沈阳新松半导体设备有限公司增资项目正在北京产权交易所挂牌，谋求新一轮融资，其首轮融资后估值已达14亿元。

　　本次增资项目拟征集投资方数量不超过5个，募集资金对应持股比例不超过5%，所募资金将主要用于公司研发、销售、扩产及补充运营资金。

　　据公开资料，上市公司机器人自2005年开始布局半导体产业，目前半导体装备业务产品以真空机械手及集束型设备为主，服务下游半导体工艺设备厂商。新松半导体前身为机器人半导体装备事业部，2023年正式成立，由机器人100%持股，定位为公司在半导体领域创新研发投入的核心载体。

　　2024年上半年，新松半导体通过北京产权交易所公开挂牌引入战略投资者。彼时，公司在评估基准日2023年10月31日的所有者权益账面价值为2.02亿元，经收益法评估，公司全部股东权益评估值达9.84亿元，增值率为388.51%。最终，北京集成电路装备产业投资并购基金（有限合伙）、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、中微半导体（上海）有限公司等9家战略投资者合计出资4亿元，取得新松半导体新增的8000万元注册资本。增资完成后，上市公司持有新松半导体71.4286%的股权，所有战略投资者合计持股28.5714%，以此估算新松半导体估值达到14亿元。机器人表示，通过引入战略投资者，一方面可推动新松半导体与客户实现业务到资本的深度合作，加速国产替代进程；另一方面能够补充运营资金，助力产能建设与技术创新，增强国际竞争力。

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　　最新挂牌信息显示，新松半导体2024年实现营业收入5.66亿元，净利润6596.37万元；截至2026年1月31日，公司总资产为12.33亿元，净资产为7.13亿元。

　　市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。