美银——全球半导体行业报告：中国半导体设备进口追踪——2025年9月同比增长42%

　　2025年9月，中国半导体设备进口额达71亿美元，高于此前3个月（2025年6-8月）47亿美元的月均进口额，也高于此前12个月（2024年9月-2025年8月）45亿美元的月均进口额，同比增长42%，环比增长68%。以3个月移动平均（3MMA）计算，进口额同比增长24%，环比增长17%，高于该月4%的历史3个月移动平均环比增速。截至2025年9月，中国半导体设备进口额累计同比增长9%，而多数半导体设备供应商预计今年在中国市场的销售额将逐步恢复正常水平。2024年，中国占全球晶圆制造设备（WFE）市场份额的36%，是全球半导体设备行业最重要的市场之一。

　　2025年9月，中国前端设备进口额为50亿美元，同比增长28%，环比增长65%。主要增长动力来自以下品类：

　　• 刻蚀设备（Etching）：进口额9.63亿美元，同比增长79%，环比增长72%

　　• 热处理设备（Heat treatment）：进口额1.81亿美元，同比基本持平（下降0.2%），环比增长18%

　　2025年截至9月，前端设备累计进口额290亿美元，同比增长7%。其中，刻蚀设备（59亿美元，+51%）、过程控制设备（36亿美元，+18%）、沉积设备（66亿美元，+14%）和其他前端设备（39亿美元，+14%）为主要增长贡献项；光刻设备（66亿美元，-17%）、热处理设备（13亿美元，-20%）和离子注入机（11亿美元，-24%）则呈下滑趋势。2024年，中国晶圆制造设备进口中荷兰光刻设备占比24%，2025年截至9月这一比例降至20%。

　　2025年9月进口额4.85亿美元，同比增长19%，环比增长76%。细分品类中，引线键合机（wire bonder）进口额同比增长19%、环比增长76%，贴装键合设备（mounting and bonding）进口额同比增长46%、环比增长7%。2025年截至9月，该品类累计进口额34亿美元，同比增长3%。

　　2025年9月进口额1.03亿美元，同比下降29%，环比下降27%。2025年截至9月，累计进口额12亿美元，同比增长2%。

　　2025年9月进口额9.65亿美元，同比激增473%，环比激增493%。2025年截至9月，累计进口额25亿美元，同比增长45%。

　　尊龙凯时官方网站 凯时中国

　　2025年9月进口额5.48亿美元，同比增长40%，环比下降10%。2025年截至9月，累计进口额44亿美元，同比增长22%。

　　2025年9月进口额0.57亿美元，同比增长32%，环比增长137%。2025年截至9月，累计进口额3.71亿美元，同比下降13%（原文“-139%”应为笔误，结合上下文修正）。

　　全球五大半导体设备厂商（应用材料、泛林半导体、东京电子、阿斯麦、科磊）披露的中国区设备销售额，按年计算占同期中国前端半导体设备海关进口总额的约75%，按季度计算占比在70%-85%之间。因此，跟踪中国半导体设备月度进口数据，可作为判断全球半导体设备厂商在中国区销售趋势的有效指标。2025年截至9月，这五大厂商披露的中国销售额占中国前端设备进口额的76%。