上证报中国证券网讯（记者何昕怡）3月5日，上交所官网显示，重庆臻宝科技股份有限公司（简称“臻宝科技”）科创板IPO通过上交所上市委审议。

　　招股书显示，臻宝科技专注于为集成电路及显示面板行业客户提供制造设备真空腔体内参与工艺反应的零部件及其表面处理解决方案。公司主要产品为硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等设备零部件产品，以及熔射再生、阳极氧化和精密清洗等表面处理服务。

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　　根据弗若斯特沙利文数据，2024年，直接供应晶圆厂的半导体设备零部件本土企业中，臻宝科技在硅零部件市场排名第一，收入占市场份额的4.5%；在石英零部件市场排名第一，收入占市场份额的8.8%。

　　本次IPO，臻宝科技拟募集资金11.98亿元，用于及泛精密零部件及材料生产基地项目、臻宝科技研发中心建设项目、上海臻宝半导体装备零部件研发中心项目。

　　业内人士认为，此次臻宝科技过会，充分体现了资本市场对硬科技的精准赋能、对集成电路领域的坚定支持，也是资本市场制度供给包容性及对产业吸引力的又一体现。

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　　根据现场问询，上交所上市委要求臻宝科技结合报告期内研发人员流动性大、低工作年限人员占比高、辅助研发内容较多等情形，说明公司研发人员的认定是否准确、合理，新招聘研发人员对核心技术成果的贡献，对公司持续研发与创新的影响。

　　同时，臻宝科技需说明在半导体设备硅零部件领域销售模式与同行业存在差异的原因及合理性，以及硅零部件毛利率高于同行业可比公司的合理性。