人民网香港3月16日电 （严小晶）香港科技园公司与东微电子香港有限公司16日在港举行元朗创新园半导体设备生产基地项目起动礼，东微电子将在元朗创新园设立香港首个研发及生产半导体及集成电路前端设备的基地，推动香港微电子产业由研发到中试，进一步迈向高端制造。

　　半导体及集成电路产业是国家“十五五”规划中的一个重要的新兴产业，亦是《香港创新科技发展蓝图》倡导的策略性重点产业发展方向。香港特区政府创新科技及工业局局长孙东在致辞中表示，特区政府正配合国家规划方向推进新型工业化，加速发展新质生产力。东微电子项目获“新型工业加速计划”支持，总投资逾8亿港元，预计可获资助约2亿港元。

　　孙东提及，香港特区政府大力支持发展半导体及微电子产业，积极构建香港微电子生态圈，于2024年成立香港微电子研发院，利用大湾区完备的产业链及庞大市场优势，推动“从1到N”的科研成果转化和产业发展。研发院在元朗微电子中心的第三代半导体芯片技术研发与试产的中试线将于今年内投入运作，促进本地芯片研发和产业升级。

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　　香港科技园公司主席查毅超指出，东微电子落户元朗创新园，是香港推动微电子产业发展、迈向新型工业化的一大突破。科技园公司将继续与特区政府及产业界协作，推动更多“香港研发、中试、制造”的硬科技成果走向市场。

　　河南东微电子材料有限公司董事长王永超表示，香港拥有世界一流的创科生态、顶尖的科研基础设施，以及国际化区位优势。作为连接中国内地与全球的“超级联系人”，香港是其走向世界的最佳中转站。

　　他介绍，东微电子将与科技园公司及科研机构和产业伙伴深化合作，推动芯片设计与先进设备的突破，为香港建设国际创新科技中心及国家半导体产业链自主可控贡献力量。

　　据悉，元朗创新园已汇聚超过280家微电子相关企业，正推进微电子中心扩建计划，扩建完成后将提供约7500平方米的空间及专业化工作车间，支撑企业加快打通“研发—中试—量产”全链条需求。（实习生张雨洁参与采写）

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