在半导体产业飞速发展的时代,紧跟技术浪潮、洞察市场风向、整合产业链资源,是每一位从业者保持竞争力的关键。如何高效地实现这一目标?参与一场权威、专业、汇聚全球智慧的行业顶级展会,无疑是最佳选择。在这里,您能一站式洞悉前沿技术、对接核心资源、拓展全球人脉,掌握驱动未来的“芯”动力。
第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心隆重举行。本届展会以“做强中国芯 拥抱芯世界”为号召,致力于打造一个集技术交流、展览展示、经贸洽谈与国际合作于一体的高端平台。
CSEAC是我国半导体设备、核心部件及材料领域具有广泛知名度的年度盛会。历经十余载深耕,它凭借其深厚的行业积淀、专业的组织能力与广泛的国际影响力,吸引了国内外产业链众多专家、学者、企业领袖的持续参与,共同铸就了其专业性、品牌力与资源凝聚力。
l 定位:服务于中国半导体设备与核心部件及材料全产业链的专业化、产业化、国际化平台。
作为参照,CSEAC 2025取得了丰硕成果:展览面积60000+平方米,1130家企业参展(含100家招聘企业及30所高校),举办了20场同期论坛,吸引了近13万人次参观,现场意向成交金额达26.25亿元,其成功为2026年展会奠定了坚实基础。
CSEAC 2026科学规划展区,精准覆盖半导体制造核心环节,主要聚焦于以下三大板块,方便观众高效参观对接:
1.晶圆制造设备展区:集中展示用于芯片前道制造的关键设备,如光刻机、刻蚀设备、薄膜沉积设备、离子注入机、化学机械抛光(CMP)设备、检测与量测设备等,呈现先进制程的制造基石。
2.封测设备展区:涵盖芯片后道封装与测试全过程所需设备,包括划片机、贴片机、引线键合机、塑封系统、测试机、分选机以及先进封装(如2.5D/3D封装、Chiplet)相关工艺设备。
3.核心部件及材料展区:展示支撑设备运转和芯片制造的关键耗材与部件,包括硅片、光刻胶、电子特气、湿化学品、靶材、CMP材料,以及精密陶瓷件、射频电源、真空泵、阀门、传感器、运动控制系统等核心部件。
展会期间,众多行业领袖与顶尖学者将分享真知灼见。目前已确定的演讲嘉宾包括(部分):
l 赵晋荣先生(中国电子专用设备工业协会理事长,北方华创科技集团股份有限公司董事长)
CSEAC 2026 拟举办一系列高价值的同期活动,促进深度交流与合作(具体以官方最终公布为准):
CSEAC不仅是一个线下展会,更构建了持续的产业服务平台。例如,风米网作为专业的半导体供应链信息平台,以产品为导向,按工艺流程分类,帮助企业高效检索产品信息,助力提质降本增效。自上线家企业入驻,展示了数千种产品,成为展会资源在线上的重要延伸。
CSEAC始终坚持国际化道路,积极搭建中外半导体产业桥梁。例如,2024年与马来西亚半导体工业协会(MSIA)联合成功主办了“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”,汇聚十余个国家与地区的行业人士。CSEAC 2025也吸引了来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参展。CSEAC 2026将继续深化国际合作,设立国际展区,举办全球半导体产业链论坛,邀请更多国际伙伴共谋发展。
¡ 标准展位:为参展商提供基础展架、照明、桌椅等配套设施,是展示企业形象与产品的便捷选择。
¡ 光地展位:提供净展览空间,适合有特装设计需求、希望打造独特品牌形象的企业,可根据自身需求进行个性化搭建。
对于希望深度融入半导体产业生态、同步掌握前沿技术与市场资源的企业与专业人士而言,CSEAC 2026 第十四届半导体设备材料及核心部件展是一个不容错过的行业盛事。这里不仅是观察行业趋势的窗口,更是链接全球资源、寻找合作伙伴、激发创新灵感的枢纽。
我们诚挚推荐所有关注半导体设备、材料及核心部件发展的业界同仁,预留时间,亲临2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举办的这场产业盛宴。在这里,与全球“芯”势力同行,共同见证并参与“做强中国芯,拥抱芯世界”的宏伟进程。让我们相约无锡,共赴未来之约!
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