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先导基电2025年营收大增219%战略转型成效逐步显现

发布日期:2026-04-12 03:20 浏览次数:

  2025年,公司研发投入达2.27亿元,同比增长23.07%。持续的研发攻坚为公司铋材料产业链延伸、迭代升级及核心零部件国产化突破,提供了坚实的核心技术支撑。报告期内,公司以铋材料为核心根基,沿产业链向上游高端应用延伸布局,同时,在

  2025年,铋材料业务是公司稳健发展的“压舱石”。凭借成熟的产业布局与稳固的市场地位,报告期内,相关业务实现营收13.20亿元。公司通过全资子公司安徽万导,搭建起广东清远、安徽五河、湖北荆州、浙江衢州四大铋材料生产基地,其中清远、五河基地已实现稳定量产,荆州、衢州基地完成产能建设并顺利步入试产阶段,规模化产能布局逐步成形。依托先导科技集团全球化的原料供应、动态库存管理及客户服务体系,公司构建起铋金属材料、化合物、半导体材料互补的多元化产品结构,服务全球超280家海内外客户,有效抵御市场波动,持续夯实材料业务核心优势。

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  立足铋材料的技术与资源底座,公司向产业链高端延伸布局Micro-TEC业务,打通铋、碲原料到TEC器件的制造链路。目前,产线已投产,高端热电材料同步送样验证,进一步释放铋材料产业链价值。

  在领域,公司旗下凯世通在离子注入机国产化发展赛道上持续领跑。报告期内,凯世通实现销售收入3.48亿元,产业化落地节奏全面加快,接连实现设备交付、验收、量产验证的里程碑式突破:全年新增数十台12英寸高端机型交付,单年验收超15台,数量创历史新高;12英寸晶圆安全生产过货量突破1000万片,成功完成从样机研发到量产的跨越。

  过去一年,凯世通在客户拓展与产品创新方面同步发力,全年获得4家客户订单,成功斩获国内12英寸晶圆厂头部客户批量重复订单,产品覆盖逻辑、存储、功率、CIS图像传感器等多个应用领域。2026年一季度,公司推出Hyperion先进制程低能大束流、iKing-360中束流离子注入机,进一步完善全谱系产品布局。

  今年3月20日,披露2026年度向特定对象发行A股股票预案,扣除发行费用后,募集资金将全部投向四大产业化项目,分别为半导体光学部件研发及产业化项目、半导体精密零部件和子系统研发及产业化项目、高端量测装备与生命科学仪器研发及产业化项目、铋材料业务升级改造项目。(鲁仪诗)

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