17日晚间发布其2025年年度报告，2025年营收同比增长30.85%至393.53亿元，净利润同比下降1.77%至55.22亿元，经营活动产生的现金流量净额同比增长37.48%至21.33亿元。

　　在年报中表示，营收增长主要原因为：国内半导体设备市场持续上行，同时国产化替代持续加速。公司集成电路装备领域刻蚀、薄膜沉积、炉管、湿法清洗等多款设备市占率稳步提升，同时离子注入等新品快速落地形成新增量，工艺覆盖度及市场占有率显著增长。公司集成电路设备的营收同比增长超50%，使得营业收入同比有较大增长。

　　净利润小幅下降，主要原因为：面对全球技术快速迭代、AI算力浪潮催生的先进工艺与先进封装设备需求升级，2025年，公司研发投入大幅提升，聚焦核心赛道技术攻坚与新品研发验证，积极布局多款高端设备研发，拓宽产品边界，筑牢技术护城河。2025年，计入当期损益的研发费用54.35亿元，同比增长17.66亿元，增长幅度46.96%。

　　为匹配业务规模的快速扩张，2025年，公司持续扩充研发、市场拓展与客户服务等核心团队，全年新增人员4747人。同时，为稳定核心团队，公司实施多轮股权激励等长效激励机制，2025年费用较2024年增加2.74亿元。

　　2025年公司毛利率由42.93%下降到40.10%，主要原因为公司新产品在客户端验证过程中，零部件迭代升级成本增加较多。

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