台积电在2025年8月的时候，正式宣布要在两年内逐步停掉6英寸晶圆的生产，还会整合一部分8英寸产线年底，有些旧厂就彻底关门了。

　　三星那边动作更快，2026年下半年直接关掉韩国本土的一座8英寸工厂，每月产能少掉5万片，整体8英寸产能掉到20万片以下。这些老产线主要做电源管理芯片、驱动芯片啥的，用在手机、家电、汽车上，需求其实不小。

　　但对这两家巨头来说，这块生意利润太薄了。同样一块地、同样一批工人，做高端芯片赚得多，做低端赚得少，谁不往高处走啊。老设备维修贵，折旧快，12英寸产线能多出芯片，自动化强，利润高多了。

　　现在AI热得发烫，大家抢着要算力芯片，台积电砸了几百亿美金搞3nm、2nm，三星也把八成产能转到AI存储芯片上，谁还守着低端不放手。很多芯片本来用8英寸，现在转到12英寸去了，订单不够，关停也是水到渠成的事儿。

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　　外媒炒作中国“不买了”，主要是看到两个现象：中国进口成熟芯片数量少了，本土芯片厂越来越多。但这不是不买，而是自己能做了，不用那么依赖进口。

　　这些年，中国半导体国产化率在涨，2024年半导体设备国产率13.6%，2025年到35%，刻蚀机、清洗设备超25%。本土企业批量供货，以前进口的现在自己产。8英寸代工，国内产能够用，虽然技术和台积电、三星有差距，但汽车电子、工业控制这些领域基本满足。

　　以前高价进口，现在本土生产，进口量自然降。海关数据，2023年中国进口集成电路4795亿个，2024年到5492亿个，涨14.5%，但金额只增10%，说明单价降了，转向成熟制程。2025年1-7月，中国进口总值1.45万亿美元，其中半导体部分，2025年11月进口2.22亿美元。

　　整体看，进口结构变了，不是全盘拒绝。2026年全球半导体市场预计1万亿美元，中国占比超30%，台积电、三星没放弃中国市场。台积电南京12英寸产线在扩产，三星调整产品结构，推高端AI芯片。他们扔掉的是低利润老产能，不是中国这个大市场。

　　美国建厂这事儿，台积电和三星当初跟风去美国，本想拿补贴、分市场，结果踩了大坑。美国人力成本是中国6倍多，熟练工人缺口5.9万到7.7万，从亚洲调人，文化差异、工作模式不一样，产能爬坡老是卡壳。

　　台积电凤凰城厂，原定2024年投产，拖到2025年，还出供电故障，报废几千片晶圆，损失上亿。2025年9月一次断电，直接影响生产。三星泰勒厂，从2024年目标延到2026年底，投资从170亿到370亿，物流、关税加成本。

　　基建老化，水电不稳，工会复杂，拉长培训时间。补贴也双标，英特尔拿近400亿，台积电66亿，三星47.5亿，填不上缺口。供应链不全，零部件从亚洲进口，贵还慢。相比亚洲，水电稳、工程师多、链条全，效率高省钱。所以台积电转回台湾地区建2nm厂，三星重启韩国平泽P5厂。

　　这不是叛变，是算清账后的选择。美国芯片法案发放308亿补贴，但项目延期，英特尔裁员股价跌，美光环保问题拖累。2025年美国考虑新关税，6月实施，减AI芯片出口限制，但政策反复，自食苦果。中国通过镓、锗出口管制反制，精准卡供应链。

　　说到底，这波调整是产业升级的必经路，中国补中端短板，巨头聚高端。中国芯片出口2024年超480亿，2025年3290亿，自给率升，本土如中芯国际7nm良率主流，5nm小批量，产能利用95%，8英寸月产能破百万。华虹满载，接国际转单。

　　中微5nm刻蚀进供应链，北方华创沉积设备利用率90%。沪硅12英寸硅片批量，江丰靶材全球30%。2025上半年从日本设备进口降2.9%，本土替代加速。全球从单极转向多极，摩根士丹利说2026年产能为王，8英寸供给降2.4%，中国成本优势蚕食份额。

　　产业链从全球化到区域集群，中国市场大、技术破壁，当亚洲核心。美国因短板、政策内耗慢。企业逐利，布局灵活，谁掌握稳定产能，谁就有话语权。中国通过研发，慢慢握主动，这才是大局。