在AI驱动的全球半导体扩产周期与中美科技博弈持续深化的背景下,半导体设备零部件产业正迎来“整机国产化”与“零部件自主可控”的双重替代浪潮。
根据中信建投最新发布的《半导体设备零部件系列报告》,这一看似“幕后”的产业链环节,实则蕴藏着巨大的国产替代空间与投资机遇。
报告指出,当前中国半导体设备整机国产化率已从2018年的4.91%快速提升至2024年的18.02%,尤其自2021年以来进入加速期。
然而,作为设备“基石”的上游零部件,其整体国产化率仍处于低位——2024年约为7.1%,预计到2029年才有望达到12.4%。
受益于AI/HPC(高性能计算)需求拉动,全球半导体设备市场预计在2027年达到1560亿美元,由此推算,全球半导体设备零部件市场空间将达到约858亿美元,而中国大陆市场则有望达343.2亿美元,前景广阔。
不同品类的零部件国产化进展呈现巨大分化:- 机械类零部件中,金属件(如反应腔、传输腔)已有富创精密、先锋精科等企业具备规模化量产能力,并进入国际供应链;而非金属件如石英件、陶瓷件虽有菲利华、珂玛科技等突破,但高端型号仍依赖进口。
以干式真空泵为例,全球市场由Edwards、Ebara等日欧巨头主导,国内中科仪、汉钟精机虽有突破,但市占率较低。
而集成度更高的GAS BOX(气体输送模组),目前主要由Ichor、UCT等海外厂商垄断,国产化率不足20%,正帆科技、富创精密等正在加速追赶。
该领域长期被美国MKS、AE(Advanced Energy)两大巨头掌控,2024年中国大陆半导体用射频电源国产化率不足12%。
其对功率稳定性、频率精度及高速阻抗匹配要求极高,国产厂商恒运昌、英杰电气等仍在奋力追赶。
全球超85%份额被日本HORIBA、美国Brooks等占据,国内北方华创子公司华丞电子等产品虽已应用,但整体国产化率不足5%。
光刻机相关的光学元件(物镜、光栅)、双工件台、浸液系统等,基本由ASML、蔡司、尼康等欧美日企绝对垄断。
尽管茂莱光学、华卓精科等企业在部分细分领域取得进展,但距离全面国产替代仍有遥远路程。
大基金三期注册资本高达3440亿元,明确加大对“核心技术和关键零部件”的投资力度,为国产供应商的研发与扩产提供了坚实后盾。
投资策略上,报告建议聚焦两条主线:一是关注“低国产化率赛道”,布局那些正处于研发突破、送样验证阶段的“卡脖子”品类,如EFEM、机械手、射频电源、MFC、静电卡盘、光刻机相关子系统等,期待其从0到1的突破性进展;二是拥抱“业绩释放赛道”,优选已实现批量供货、产能爬坡并带动业绩改善的公司,如富创精密、正帆科技、先锋精科等。
总而言之,在外部制裁不断加码、内部自主可控意志坚定的双重驱动下,半导体设备零部件市场已非简单的“星辰大海”,更是一场关乎国家科技命脉的攻坚战役。
这场战役的胜负,不仅决定着中国半导体产业的上限,也将深刻影响未来全球科技格局的演变。
原文标题:原文标题:2026-02-23-中信建投-专用设备行业半导体设备系列报告:双重国产替代趋势叠加,半导体设备零部件市场星辰大海
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