东吴证券 2026 年半导体设备行业策略报告指出，AI 算力需求爆发推动行业迎来新一轮发展机遇，先进逻辑与存储扩产带动资本开支上行，叠加外部制裁强化自主可控、内部政策持续支持，半导体设备国产化进入加速阶段，刻蚀、薄膜沉积等核心环节价值量提升，本土设备商迎来发展窗口期。

　　行业整体呈现高增长态势，2024 及 2025Q1-Q3，14 家重点半导体设备企业合计营收同比分别增 33%、32%，归母净利润同比增 15%、28%，扣非净利润同步高增。企业持续加大研发投入，2024 年研发投入达 139.88 亿元，研发人员占比提升至 38.9%，同时存货、合同负债创历史新高，在手订单充足支撑业绩增长，仅 2025 年前三季度经营性现金流受备货影响阶段性承压。

　　全球市场方面，AI 驱动下半导体设备市场规模持续扩张，SEMI 预测 2025 年全球销售额达 1330 亿美元，2027 年有望升至 1560 亿美元，中国大陆占全球市场份额超 40%，连续四年成为最大需求市场。国内晶圆产能全球占比 22%，仍低于 30% 的销售占比，扩产空间广阔；中芯国际资本开支维持高位，产能利用率回升至 95.8%，长鑫、长江存储两大存储厂商上市融资在即，有望实现产能翻倍，为设备需求提供持续支撑。

　　制程迭代推动设备结构升级，逻辑端向 GAA/CFET 演进、存储端向 400 层以上 3D NAND 堆叠发展，推高深宽比刻蚀、ALD 原子级沉积等技术需求，刻蚀、薄膜沉积在前道设备价值占比居前且持续提升，设备投资呈现先进节点单位投资更高的乘数效应。

　　外部制裁成为国产替代重要催化剂，美荷日持续收紧 14nm 及以下先进制程设备出口限制，国内涂胶显影、光刻等环节国产化率仍低于 25%。在大基金三期 3440 亿元募资落地、子基金聚焦设备投资的背景下，半导体设备整体国产化率从 2017 年 13% 提升至 2024 年 20%，2025 年预计达 22%，平台型厂商技术突破下，国产化提升空间广阔。

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　　此外，AI 国产算力发展带动先进封装与高端测试机需求，HBM 显存 + CoWoS 封装成为主流方案，推动前道图形化设备需求，SoC 与先进存储芯片复杂性提升也让测试机市场空间扩大。

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