半导体设备ETF融资融券信息显示，2024年5月14日融资净买入147.42万元；融资余额3251.38万元，较前一日增加4.75%。

　　融资方面，当日融资买入561.05万元，融资偿还413.64万元，融资净买入147.42万元。融券方面，融券卖出0份，融券偿还0份，融券余量170万份，融券余额134.64万元。融资融券余额合计3386.02万元。

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