2026年3月的最后一周，上海新国际博览中心，1500家展商、18万专业观众、5000多个展位—SEMICON China 2026的数据刷新了历史记录。

　　今天，存储芯片和半导体设备板块领涨，半导体设备ETF易方达(159558）涨2.31%。

　　本次SEMICON China 2026，发布了多款最新的国产半导体设备。

　　其中，ICP刻蚀设备将小尺寸刻蚀的深宽比提升到“数百比一”，均匀性带入“埃米级”，可满足更先进节点的芯片制造要求；混合键合设备成为国内率先完成D2W混合键合设备客户端工艺验证的厂商，意味着北方华创进入到3D集成混合键合装备领域。

　　其中，Primo Domingo填补了国内在下一代3D半导体器件制造中关键刻蚀工艺的自主化空白；Primo Angnova则为5纳米及以下逻辑芯片提供了自主可控的ICP刻蚀工艺解决方案。

　　值得关注的是其全球首创的Volans 300键合空洞修复设备，可解决键合界面空洞修复难题，提高3D IC产品良率。

　　华海清科携CMP设备Universal-S300、晶圆边缘修整机、大束流离子注入机等全系列产品亮相。

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　　新凯来虽然今年缺席，但其旗下子公司万里眼首发了110G高端信号与频谱分析仪，在频率、底噪及实时分析带宽方面达到全球领先水平。

　　这批新品的密集发布，释放了一个清晰信号：国产半导体设备已经不只是“能用”，而是开始向“好用”和“高端”冲刺。

　　例如国内厂商占比约80%，海外厂商的展示力度、展位规模较往届明显收缩，美系厂商数量逐年下降，日韩企业的展出规模也有所缩减。

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　　预示着，中国半导体产业的格局，正在从“海外主导”加速向“内外均衡、本土崛起”转变。

　　展会的核心论坛、新品发布、技术交流开始以国内企业为主导，本土企业开始主动定义国内先进制程、先进封装等方向的技术路线

　　将SEMICON China 2026上密集发布的新品与产业宏观数据放在一起看，就不再是孤立的事件，而是中国半导体产业从“单点突破”向“全产业链崛起”转变的缩影。

　　数据显示，2020年至2030年间，中国晶圆产能将从490万片增至1410万片，十年间翻近三倍，全球市场份额从20%跃升至32%。

　　到2028年，全球将新建108座晶圆厂，其中亚洲占84座，而中国独占47座，超过亚洲新增产能的一半，接近全球新增产能的45%。

　　在22nm至40nm这一全球需求量最大的主流制程节点，中国产能占比将从2024年的25%提升至2028年的42%。

　　SEMICON上呈现的图景很清晰：海外厂商占比持续下降，国内厂商主导性增加。

　　全球层面，存储芯片价格持续上涨，TrendForce大幅上修DRAM和NAND Flash合约价涨幅，成熟制程晶圆代工厂联电、世界先进、台积电最快4月起调升报价，幅度最高达一成。

　　世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2026年全球半导体市场规模将同比增长26.3%，达到9750亿美元。德勤则进一步估算，2026年生成式AI相关芯片营收将接近5000亿美元，占全球芯片销售额的一半左右。

　　站在2026年3月末回望，SEMICON China 2026是中国半导体产业的一次集体亮相。

　　AI正将行业推入万亿美元时代，需求从少数巨头购买高端GPU，扩散至全行业采购各类芯片，从先进制程到成熟制程，从算力芯片到设备材料，全产业链都在被重新定价。