2025年9月30日，宝丰堂首次向港交所递交招股书，拟在香港主板上市，独家保荐人为招商证券国际。公司是PCB及半导体等离子处理设备制造商，2025年上半年收入0.79亿元，净利润0.15亿元，同比均增长超过一倍。

　　LiveReport获悉，珠海宝丰堂半导体股份有限公司Boffotto Semiconductor Co., Ltd.（简称“宝丰堂”）于2025年9月30日在港交所递交上市申请，拟在香港主板上市。这是该公司第1次递表。

　　公司是在中国享有重要市场地位的等离子处理设备制造商，专业从事PCB及半导体制造等高科技电子领域使用的等离子处理设备的研发、制造与销售，业务遍布中国内地、东南亚、北美及欧洲等地。

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　　根据弗若斯特沙利文报告，按2022年至2024年各年于中国产生的收入计，公司在中国PCB等离子除胶渣设备市场排名前三。根据同一数据源，按2024年于中国产生的收入计，公司在中国PCB等离子处理设备的市场份额约为3.9%。

　　公司的设备主要包括(i)广泛应用于PCB制造、消费电子及其他行业的等离子除胶渣设备；(ii)半导体干法去胶设备及干法刻蚀设备，以及用于半导体封装的等离子除浮渣设备；及(iii)用于等离子除胶渣设备的上下料设备。公司亦为客户提供用于等离子处理设备的零部件及配件，以及维修及维护服务。

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　　据弗若斯特沙利文（Frost & Sullivan）的资料，于2018年至2024年，半导体相关等离子体处理设备的市场规模由人民币1,204亿元增长至人民币2,027亿元，期内复合年增长率为9.1%。预计将截至2028年将达到人民币2,884亿元。

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　　按收入计算，公司于2024年在中国PCB等离子除胶渣设备市场按于中国产生的收入计名列第三，市场占有率达3.9%。此外，于2022年至2024年间，公司按于中国产生的收入计持续位列中国PCB等离子除胶渣设备市场前三。

　　董事会由九名董事组成，包括五名执行董事、一名非执行董事及三名独立非执行董事。

　　赵先生直接持股72.32%，并通过慕风科技、德承记分别持股0.81%、5.66%，合计持股约78.79%；

　　公司上市前经历了2轮融资。在2025年6月的上市前融资中，公司的投后估值约为7.5亿人民币。

　　据LiveReport大数据统计，宝丰堂半导体中介团队共计9家，其中保荐人1家，近10家保荐项目数据表现一般；公司律师共计1家，综合项目数据表现平平。整体而言中介团队历史数据表现不够亮眼。