近日，国产半导体设备龙头企业中微公司发布公告，宣布拟通过发行股份结合支付现金的方式，收购杭州众芯硅、宁容海川等41名交易对方合计持有的杭州众硅64.69%股权，此次交易对价约为15.76亿元。与此同时，中微公司计划募集不超过15亿元配套资金，用途涵盖高端半导体设备产业化、研发中心建设、现金对价支付、中介机构费用及流动资金补充。

　　值得关注的是，这不仅是中微公司成立二十余年以来，首次以发行股份的形式实施控股权并购，也是“科创板八条”“并购六条”等相关政策出台后，半导体设备类上市公司中首个以发股方式开展资产收购的案例。

　　作为国内半导体设备领域的龙头之一，中微公司主要为集成电路、LED外延片、功率器件、MEMS等半导体产品制造企业，提供刻蚀、薄膜沉积、MOCVD等核心设备。公司以CCP刻蚀设备为核心竞争力，同时成功研发ICP刻蚀设备，可覆盖95%以上的刻蚀应用场景；随着先进制程与三维存储技术的不断迭代，刻蚀设备的市场需求将进一步释放。

　　在薄膜沉积和MOCVD外延设备领域，中微公司同样表现突出，已成功推出六款薄膜沉积产品，可满足存储器件及先进逻辑器件的钨、金属工艺需求；其氮化镓MOCVD设备保持全球领先地位，未来将进一步向mini/microLED及功率器件领域延伸。

　　目前，中微公司作为国内等离子体刻蚀和薄膜沉积等干法设备的领军企业，已在65纳米至3纳米及更先进制程领域实现量产，技术实力可与国际巨头比肩。但在湿法工艺领域，尤其是与刻蚀、薄膜并称为前道核心工艺的化学机械抛光（CMP）设备领域，中微公司此前仍存在业务空白，而杭州众硅的加入将完美填补这一短板。

　　公开信息显示，杭州众硅由CMP领域资深专家顾海洋博士于2018年创立，专注于CMP设备及周边产品的研发与生产，其核心产品12英寸CMP设备实现软硬件全自主开发，其国际首创的6抛光盘设备核心技术达到国际先进水平，是国内高端CMP设备领域的领军企业。天眼查数据显示，中微公司目前已持有杭州众硅12.0429%的股份，中微公司相关人士尹志尧同时担任杭州众硅董事。

　　此次并购完成后，中微公司将成为同时具备“刻蚀+薄膜沉积+量检测+湿法”四大前道核心工艺能力的企业，成功实现从“干法”单一领域向“干法+湿法”整体解决方案的关键跨越。这意味着中微公司能够为下游客户提供更具协同性、更系统化的成套设备方案，有望缩短客户工艺调试与验证周期，增强客户黏性，加速国产半导体设备在主流产线的规模化渗透。

　　对于杭州众硅而言，纳入中微公司体系后，将从“单兵突进”转向“体系赋能”。研发端，可借助中微公司的智能化、数据模拟及AI仿真能力，加快现有CMP机台的迭代升级，同时重塑下一代产品的开发进程；市场端，通过接入中微公司成熟的销售与售后网络，共享区域技术团队及行业经验，可有效避免重复建设，加速产品在存储大厂等核心客户的导入，实现市场份额的快速扩张。此外，中微公司还将通过整合采购需求、共享供应商资源及部署自主研发的管理软件平台，帮助杭州众硅降低关键零部件采购成本及整体运营成本，提升从研发到交付全链条的运营效率。

　　与并购公告同日，中微公司披露了2025年年度报告。报告显示，公司2025年全年实现营业收入123.85亿元，同比增长36.62%；归属于上市公司股东的净利润达21.11亿元，同比增长30.69%；扣非净利润为15.50亿元，同比增长11.64%，业绩实现稳步增长。

　　中微公司表示，2025年业绩增长主要得益于核心产品的持续发力：刻蚀设备销售额约98.32亿元，同比增长35.12%；LPCVD设备销售额约5.06亿元，同比大幅增长224.23%。同时，公司针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，多款关键刻蚀工艺已在先进逻辑器件和先进存储器件领域实现大规模量产。

　　截至2025年底，中微公司刻蚀设备反应台全球出货量已超过6800台，应用范围覆盖65纳米至3纳米及更先进制程的各类刻蚀场景，在国内主要客户芯片生产线的市场占有率持续稳步提升。

　　研发投入方面，中微公司始终保持高强度投入，2025年研发投入达37.44亿元，同比增长52.8%，占营业收入比重超30%，远高于科创板上市公司10%-15%的平均水平。高强度的研发投入有效推动产品迭代速度提升，新设备开发周期已从传统的3至5年缩短至2年以内。

　　据悉，目前中微公司正推进六大类、超20款新设备的研发工作，涵盖新一代CCP高能等离子体刻蚀设备、ICP低能等离子体刻蚀设备、晶圆边缘刻蚀设备、LPCVD及ALD薄膜设备、硅和锗硅外延EPI设备等多个领域，全面覆盖半导体制造核心环节需求。

　　产能扩张方面，中微公司正在上海、广州、成都三地同步推进基地建设。其中，上海临港约18万平方米的生产和研发基地已于2024年8月正式投入使用，临港二期约20万平方米的基地拟于2026年下半年开工；上海临港滴水湖畔约10万平方米的总部大楼暨研发中心建设顺利推进；广州华南总部研发及生产基地总体规划占地约130亩，2025年9月开工的一期项目占地约50亩，预计2026年底建成、2027年投产；成都研发及生产基地暨西南总部一期项目占地约50亩，于2025年10月启动建设，预计2027年投产。

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　　中微公司董事长尹志尧在2025年度业绩说明会上表示，待各地基地全部建成投产后，公司全国各基地产值总和将达到700亿元人民币。“公司希望到2035年，既能充分满足下游市场需求，同时在规模、产品竞争力、客户满意度等方面，跻身全球半导体设备行业第一梯队。”

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