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晶升股份:参加2023年度半导体设备专场集体业绩说明会暨2024年第一季度业绩说明会

发布日期:2024-05-01 16:45 浏览次数:

  晶升股份公告称,公司已于2024年4月30日在上海证券交易所网站披露了公司2023年年度报告以及2024年第一季度报告,为便于广大投资者更全面深入地了解公司2023年度及2024年第一季度经营成果、财务状况、发展理念,公司将参与由上海证券交易所主办的2023年度半导体设备专场集体业绩说明会,此次活动将采用网络文字互动的方式举行,投资者可登录上海证券交易所上证路演中心参与线上互动交流。

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  已有233家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据,持仓量总计1291.45万股,占流通A股42.42%

  近期的平均成本为31.66元。该股资金方面呈流出状态,投资者请谨慎投资。该公司运营状况良好,多数机构认为该股长期投资价值较高。

  限售解禁:解禁3496万股(预计值),占总股本比例25.26%,股份类型:首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

  限售解禁:解禁138.4万股(预计值),占总股本比例1.00%,股份类型:首发战略配售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

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  限售解禁:解禁421.7万股(预计值),占总股本比例3.05%,股份类型:首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

  限售解禁:解禁585.8万股(预计值),占总股本比例4.23%,股份类型:首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

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