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深芯盟:2024年年国产半导体前道设备调研报告

发布日期:2025-10-18 03:13 浏览次数:

  该报告由深圳市半导体与集成电路产业联盟(SICA)与SEMiBAY湾芯展联合发布,覆盖近百家国产半导体设备厂商,核心内容包含半导体前道设备、第三代半导体(SiC)设备、厂商排行榜及厂商汇编四大部分,对技术趋势、市场规模、竞争格局及企业画像进行了全面分析。

  在国产半导体前道设备领域,报告详细梳理了10类关键设备。热处理设备2022年全球市场规模约30亿美元,中国2023年约90亿元,预计2028年超200亿元,激光热处理成未来方向,北方华创、屹唐半导体等企业表现突出。薄膜沉积设备2025年全球市场规模预计达340亿美元,中国大陆达136亿美元,ALD技术在先进制程优势显著,拓荆科技、北方华创等企业持续突破。此外,CMP、涂胶显影、光刻、刻蚀等设备均呈现出市场空间广阔但高端领域依赖进口的特点,国产企业虽在部分环节实现突破,但核心技术与零部件仍需提升。

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  第三代半导体(SiC)设备方面,SiC器件市场需求增长带动设备需求,报告涵盖长晶、切割、研磨等8类设备。长晶设备国产化程度较高,北方华创、晶升股份等企业产品广泛应用;切割、研磨、抛光等设备面临高硬度加工难题,国产企业正加速研发;离子注入、退火、清洗、外延设备也涌现出一批具备技术实力的国产厂商,但部分高端设备仍依赖进口。

  厂商排行榜中,北方华创以549.4的加权指数位居国产半导体设备上市公司榜首,拓荆科技、中微公司分列二、三位。排名由综合实力指数与增长潜力指数加权得出,前者参考营收、净利润等,后者结合营收、研发投入及发明专利等。

  报告还汇编了17家国产半导体设备上市公司,从核心技术、主要产品、应用场景及市场竞争力等方面进行画像分析。展望未来,2024年中国大陆半导体设备预计增长9.6%,国产化率有望提升至13.6%,受益于AI需求增长、晶圆厂资本支出增加及政策支持,国产半导体设备厂商将迎来发展机遇,同时海外市场拓展也成为重要方向。

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