“到现在为止，跟美国打官司，我们占据主动权，从来没有输过。”这句掷地有声的话语，彰显着国产半导体设备龙头中微公司面对国际知识产权挑战时的坚定底气与强大自信。而敢于说出这句话的，正是中微公司董事长尹志尧。这位在半导体领域深耕多年的领军人物，以其卓越的领导才能和前瞻性的战略眼光，引领着中微公司在全球半导体市场的激烈竞争中披荆斩棘。

　　事实也确如尹志尧所言。中微公司在其发展历程中，经历了多起国际专利侵权事件，然而每一次都能达成和解或胜诉，这一系列辉煌战绩背后，是公司强大的技术实力、严谨的知识产权保护体系以及灵活应对策略的共同支撑。

　　在全球芯片市场的激烈角逐中，利用专利侵权问题发难已成为一种常见的竞争手段。专利侵权索赔金额往往巨大，动辄数以亿计，这对于任何一家企业来说都是沉重的经济负担。而且，漫长的诉讼过程耗时耗力，不仅会分散企业的管理精力，还可能对企业声誉造成负面影响。一旦在专利官司中败诉，企业甚至可能面临产品禁售、巨额赔偿等严重后果，这对于一些正处于发展阶段的企业而言，无异于被掐灭发展的萌芽，前途尽毁。

　　中芯国际的遭遇便是一个典型案例。中芯国际作为国内半导体行业的领军企业之一，曾与台积电展开了一场长达6年的专利官司拉锯战。这场旷日持久的诉讼，不仅耗费了双方大量的时间、精力和财力，也对中芯国际的经营和发展产生了巨大冲击。最终，这场官司以中芯国际赔偿2亿美元、创始人张汝京辞职收场。这一结果不仅让中芯国际承受了巨大的经济损失，还在一定程度上影响了其在国际市场的形象和竞争力，为公司的后续发展带来了诸多阻碍。

　　在半导体行业这片充满竞争的江湖中，中微公司之所以屡遭针对，并非偶然。俗话说得好，“不遭人嫉是庸才”，中微公司凭借其卓越的技术实力和快速的发展势头，成为了国际半导体巨头眼中的“劲敌”。

　　向中微公司发起专利诉讼的大多是尹志尧的前东家——刻蚀机排名全球第一和第三的泛林半导体、应用材料公司。它们之所以将矛头指向中微，主要是看中了中微掌握的刻蚀技术。在芯片制造过程中，刻蚀技术扮演着至关重要的角色。芯片制造就像剪窗花，需要薄膜沉积设备铺好纸，光刻机画上花纹，而刻蚀机则负责把不要的部分精准剪掉。其中，刻蚀机在晶圆制造设备中的价值量占比最高，达22%，其性能直接影响到芯片的质量和性能。

　　尹志尧在半导体领域拥有深厚的专业背景和丰富的行业经验。他在前司任职期间，曾主导几代刻蚀技术升级，凭借卓越的创新能力，手握86项美国专利和200多项各国专利。回国创业后，他将自身积累的技术和经验带入中微公司，将其塑造成一家自带技术基因的企业。在过去的20年里，中微公司凭借强大的研发实力，共计开发了3代、18款刻蚀机，这些刻蚀机覆盖了95%以上的刻蚀应用需求，技术能力达到5nm及更先进工艺水平。公司刻蚀机凭借出色的性能和可靠的质量，已经成功打入台积电、中芯国际等一流客户的5nm产线，赢得了国际市场的认可。

　　中微公司之所以能够在国际知识产权挑战中屡战屡胜，关键在于其独特的技术创新和产品差异化战略。

　　“我们必须把目标定在赶超世界最先进水平，而不是补自己的短板再按人家的路往前走，这样会永远落在后面。”尹志尧超前的技术理念贯穿了中微公司的发展历程。在技术创新层面，中微公司展现出了强大的实力。其中，中微CCP刻蚀机支持60:1超高深宽比刻蚀，这一水平达到了目前国际最难量产的标准，彰显了公司在刻蚀技术领域的领先地位。而ICP刻蚀机Primo Twin-Star的刻蚀精度达到0.2A，比应用材料的0.35A精度更高，进一步体现了中微公司在技术细节上的精益求精。

　　在产品差异化层面，中微公司更是开创性地结合干法刻蚀的两种技术路线——CCP电容性和ICP电感性等离子刻蚀，推出了双反应台刻蚀机。这一创新产品打破了海外厂商大多只有单台机的局面，直接打出了差异化竞争牌。CCP纵深刻蚀能力强，但在底部会有比较明显的角度倾斜；ICP底部刻蚀更精准，但深度一般。中微双反应台刻蚀机巧妙地结合了两者的优势，由CCP把握刻蚀深度，ICP保证底部刻蚀精度，从而实现了更高效、更精准的刻蚀效果。截至2025年6月底，中微双反应台刻蚀机累计装机突破3300个，远超单反应台的1200个，这一数据充分证明了市场对中微公司创新产品的高度认可。

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　　中微公司凭借技术创新和产品差异化，一边与竞争对手打官司，维护自身的知识产权和市场权益；一边积极抢夺市场份额，不断提升在国际市场的竞争力。正是这种双管齐下的战略，使中微公司成功跻身全球刻蚀机行业前列，成为国际半导体市场上不可忽视的一股力量。

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　　中微公司开发设备一贯坚持“技术的创新、产品的差异和知识产权保护”的理念，其中知识产权保护是公司发展的重要基石。

　　公司严禁员工带原公司的技术资料，明确规定不能透露原公司的任何具体技术细节。2022 - 2024年，公司多位美籍技术人员离开核心技术岗位，这一人员变动并未对公司的技术保密工作造成影响。同时，董事长尹志尧放弃美国国籍，恢复中国国籍，这一举动不仅体现了他对中国半导体事业的坚定信念，也从侧面反映了公司对知识产权保护的高度重视和决心。

　　另一方面，在设计产品时，公司建立了严谨的专利申请和竞争对手专利研究机制。

　　公司要求必须先申请专利，确保自身的技术创新成果得到法律保护。同时，深入研究竞争对手拥有哪些专利，提前规划技术路线，避免陷入法律纠纷。在这样严谨的知识产权保护制度下，中微公司不仅构建了庞大的专利群，也将风险隔绝在外。截至2025年6月底，中微共申请专利3038项，其中发明专利2507项，占比高达82.52%。这些专利不仅是公司技术实力的象征，更是公司在市场竞争中抵御风险的有力武器。

　　与庞大专利相对应的是，中微公司不吝惜研发投入，并保持了较快的产品研发速度。2025年上半年，公司研发投入达到14.92亿，同比增长53.7%，研发投入率进一步提升至30.07%，远高于行业平均的10% - 13%。如此高额的研发投入，为公司的技术创新提供了坚实的资金保障。截至2025年6月底，中微公司研发团队已扩展至1321人，强大的研发团队是公司持续创新的核心力量。过去一款新设备开发周期通常为3 - 5年，如今在中微公司高效的研发体系下，开发周期大幅缩短至2年，甚至更短时间就能推出具有市场竞争力的产品并顺利落地。这使得中微公司能够快速响应市场需求，保持技术领先地位。

　　尽管中微公司在技术和产品方面取得了显著成就，但想要完全实现半导体设备的自主可控，仅靠设备商是不够的。半导体设备的零部件供应是一个复杂的产业链环节，其中一些关键零部件的供应可能受到外部因素的制约。

　　2017年，美国Veeco对中微碳化硅石墨基座供应商发起专利诉讼，这一事件给中微公司敲响了警钟。由于国内并没有可替代的合格供应商，中微公司存在不小的零部件断供风险。一旦零部件供应中断，公司的生产将受到严重影响，甚至可能导致产品交付延迟，损害公司声誉和客户信任。

　　面对这一困境，中微公司没有选择被动等待，而是主动出击，积极培育本土零部件供应商。2019年，中微协助志橙股份，研发出了碳化硅石墨零部件并将其发展为供应商。这一举措不仅解决了中微公司自身的零部件供应问题，还为国内半导体零部件产业的发展做出了贡献。

　　目前，中微的关键零部件均有与本土供应商联合开发的项目。公司还设立了专门的测试和验证平台，定期对供应商产品进行评估反馈。通过严格的测试和验证，确保本土零部件性能达到国际标准，从而保证中微公司产品的质量和稳定性。中微公司对知识产权的重视与保护，使其面对责难时能够大获全胜；而建立稳定、高效的本土零部件生态，则有望减轻公司零部件“卡脖子”风险，为公司的长期稳定发展奠定坚实基础。

　　居安思危，处进思退。尽管中微公司具备强大的技术实力与研发能力，但在激烈的市场竞争中，对手同样不容小觑。在国内，中微直面规模更大的平台型企业北方华创；在海外，泛林、应用材料、东京电子掌握全球刻蚀机约90%的市场份额。面对如此严峻的竞争形势，中微公司正在构建支撑长期稳健发展的三维战略体系。

　　2024年，中微公司刻蚀机、薄膜沉积设备营收占比分别为80%、1.7%。虽然薄膜设备营收占比较小，但是增速迅猛。2025年上半年，新产品LPCVD和ALD设备营收约为1.99亿，同比大增608.2%。

　　这一数据表明，中微公司在薄膜沉积设备领域具有巨大的发展潜力。现阶段，尹志尧拿出一部分精力投身超微公司，攻克电子束量检测设备。随着晶圆制程节点持续缩小，对量检测设备的精度要求更高，推动该设备成为半导体前道设备第四大门类，价值量占比达12%。量检测设备是我国半导体行业除光刻机以外的最大短板，国产率还不足5%。

　　超微公司引入拥有10年以上电子束设备研发与产品商业化经验的人才，目前首台针对关键尺寸量测设备的研发进展顺利。这一项目的成功将有助于中微公司进一步完善半导体设备产品线，提升公司在半导体设备市场的综合竞争力。

　　在泛半导体产业中，LED照明、氮化镓、碳化硅功率器件发展较快。制造这些器件所需的MOCVD设备，也是中微公司的布局重点。2024年，中微公司的LED照明MOCVD设备全球市占率超过80%，氮化镓功率器件MOCVD设备也已取得重复订单。这表明中微公司在泛半导体设备领域已经取得了显著的市场份额，通过不断拓展应用领域，中微公司能够进一步扩大业务范围，降低对单一市场的依赖，提高公司的抗风险能力。

　　近年来，中微公司设立聚焦环境净化设备的“中微惠创”、开发高科技企业营运软件系统的“中微汇链”、布局大健康领域的“芯汇康”等多个子公司。此外，中微还投资了40多家半导体产业链上下游企业，比如主营半导体频射电源的英杰电气等。通过这些投资和业务拓展，中微公司不仅加强了与产业链上下游企业的业务协同，还能取得投资收益。这样一来，公司产品有望覆盖集成电路、MEMS、LED等不同的下游应用场景，一定程度上熨平半导体行业周期波动对公司业绩的影响，实现公司的多元化发展。

　　虽然中微公司的三维发展宏图还在构建中，但从业绩表现上看已有所成效。2020 - 2024年，中微公司营收年复合增长率超40%，剔除2023年出售拓荆科技带来4.1亿非经常性损益后，同期公司的扣非净利润也均保持增长。2025年上半年，公司实现营收49.61亿，同比增长43.88%；实现净利润7.06亿，同比增长36.62%。目前，中微公司产品已覆盖半导体高端设备的25% - 30%。在今后的5 - 10年，公司计划通过研发和外延并购，将这一比例提升至50% - 60%。这一目标体现了中微公司对未来发展的坚定信心和宏伟规划。

　　中微公司的刻蚀设备，不仅雕刻着芯片的微观世界，更刻画着我国科技企业的成长轨迹。从最初的技术引进与学习，到如今的自主创新与领先，中微公司走过了一条充满艰辛与挑战的发展道路。时至今日，81岁的尹志尧依然精神矍铄、自信满满：“我并没有看到技术上有越不过去的坎。”

　　他的目标是2030年，中微公司将在规模、产品竞争力和客户满意度上，成为全球第一梯队的半导体设备公司。这一目标并非遥不可及，中微公司凭借其强大的技术实力、完善的战略布局以及对知识产权和零部件自主可控的高度重视，正朝着这一目标稳步迈进。在全球半导体产业竞争日益激烈的今天，中微公司有望成为我国科技企业崛起的一张亮丽名片，为我国半导体产业的发展做出更大的贡献。我们有理由相信，在不久的将来，中微公司必将在全球半导体舞台上绽放出更加耀眼的光芒。

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