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国内半导体设备核心零部件标杆企业臻宝科技科创板IPO过会

发布日期:2026-03-07 07:02 浏览次数:

  资本市场支持半导体关键零部件国产化,培育民营科技领军企业,再添典型案例。

  上交所官网显示,3月5日,重庆臻宝科技股份有限公司(以下简称“臻宝科技”)通过上交所上市委审议,登陆科创板迈出关键一步。

  臻宝科技成立于2016年,是重庆本土培育的国家级专精特新“小巨人”企业。作为国内半导体设备核心零部件领域的标杆企业,其主营业务为静电卡盘、高纯碳化硅材料、高性能涂层等,是半导体设备领域的“卡脖子”环节。

  臻宝科技核心产品已批量供应14nm及以下逻辑、200层以上3D NAND和20nm以下DRAM先进制程制造,打破海外长期垄断。2024年在国内直供晶圆厂的本土企业中,臻宝科技硅零部件、石英零部件市场份额均排名第一。2025年公司实现营收8.68亿元,同比增长36.73%,归母净利润2.26亿元,同比增长48.78%。

  本次IPO臻宝科技拟募集资金11.98亿元,募投项目均围绕公司现有主营业务与核心技术展开,聚焦关键原材料自主化、核心零部件扩产及表面处理前沿技术研发,进一步巩固公司全链条竞争优势。

  2026年政府工作报告明确指出,要打造集成电路等新兴支柱产业、建立未来产业投入增长和风险分担机制。构建促进专精特新中小企业发展壮大机制。“十五五”规划纲要草案明确提出加强原始创新和关键核心技术攻关,打好关键核心技术攻坚战。

  臻宝科技IPO过会,充分体现了资本市场对硬科技的精准赋能,对集成电路领域的坚定支持。也是资本市场制度供给包容性及对产业吸引力的又一体现。

  本文选自中国工程院院刊《中国工程科学》2022年第1期作者:吴孔明,毛世平,谢玲红,张琳,孙炜琳,张俊飚,王国刚,陈秧分,王晓君来源:新阶段农业产业竞争力提升战略研究——基于产业安全视角[J].中国工程科学,2022,24(1):83-92.

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