科创半导体设备ETF鹏华(589020)涨近1%AI算力爆发驱动PCB产业链全链路系统级升级

发布日期：2026-04-27 10:38 浏览次数：

　　产业链全链路系统级升级，催生设备与钻针板块新一轮扩产投资机遇。受芯片大尺寸化驱动，Ruby载板面积较前代增长75%，ASIC载板面积增幅达22%-160%，预计ABF载板2027年供需缺口达26%（2028年扩至46%），石英布等高端材料2027年缺口超60%，板厚提升迫使

　　机构认为，尽管市场担忧材料技术路径（如M8与PTFE）的博弈会拖累产业链节奏，但这恰恰说明了无论技术路线如何演进，底层设备的更新换代和钻针等耗材的消耗加剧是确定性极强的“最大公约数”。随着二季度Ruby等下一代产品进入出货节点，叠加板厚提升和芯片大尺寸化趋势，设备与钻针环节正迎来“量价齐升”的戴维斯双击。当前一季度淡季不淡已初露端倪，二季度在低基数下有望实现同环比高增，叠加潜在的新一轮涨价动力，设备与耗材环节已进入极具性价比的右侧确认期。