国家知识产权局信息显示，南通理工学院、南通国和半导体设备有限公司申请一项名为“一种自动纠偏功能的半导体封装用检测设备”的专利，公开号CN121925098A，申请日期为2026年3月。

　　专利摘要显示，本发明公开了一种自动纠偏功能的半导体封装用检测设备，涉及半导体封装检测技术领域，该自动纠偏功能的半导体封装用检测设备包括底座，底座上安装有进料槽，进料槽内安装有传送带，底座上安装有进料吸盘，底座上设置有检测组件，横向模组滑轨远离检测组件一端安装有端板，端板上安装有视觉检测器，当传送带将工件输送至视觉检测器下方时，视觉检测器采集图像并将图像数据传输给中控器，中控器根据图像数据分析工件的位置偏差，随后根据位置偏差控制吸盘移动至工件的正上方吸附抓取工件放置在检测组件上进行检测，在上料时对工件进行位置纠偏抓取，保证工件以统一精准的姿态进行检测，从而提高检测精度，同时减少人工干预提高效率。

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