国家知识产权局信息显示，福建省晋华集成电路有限公司取得一项名为“一种半导体器件”的专利，授权公告号CN223745184U，申请日期为2024年12月。

　　专利摘要显示，本实用新型提供了一种半导体器件，应用于半导体技术领域。在本实用新型中，第一绝缘结构为复合结构且其包含的多层绝缘层内具有缝隙和/或空隙，可提高半导体器件的效能及可靠度。

　　天眼查资料显示，福建省晋华集成电路有限公司，成立于2016年，位于泉州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3447733.068816万人民币。通过天眼查大数据分析，福建省晋华集成电路有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目561次，财产线条，此外企业还拥有行政许可76个。

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