根据SEMI数据，2024年全球半导体设备销售额为1171亿美元，同比增长10%，未来有望保持增长态势。

　　其中，2024年中国大陆半导体设备销售额为495.5亿美元，同比增长35%；占比达42%，同比提升7.85个百分点，创历史新高，连续五年成为全球最大半导体设备市场。

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　　相比后道环节，前道晶圆制造技术难度更高，涉及工艺更繁杂，涵盖光刻、刻蚀、薄膜沉积等工艺，因此所需设备价值量更高、种类更多。

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　　2024年晶圆制造设备市场规模约占半导体设备总市场规模的90%。薄膜沉积是在晶圆上采用物理或者化学方法沉积一层待处理的薄膜材料。

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　　随着单位面积集成的电路规模不断扩大，芯片内部立体结构日趋复杂，所需要的薄膜层数越来越多，薄膜沉积设备市场快速增长。2024年全球薄膜沉积设备市场规模约231.86亿美元，占晶圆制造设备总市场规模的22%。

　　Gartner预计，2018-2025年全球新建晶圆厂项目总数预计为171座，其中中国大陆为74座，占比为43%，位居全球第一。

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　　中国大陆74座新建晶圆厂项目中，有53座为12寸晶圆项目；Foundry厂为主要建设厂商；目前绝大多数项目均已开始建设；有35座项目将于2024年后开始生产。