半导体激光设备凭借高能量密度、非接触加工等优势，广泛应用于半导体全产业链，可分为激光退火、材料改性、划片、解键合等多个品类，前道设备聚焦晶圆制造环节，后道设备则服务于封装测试等流程。全球半导体市场受AI算力需求驱动持续增长，2024年规模达6272亿美元，2025年预计增至7280亿美元，带动半导体设备需求强劲，2025年全球半导体制造设备销售额将达1255亿美元。中国市场在国产化替代与政策支持下发展迅猛，2024年半导体市场规模1865亿美元，占全球31.9%，2025年预计增长11.4%，半导体设备市场规模有望达2899.3亿元，前道设备和封装设备均保持高速增长。国内晶圆厂扩产积极，中芯国际、长江存储等头部企业持续加码产能，先进制程迭代与特色工艺扩充进一步打开设备增量空间，HBM、3D封装等先进技术推动高精度激光设备需求激增。当前全球市场仍由海外厂商垄断，国内厂商市场份额不足15%，但莱普科技、华工激光、大族激光等企业已实现技术突破，在部分细分领域市占率领先。未来，半导体激光设备将朝着智能化、高端化、精细化方向升级，政策扶持、下游扩产与技术迭代形成合力，国产替代空间广阔，有望逐步打破海外垄断格局，为半导体产业高质量发展提供核心支撑。