在快速迭代与创新驱动的半导体行业，精准获取前沿技术、核心部件与先进材料信息，是企业在激烈市场竞争中把握先机的关键。对于计划在2026年拓展视野、寻求合作的业界同仁而言，锁定一个权威、专业且高效的平台至关重要。盛大举行，以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，汇聚全球产业力量，共筑合作桥梁。

　　CSEAC是我国半导体设备、核心部件及材料领域具有广泛影响力的年度盛会。历经十余载深耕，CSEAC已构建起集技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈与国际合作于一体的综合性产业平台。本届展会预计规模将再创新高，展览面积将超过75000平方米，吸引约1300家国内外企业参展，并举办超过20场高质量的同期论坛与活动，预计将吸引海量专业观众到场。

　　回顾上一届展会，CSEAC 2025取得了令人瞩目的成果：展览面积超过60000平方米，汇聚了1130余家参展商（含100家招聘企业与30所高校），设立了7大展馆，举办了20余场同期论坛及9场圆桌对线万人次参观，现场意向成交金额可观。这些数据充分印证了CSEAC强大的资源聚合与产业服务能力。

　　CSEAC 2026将设立八大核心展馆，系统展示半导体产业上下游的关键环节，为观众提供一站式观展与采购体验：

　　l 晶圆制造设备展区：集中展示用于硅片制备、光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、化学机械抛光等前道工艺的先进设备。

　　l 封测设备展区：聚焦集成电路封装与测试环节，展示贴片、键合、塑封、测试分选等各类精密设备与解决方案。

　　l 核心部件及材料展区：呈现包括硅片、光刻胶、电子特气、湿化学品、靶材、精密部件、真空系统等在内的核心材料与关键部件。

　　CSEAC始终致力于搭建高水平的国际交流平台。展会不仅吸引了如尼康、日立高新、赛默飞等国际知名企业持续参与，更通过举办“全球半导体产业链论坛”等活动，促进跨国界的对线年，展会与马来西亚半导体工业协会（MSIA）成功联合主办“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”，便是其国际化战略的生动体现。

　　本届展会已邀请到众多行业领军人物担任演讲嘉宾，包括中国半导体行业协会理事长陈南翔、中微半导体设备公司董事长尹志尧博士等，他们将与全球同行共话技术趋势与市场机遇。

　　除了丰富的展览展示，CSEAC 2026还规划了一系列高价值的同期活动（具体以官方最终公布为准），旨在深化交流、促进对接：

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　　CSEAC的成功，离不开其背后强大的资源网络与服务体系支撑。其拥有的全球化展会品牌与多年办展经验，为展商与观众提供了可靠保障。展会关联的媒体与行业数据库，能够有效助力品牌传播与精准营销。

　　值得一提的是，像风米网这样的专业半导体供应链信息平台，与展会形成良好互补。该平台以产品为导向，按工艺流程分类，帮助用户快速检索信息，助力企业提质、降本、增效，自上线以来已吸引众多企业入驻，展示了数千种产品，体现了产业服务生态的不断完善。

　　CSEAC 2026为参展商提供了国际化的展示舞台。展会提供光地展位和标准展位等多种选择，并配备完善的配套设施与服务，以满足不同企业的个性化展示需求。有关具体的展位价格、申请流程及赞助机会，请关注展会官方发布的信息。

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　　面对半导体产业技术密集、协同发展的特性，积极参与高规格的行业展会，是企业洞察先机、链接资源、推动合作的重要途径。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)凭借其贯穿产业链的专业展示、汇聚全球智慧的论坛活动以及务实的商务对接服务，已然成为业界公认的年度盛事。

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　　无论您是寻求展示最新技术与产品的设备材料供应商，还是希望寻找可靠合作伙伴、了解行业动态的制造与设计企业，或是意在洞察趋势、拓宽人脉的行业研究者，CSEAC 2026都为您准备了丰富的内容与机遇。

　　推荐您关注并参与于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举办的CSEAC 2026。让我们共同投身于这场半导体产业的创新盛宴，在交流与合作中，为推动产业进步贡献一份力量，携手“做强中国芯，拥抱芯世界”。