的复杂三维结构；二是薄膜一致性极佳，全片均匀性可控制在1%以内；三是该工艺可以在较低温度下进行，使其能够应用于对温度敏感的基材。

　　凭借这些，ALD在先进制程新工艺如SADP、HKMG中得到推广，在14nm及以下制程逻辑芯片、17nm及以下DRAM芯片中有着广泛应用。可以说，晶圆制造产线制程越先进，对于ALD设备的需求就越多。

　　然而，这项技术也有较为明显的缺陷。由于ALD适合制备很薄的高k金属氧化物层，因此对腔室的真空度要求较高，对反应气体源及比例的要求较高。

　　由于ALD技术的沉积速率相对较慢，大大限制了其在工业上的推广应用。用ALD技术镀一层膜需要花20个小时，而用CVD（化学气相沉积）几小时就能完成。

　　据相关机构测算，2025年中国大陆半导体ALD设备市场规模将达到14.13亿美元，2022-2025年复合增速高达21.13%。

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　　截至目前，ALD设备市场仍被海外厂商垄断。日本东京电子TEL和荷兰先晶半导体ASM是ALD设备行业的双巨头，两者市场占有率合计超50%。

　　从技术路线来看，ALD设备可分为单片式和批量式两大类别。前者主要应用于高端逻辑芯片领域，ASM以55%的市场占有率占据主导地位；后者则在内存芯片制造中更具优势。

　　尽管ALD国产化率仍处于较低水平，但其良好的市场空间和丰富的应用场景备受关注，近些年来，以研微半导体、微导纳米为代表的企业已开始崭露头角。

　　研微半导体自2022年10月成立至今，累计融资额近10亿元人民币，其投资方包括多家知名产业资本和地方国资。

　　公司组建了由林兴博士领衔的国际研发团队，汇聚了十余位海外博士人才，专注于高端薄膜沉积设备的研发。

　　目前，公司产品线包括原子层沉积（ALD）、等离子体增强化学气相沉积（PECVD）及特色外延设备三大类。

　　2024年11月，研微半导体成功交付国内首台300毫米金属原子层沉积设备，有效解决了5nm及以下制程中电阻率升高的难题。

　　今年4月，公司实现单月“双交付”，其自主研发的Auratus设备同时交付国内领先的逻辑芯片制造商和先进封装客户，仅耗时18个月便全面覆盖逻辑、存储、先进封装三个赛道。

　　研微半导体的成长过程中，无锡经开区的尚贤湖母基金发挥了关键引导作用，与此同时，春华资本、湖杉资本、中科创星等多家具备半导体产业资源的机构多轮追投，形成了国有资本与市场化基金协同发力的局面。

　　尽管当下ALD国产化率低，研微半导体仍找到了破局点。公司High-K材料ALD设备采用双腔架构设计，在同等占地面积下实现产能翻倍，为用户降低30%至40%的综合使用成本。

　　相比于其他国内玩家，研微半导体凭借在金属栅极、高深宽比沟槽填充等细分工艺的突破，正在错位竞争中建立比较优势。

　　相关业内人士透露，公司单台ALD设备售价约为300万美元，较进口设备低25%至30%，同时保持50%以上的毛利率水平。

　　2025年4月，研微半导体成功入选《2025中国新晋未来独角兽榜单》，该榜单以“估值超过10亿美元”为独角兽核心门槛，这也标志着公司进入全新的发展阶段。

　　微导纳米是一家聚焦半导体和泛半导体高端微纳装备制造商，于2022年12月在科创板上市。

　　公司以原子层沉积（ALD）技术为核心，构建了涵盖化学气相沉积（CVD）等技术的真空薄膜沉积产品体系，业务覆盖光伏与半导体两大核心赛道。

　　截至2024年末，微导纳米的在手订单达67.72亿元，其中，光伏和半导体分别为51.88亿元和15.05亿元。

　　在光伏领域，微导纳米ALD产品已连续多年在营收规模、订单总量和市场占有率方面位居国内同类企业第一。2024年，公司光伏设备业务实现收入22.90亿元，同比增长52.94%，成为业绩增长的主要驱动力。

　　值得注意的是，公司ALD设备实现了诸多从0到1的突破，其产能、平均故障间隔时间、平均修复时间、均匀性等多个技术指标已达到国际同类设备水平，有较强的国产替代能力。

　　然而，由于光伏行业产能扩张速度较快，短期内市场供需关系趋于宽松，产业链各环节的利润空间普遍受到挤压，这一市场环境对微导纳米的业绩增长带来压力。

　　半导体设备业务正成为公司新的增长点，微导纳米2024年收入达3.27亿元，同比大幅增长168.44%，收入占比从2023年的7.27%提升至12.14%。

　　今年8月3日，公司宣布拟通过可转债募资11.7亿元，其中6.43亿元将用于半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设，2.27亿元投入研发实验室扩建，进一步强化在半导体设备领域的布局。

　　长期来看，微导纳米的核心竞争力在于ALD技术的平台化能力以及光伏业务提供的现金流支撑。

　　在未来，公司需要不断在研发投入与盈利能力间寻求平衡，否则，或拖累短期财务表现，或错失技术突破的关键窗口期。

　　在全球ALD市场持续扩容的背景下，国产厂商正开启一场从“跟跑”到“并跑”的突围战。

　　研微半导体凭借强大的团队力量，在5nm金属ALD设备等尖端领域实现突破；微导纳米凭借光伏业务的造血能力与半导体领域168%的增速，展现出“双轮驱动”的战略韧性。

　　技术积累方面，ASM预计其2027年营收将达37-46亿欧元，2030年超过57亿欧元。与中国企业相比，国际巨头在规模和技术成熟度上仍有明显优势。

　　盈利能力方面，公司需要在研发投入与盈利间找到平衡，过度投资难免拖累财务表现，投入不足则可能错失技术窗口。

　　以及近年来全球贸易环境不确定性加大，美国关税和调查围堵频出，贸易壁垒可能影响中国设备企业的全球扩张。

　　当然，新兴技术路线带来变数是好事，ALD设备企业需要持续跟踪技术趋势，提前布局未来增长点。当ALD设备成为先进制程的刚需，国产替代的故事才刚刚开始。