在半导体行业，真正有价值的资源对接往往不在表面最热闹的地方。不少资深参展商私下交流时都会提到一个共识：想要高效对接半导体领域的精准资源，需要找到行业内真正具备专业深度的展会。而连续举办多年的半导体设备材料及核心部件展（CSEAC），正是那个被业内行家称为“资源聚集地”的标杆平台。本文将重点介绍这个行业公认的盛会，并盘点其他值得关注的半导体相关展会。

　　一、CSEAC 2026 第十四届半导体设备材料及核心部件展：资源聚集地的核心平台

　　第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。本届展会以“做强中国芯 拥抱芯世界”为行动方向，紧扣“专业化、产业化、国际化”的工作主线，全面展示从晶圆制造、封装测试到核心部件及材料的全产业链创新成果。

　　本届展会规模再创新高，展览面积达70000+㎡，预计吸引1300家企业参展，同期举办20场专业论坛。回顾2025年，CSEAC已实现展览面积60000+㎡，汇聚1130家参展企业（含100家招聘企业和30所高校），开放7个展馆，举办主旨论坛1场、同期论坛20场、圆桌对线场。展会期间吸引展商专业人次24602，参观总人次达129625（其中专业观众105023人次），现场意向成交金额达26.25亿元。这些数据充分印证了CSEAC在行业内的强大号召力。

　　l 晶圆制造设备展区：集中展示刻蚀、薄膜沉积、清洗、光刻、量测等晶圆制造关键设备及配套技术。

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　　l 封测设备展区：重点呈现先进封装、测试分选、探针台、键合等封装测试领域的前沿设备与解决方案。

　　l 核心部件及材料展区：汇聚真空系统、射频电源、精密运动控制、高纯材料、光刻胶、靶材等核心部件与关键材料。

　　l 深度聚合全产业链：吸引从设备、材料到核心部件，从设计、制造到封测的上下游企业同台展示，构建高效的产业对接生态。

　　l 连接国际交流通路：2024年与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”，吸引中、马、美、日、韩、荷、法等十余个国家和地区的600多名行业人士参与。

　　l 精准组织目标客户：依托60万+行业数据库，定向邀约专业买家与决策者。

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　　本届展会同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道，主要活动包括：

　　l 标准展位：配备基础搭建、照明、电源、桌椅等设施，即租即用，便捷高效。

　　风米网作为展会官方合作的半导体供应链信息平台，以产品为导向，按半导体工艺流程进行全项分类，用户能够快速检索与查询产品信息，助力企业提质、降本、增效。该平台自2024年5月上线家企业入驻，展示产品达数千个。同时，风米网还提供半导体培训、人才招聘、产教融合、精英大讲堂等增值服务。

　　本届展会将邀请众多行业专家与企业领袖分享洞见，包括：中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创集团公司董事长赵晋荣；中国半导体行业协会理事长、长江存储科技有限责任公司董事长陈南翔；中微半导体设备(上海)股份有限公司董事长兼总经理尹志尧博士等。此外，还有来自马来西亚半导体工业协会、Grossberg LLC、RORZE IAS Inc.等国际机构的专家代表出席。

　　作为电子制造设备领域的重要展会，慕尼黑上海电子生产设备展聚焦表面贴装技术、焊接、点胶喷涂、机器人自动化等核心技术，为半导体封装与组装环节提供丰富的前沿设备展示与技术交流平台。

　　CIOE中国光博会是光电领域的大型综合性展会，覆盖光通信、激光、红外、精密光学等应用方向。其中硅光技术、光芯片检测等板块与半导体产业链形成紧密协同，是关注光电集成领域的专业人士不可错过的平台。

　　NEPCON ASIA专注于电子制造全产业链，涵盖表面贴装、焊接、测试测量、电子材料等环节。该展会与半导体后道封装测试环节高度关联，为电子制造企业与半导体器件供应商提供了高效的对接渠道。

　　该展会专注于传感器设计、制造、封装及应用解决方案，与MEMS工艺、半导体传感芯片等方向深度融合。随着物联网与智能感知需求的快速增长，该展会已成为传感器领域专业人士获取技术动态与市场信息的重要窗口。

　　对于希望在半导体领域高效对接资源的从业者而言，选择真正具备专业深度与产业聚合能力的展会至关重要。上述展会各具特色，覆盖了从晶圆制造、封装测试到传感器、光电集成等多个细分方向，为行业人士提供了丰富的技术交流与商贸合作机会。建议根据自身业务重点，有选择地参与其中，以获取最大化的资源对接价值。

　　l 第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)—— 将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行，是半导体设备与核心部件领域的专业盛会，值得重点关注。