如果回溯历史，科技行业的发展可以总结为“技术创新决定大周期、供需关系驱动小周期”，当前全球科技行业正处于AI驱动的第五次大周期浪潮中。对于中国科技行业而言，AI产业的发展如火如荼，拉动产业链需求释放，同时AI Agent的出现加速了AI端侧化的探索，海外局势的动荡也持续凸显自主可控的战略意义。因此，对于A股科技板块的投资机会，我们认为应该分为AI算力链、自主可控链和行业周期链三个维度，结合我们梳理的“算/存/传/能/组”五种力，去系统梳理每个方向的投资机会。

　　2022年底，随着OpenAI的模型能力跃迁，云厂商拉开了第一波算力基建的大幕，过去三年的AI投资，主要围绕“AI算力需求爆发驱动下的算力芯片高景气”这一方向在演绎，进入2025年之后，其他环节的通胀属性开始持续受到关注，硬件侧的投资逻辑开始转向“系统级的整体优化”。

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　　AI硬件侧的迭代，与模型本身的需求变化密切相关，模型参数的膨胀和运算架构的迭代，都会对硬件提出不一样的需求，从纵向扩展（Scale up）到横向扩展（Scale out），其本质就是通过“芯片-机柜-集群-数据中心”不同维度的升级来满足算力的旺盛需求，这一链条涉及对“算力、传输、存储、能源、散热、组装”等不同环节要求的提升，为此，我们将AI基础设施重构为五个关键维度：

　　当技术的全面跃迁阶段已过，产业链格局趋于稳定，此刻更多的是局部创新，产业周期与下游硬件的出货量高度相关，这便是传统的硬件投资分析框架。而当前AI产业尚处于快速变革和发展的阶段，技术迭代日新月异，产业链格局也尚处于快速变化的状态，此时如果仍用传统的投资范式，仅关注出货量的变化，那么就无法全面感知产业的发展趋势，因此要基于上述“五力模型”，站在更高维度去看待每一种“力”的发展，以及由其引发的对于价值量和行业格局的深刻变化，举例而言：

　　存力环节的通胀：参考美国半导体行业协会（SIA）的数据，2025年全球半导体销售额创下7917亿美元的历史新高，其中HBM市场规模预计在2026年将达到500亿至600亿美元。AI大模型对带宽的要求导致单颗芯片搭载的HBM容量持续翻倍，HBM在AI服务器成本中的占比已从2023年的不足10%提升至20%以上。这种“单机价值量通胀”是存力链条核心厂商业绩高增长的基础。

　　传力环节的升级：随着单个数据中心的算力芯片突破十万张，如何实现机柜外的数据传输，这一性能直接决定整个数据中心的算力水平，此时通信延迟成为系统瓶颈，预计2026年将成为1.6T光模块的规模化元年。传力环节的投资逻辑已从“卖器件”转变为“系统级互联方案”，硅光技术与CPO的渗透，使得具备技术先发优势的头部厂商获得了显著的毛利扩张空间。

　　科技自强是实现国家综合实力跃升的必经之路，特别是在当前动荡的海外局势下，高端设备的禁售限制了我国高性能芯片的制造能力，因此无论是从保障供应链安全的角度，还是从满足下游爆发式的AI需求的角度，解决自主可控的“卡脖子”环节，都是发展的必然需要，自主可控是中国科技板块的长逻辑。

　　回顾2018年至今，海外的动荡局势加快了我国半导体产业链的发展速度，时至今日，我们在半导体上游供应链（半导体设备、半导体材料、EDA/IP、先进封装、晶圆代工）已经完成了“从0到1”的突破，成熟制程领域的制造能力得到了充分的产业链保障，同时，这一过程也提升了供应链的研发水平，当前正处于从“成熟制程”向“先进制程+先进存储”全面突围的跨越期。

　　近几年自主可控各环节持续突破，2024年国内半导体设备国产化率仍有较多关键环节的空白点，而到2025年底已经逐渐看到了更多“从0到1”的中高端设备突破。预计到2030年，自给率有望超过50%，并且在关键技术领域（如极高深宽比刻蚀）实现下游晶圆厂的技术验证，将会再次提升国内产业链的技术实力。

　　在上游供应链技术发展的同时，晶圆厂作为重要的链主环节，一方面承担保障下游芯片供应的责任，另一方面也是引领上游供应链技术进步的重要力量。随着国内领军企业向更高制程（如14nm以下逻辑芯片制造、3D-NAND芯片、HBM高带宽存储芯片）冲锋，中国产业链科技实力在此进入了发展快车道：

　　在设备端：重点关注进入先进制程产线验证的沉积、刻蚀、量测、涂胶显影及离子注入等设备。

　　在存储端：随着国产HBM研发的突破，上游的混合键合技术、先进封装材料将迎来国产化红利期。

　　在零组件方面：半导体设备的“核心之核心”，如真空泵、射频电源、静电卡盘等环节的自主率仍较低，具备较高的成长空间。

　　“技术创新决定大周期、供需关系驱动小周期”，科技硬件板块兼具成长性和周期性。而当前正处于“行业周期底部回升”与“AI创新不断涌现”的交汇点，寻找受益于这一产业趋势的环节，是重要的研究课题。

　　上游以半导体为主的电子元器件：经历了2022-2024年的去库存周期，2025年全球半导体销售额同比增长25.6%。SIA预测2026年全球销售额有望突破1万亿美元，这意味着上游企业的产能利用率已回升至较为健康的水平，经营杠杆有望带动利润增速远超营收增速，同时技术的发展也给相关的环节描绘出了更好的发展前景。

　　下游消费电子：当前面临双向博弈，何时看到拐点尚需跟踪。一方面，存储和贵金属价格上涨导致BOM（物料清单）成本上升，严重侵蚀了相关企业的盈利水平，也因造成终端售价的上升而对销量形成了拖累；另一方面，AI模型能力的提升，让产业看到了AI落地端侧场景的可能性，这也是实现AI普惠的必然之路，当前的方案探索持续推进，AI手机、AI PC的渗透率有望加速。

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　　根据市场分析机构Canalys的报告，预计2025年AI手机渗透率可能达到34%，但总体来说，AI端侧尚处于探索阶段，主要是结合一些已经存在的细分场景去做AI的适配，AI Agent能力成熟之际，将是AI真正落地端侧的起点，届时或将会是整个电子制造产业链的价值重估。

　　AI手机：不再是简单的软件更新，而是涉及SoC算力、内存容量以及散热模组的全面物理升级，或将会拉动整个供应链的需求增长。

　　AI PC/AI眼镜：新型交互方式的出现，与现有的使用场景相融合，也会激发出新的应用场景，或将带动整个销量的高增长。

　　综上所述，A股科技硬件板块的投资已不再是早期的“赛道论”，而是需要精确到价值量变化、技术壁垒及周期位置的细致评估。2026年将是科技硬件企业业绩快速增长的年份。随着算力基础设施从“建设期”部分进入“运营期”，以及国产供应链进入“突破深水区”，具备全球竞争力的中国硬件厂商，预计在这一轮科技长周期中完成从“跟随者”向“定义者”的身份转换；而AI本身的能力跃迁，将会加速端侧的探索速度，产品定义一旦明确，将会激发新的需求场景，带来产业链的再次加速。