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神工股份:2024年以来全球半导体市场有所回暖

发布日期:2026-03-30 11:41 浏览次数:

  领域的资本开支将超过单季度1000亿美元,将为本次周期结构性回暖提供强劲动能,建设庞大的芯片制造产能。因此,本次周期回暖的市场规模峰值有望超过上一周期(2021-2022年)。另一方面,芯片制造产能及其配套的基础设施建设,乃是极为复杂的系统工程,难以一蹴而就,因此海外下游市场需求的释放节奏可望长于上一周期。中国国内市场方面,由于海外厂商退出消费级制造产能有望继续增长;此外,随着海外先进逻辑芯片代工厂削减成熟制程产能,国内逻辑芯片代工厂将获得新的发展动能,以填补其供应缺口,将刺激中国本土逻辑芯片制造产能增长。值得注意的是,当前中国本土芯片设计和制造所需要的工业软件、材料、零部件及关键设备的国产化进程已经进入“深水区”,仍然任重而道远。此外,今年以来,地缘政治军事冲突频发,干扰能源矿产和基础工业品的生产、运输,可能造成上游材料及产成品的涨价乃至供应紧缺,也可能造成下游客户生产延迟乃至停止,为全行业带来宏观环境风险。公司业务同时受益于海外和中国市场需求。公司将紧密跟踪市场变化,积极应对、审慎决策,为股东创造长期价值。

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