来自交易信息汇总：9月30日主力资金净流出7195.73万元，游资资金净流入7898.55万元。

　　来自公司公告汇总：截至2025年9月29日，公司在手订单总金额达907,153.57万元，同比增长34.10%。

　　来自公司公告汇总：盛美上海完成2024年度向特定对象发行A股，募集资金净额4,435,015,697.05元，新增股份已登记。

　　资金流向9月30日主力资金净流出7195.73万元，占总成交额3.87%；游资资金净流入7898.55万元，占总成交额4.25%；散户资金净流出702.82万元，占总成交额0.38%。

　　关于在手订单情况的自愿性披露公告截至2025年9月29日，公司在手订单总金额为907,153.57万元，同比增加34.10%。公司主要从事集成电路制造与先进晶圆级封装制造所需的湿法清洗、电镀、无应力抛光、立式炉管、前道涂胶显影及等离子体增强化学气相沉积等设备的研发、制造和销售。2025年以来，受益于中国半导体行业设备需求旺盛，公司依托技术优势和市场认可度，持续拓展市场，收入稳步增长。在手订单包括已交付但未确认收入及未来将交付的设备订单。上述数据来自公司内部统计，未经审计，不构成对未来业绩的承诺，实际业绩可能受执行进度、不可抗力等因素影响。具体财务数据以公司定期报告为准。

　　关于2024年度向特定对象发行A股股票发行结果暨股本变动公告盛美半导体设备（上海）股份有限公司2024年度向特定对象发行A股股票已完成，发行数量38,601,326股，发行价格116.11元/股，募集资金总额4,481,999,961.86元，净额4,435,015,697.05元。新增股份已于2025年9月26日完成登记，为有限售条件流通股，限售期6个月。本次发行不涉及资产过户，发行对象共17名，包括基金公司、保险公司、投资企业及自然人。发行前后控股股东均为ACM RESEARCH, INC.，实际控制人均为HUI WANG，未发生变化。公司总股本由441,291,188股增至479,892,514股，股权分布符合科创板上市条件。保荐机构为国泰海通证券，联席主承销商为中信证券、华泰联合证券。

　　国泰海通证券股份有限公司关于盛美半导体设备（上海）股份有限公司2024年度向特定对象发行A股股票之上市保荐书本次向特定对象发行A股股票募集资金总额4,481,999,961.86元，净额4,435,015,697.05元，发行价格116.11元/股，发行数量38,601,326股，限售期6个月。募集资金用于“研发和工艺测试平台建设项目”、“高端半导体设备迭代研发项目”及补充流动资金。发行对象共17家，包括上海浦东新兴产业投资有限公司、财通基金等。保荐机构为国泰海通证券，认为公司符合发行条件，同意推荐上市。公司主营业务为半导体专用设备研发、制造与销售，核心技术达国际先进水平，连续多年获评“中国半导体设备五强企业”。本次发行不会导致控制权变更，控股股东美国ACMR持股比例由81.06%降至74.54%。

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　　盛美半导体设备（上海）股份有限公司2024年度向特定对象发行A股股票上市公告书本次向特定对象发行A股股票数量38,601,326股，发行价格116.11元/股，募集资金总额4,481,999,961.86元，募集资金净额4,435,015,697.05元。发行对象共17名，均以现金方式参与认购，所获股份自发行结束之日起六个月内不得转让。新增股份为有限售条件流通股，限售期届满后将在上海证券交易所科创板上市交易。保荐人为国泰海通证券股份有限公司，联席主承销商为华泰联合证券有限责任公司、中信证券股份有限公司。本次发行前后公司控股股东均为ACM RESEARCH, INC.，实际控制人均为HUI WANG，未发生控制权变化。

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