宇晶股份是一家专注于高硬脆材料精密加工装备的企业。公司构建了以高精密数控切、磨、抛设备为核心，配套金刚石线、热场系统等关键耗材，并延伸至硅片代工服务的“设备+耗材+服务”一体化业务矩阵，深度覆盖光伏、消费电子、半导体、磁性材料四大核心赛道。

　　消费电子市场回暖与结构升级：2024年全球智能手机出货量迎来反弹，同比增长6.4%。其中，折叠屏手机和AI手成为两大增长引擎，高端机型普遍采用3D玻璃盖板。3D玻璃盖板市场规模方面，2023年全球市场规模达267.6亿元，中国市场规模也增长至788.6亿元人民币。宇晶股份的多线切割机和研磨抛光机等设备，能够精准适配折叠屏UTG玻璃、陶瓷后盖等高端场景，已成功切入蓝思科技、伯恩光学等全球顶级盖板供应商的供应链，将直接受益于此轮高端化浪潮。

　　2024年全球半导体硅片销售额达115亿美元，其中300mm大硅片是主流。然而，该领域的国产化率仍处于较低水平，国内厂商正加速扩产。在硅片制造成本中，切割设备占比约12%，是国产替代的关键环节之一。此外，公司正积极研发用于12英寸大硅片的专用多线μm，技术实力对标国际巨头。

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　　受益于新能源汽车和AI服务器的强劲需求，Sic衬底市场预计在2030年将超过百亿美元。中国厂商（天岳先进、天科合达等）在全球产能竞争中奋起直追，预计2025年全球6英寸碳化硅衬底产能将突破300万片。目前，公司已实现对碳化硅衬底切、磨、抛全流程加工设备的覆盖。公司多线切割机专为碳化硅设计，公司的设备已获得三安光电等头部客户的认可，有望在SiC产能扩张大潮中占据有利位置。

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　　预测公司2025-2027年收入分别为10.52、16.50、22.20亿元，EPS分别为0.14、1.41、1.99元，当前股价对应PE分别为266.0、26.5、18.8倍，考虑到公司12寸大硅片以及碳化硅切割设备、以及消费电子切磨抛设备有望加速批量出货，预计毛利率以及净利率有望提升，首次覆盖，给予“买入”投资评级。