2025年1月17日，荷兰外交部对路透社透露，从2023年9月起，荷兰已经将阿斯麦（ASML）公司大部分对中国的销售数据从官方的“双重用途”出口统计中删除。这意味着，阿斯麦不再需要每次通过严格的审查程序就能将其深紫外（DUV）光刻机运输到中国，而是可以低调地送往中国工厂。荷兰经济事务部的官员还补充道，这是为了保护商业机密，并帮助稳定供应链。换句话说，荷兰政府实际上是在对中国表明立场，尽管此前美国一直要求荷兰禁止销售高端设备，荷兰表面上回应，实际上却采取了不那么直接的方式。

　　阿斯麦之所以备受关注，是因为它是全球唯一能制造极紫外（EUV）光刻机的公司，而DUV光刻机也占据了大部分市场份额，超过85%。中国市场对阿斯麦至关重要。2024年，中国向阿斯麦购买了价值840亿人民币的产品，占阿斯麦全球营收的36%，而在第二季度，这一比例一度高达49%。进入2025年后，阿斯麦在中国的订单仍然稳定，2025年第三季度的净销售额为75亿欧元，其中42%来自中国。阿斯麦在财报中明确表示，如果失去中国市场，2025年它的营收将减少30到35亿欧元。

　　荷兰政府显然已经意识到中国市场的重要性。2023年6月30日，荷兰发布了一项禁令，要求每台高端DUV设备都需要单独申请许可，并从9月1日起执行。然而，实际上，阿斯麦在中国的业务并没有受到太大影响。阿斯麦北京维修中心忙得不可开交，客户甚至追加了NXT:2000系列的订单，价值超过10亿欧元。1月17日荷兰政府删除相关数据后，2月首批20台DUV设备就被送往中芯国际的生产线月发布的年报中还宣布，将扩建北京中心，将原来的小厂房改建成一栋2万平方米的大楼，预计产能将增加35%。这一切无疑向美国传达了一个明确的信息：市场的重要性超过了政治因素。

　　至于日本，2023年3月31日，日本经济产业省响应美国的要求，禁止了23类半导体设备的出口，涵盖了光刻胶、蚀刻机、测试仪等设备，几乎对中国的半导体产业进行了全方位的制约。日本政府本来是想填补阿斯麦可能留下的市场空白，借机分得一杯羹。然而，短期来看，日本的半导体设备对华出口出现了大幅增长。根据日本财务省的数据，2024年1月至3月，日本半导体设备对华出口总额达到5212亿日元，同比增长了82%，创下历史新高；5月的单月出口更是同比增长了130.7%。东京电子、尼康等公司订单不断，推动了日本对华出口的回升。 然而，从长远来看，日本也面临着不少问题。尼康的精密部门收入大幅下滑，预计2025财年将减少8.4%，降至1850亿日元，甚至关闭了经营了58年的横滨工厂，并开始裁员。东京电子虽然在中国的营收高，但也有高管私下表示，禁令已经影响了公司中低端产品的业务。日本媒体《日本经济新闻》报道，阿斯麦抢占了本属于日本的中低端市场份额。进入2025年，“日媒上当”这一说法在中文网络上流传开来，实际上是借日本企业的声音表达：他们原本跟风禁运，想快速赚取利润，但随着中国自主研发的加速，订单已经开始回流到本土。

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　　你可以看到，日本企业的库存压力逐渐增大，尼康曝光系统的订单从25%下降至10%，许多中国客户转向了国产设备或荷兰设备。东京电子的蚀刻机对华发货量也大幅下滑。日本政府虽然继续维持禁令，但日本企业的游说并没有效果。2025年2月的报告显示，日本对华出口的市场份额从28%降至15%，预计全年将减少350亿美元。日本媒体也直言，东京电子盲目跟随美国的禁令，结果加速了中国半导体产业链的本土化，反而损害了自身利益。换句话说，这就是“搬石头砸脚”。

　　在中国，封锁反而催生了国产化的加速发展。2023年7月7日，中国商务部对镓锗出口进行管控，对美日的出口减少了85-90%，导致日本的库存紧张，阿斯麦的供应链也遭遇了影响。在技术上，中科院在2025年3月25日发布了全固态193nm激光光源，相比传统产品，体积减少了50%，功耗降低了70%，并能直接配套DUV设备。此外，上海微电子（SMEE）的90nm KrF光刻机已进入量产阶段，28nm ArF光刻机也在验证阶段，国产化率超过85%，能量密度提升了40%，畸变控制在2nm以内。计划到2025年交付首批设备，2026年开始规模化生产，长鑫等公司已经下单了50台设备。根据SEMI的报告，到2025年上半年，中国的半导体设备自给率将超过25%，并有望在年底达到30%，到2030年有望超过50%。

　　从市场数据来看，2024年，中国购买了价值410亿美元的晶圆厂设备，占全球总量的40%。阿斯麦、东京电子、Lam Research、KLA、TEL五大巨头共向中国销售了380亿美元的设备。美国国会在2024年10月7日发布的报告表示，禁令的漏洞非常大，反而让荷兰和日本的企业捡了便宜。阿斯麦预计2025年全年销售额将增长15%，达到300至350亿欧元，毛利率达到52%。到2030年，中国在28nm以上的芯片产能将占全球的49%，车载芯片和工业芯片的市场份额也将稳步增长。

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　　总体来看，半导体行业的博弈表明，技术封锁无法阻止市场的规律。荷兰选择了优先考虑现金流，而日本在短期内赚到了钱，但从长远来看却面临压力。而中国则稳步推进自给自足的进程。阿斯麦CEO富凯在2025年10月14日的财报会上表示，中国的努力虽然显著，但仍有很长的路要走。然而，数据已经不容忽视：2025年，中国半导体设备市场的总规模将达到4550亿人民币，尽管投资略有下降，但装备资金大幅增长，且联盟融资已达到130亿欧元。与此同时，欧盟的智库在10月建议对中国全面禁止DUV设备出口，理由是中国在稀土领域实施管制，导致阿斯麦股价出现波动。但荷兰贸易部长在议会的答询中明确表示：商业优先，荷兰已批准80笔对华交易，总金额达到50亿欧元。即便华盛顿再次施压，荷兰也无法忽视眼前的经济利益。

　　说到底，半导体产业的供应链是全球化的，任何一个环节的断裂都可能对所有参与方造成痛苦。荷兰选择了现实，日本则陷入了两难，而中国则埋头加速发展。到2026年，阿斯麦在中国的销售额或将大幅下降，但国产EUV技术的研发已经启动，SMEE的SSA800系列瞄准7nm技术。日本企业的压力将愈发加大，而阿斯麦仍将稳居行业领先地位。封锁？不过是笑话，市场才是主宰一切的力量。