今天分享的是：2026年半导体设备行业策略报告：AI驱动新成长，自主可控大时代

　　2025年半导体设备行业表现亮眼，行业指数累计上涨62.3%，大幅跑赢上证指数42.0%，当前PE（TTM）为72x，处于十年28%分位点，估值处于历史较低水平。

　　行业细分领域呈现差异化增长态势，前道设备2025年第三季度营收同比增长36%，北方华创、中微公司等龙头企业保持高增速，拓荆科技营收同比大增124%，但整体利润增速（22%）弱于营收，行业毛利率同比下滑2.8pct至40.4%。后道设备则迎来爆发式增长，2025年第三季度营收同比增长61%，归母净利润同比大增161%，金海通、长川科技等龙头企业盈利表现突出，行业净利率同比提升5.6pct至23.8%，盈利能力显著增强。

　　2026年行业景气度持续向好，AI成为核心增长引擎。2025年全球半导体市场创历史新高，预计2026年将增长9%至7607亿美元。全球半导体设备市场规模预计同步增长，2026年达1449.7亿美元，其中晶圆制造设备、测试设备、封装设备均保持稳定增长。中国大陆市场表现突出，2024年占据全球42%的市场份额，达496亿美元，国内晶圆厂产能利用率回升，扩产意愿强烈，叠加自主可控推进，国产化率持续提升，带动设备需求增长。

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　　行业发展聚焦四大景气方向：一是AI驱动存储超级周期，3D NAND堆叠与DRAM技术迭代推动刻蚀、薄膜沉积设备需求激增，长鑫存储、长江存储等龙头扩产提速；二是光刻机国产化进程加速，2026年28nm光刻机有望实现突破，核心子系统与零部件企业迎来发展机遇；三是ALD设备受益于前沿技术演进，在3D DRAM、3D NAND、GAA晶体管等领域成为核心工艺，市场需求快速增长；四是先进封装技术成为延续摩尔定律的关键，AI芯片对CoWoS、HBM的需求爆发，催生全链条设备需求，国产化空间广阔。

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　　国内企业在技术突破与产能布局上成果显著，北方华创、中微公司、拓荆科技等企业在刻蚀、薄膜沉积等领域实现技术突破，部分设备达到国际先进水平，且在28nm及以上制程实现规模化应用，逐步打破国际垄断，为行业持续增长奠定基础。