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半导体设备ETF:融资余额环比增加1892%增幅两市第16(04-30)

发布日期:2024-05-06 19:12 浏览次数:

  信息显示,2024年4月30日融资净买入456.93万元;融资余额2872.03万元,较前一日增加18.92%,增幅两市第16。

  融资方面,当日融资买入633.35万元,融资偿还176.42万元,融资净买入456.93万元。融券方面,融券卖出0份,融券偿还0份,融券余量170万份,融券余额141.44万元。余额合计3013.47万元。

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