封装工艺发展历程;先进封装技术分析;中国先进封装行业代表上市企业科研投入力度

　　先进封装指采用先进的封装技术将处理、模拟/射频(RF)、光电、能源、传感、生物等集成在一个系统内，进行系统级封装(SiP)，实现系统性能的提升。

　　芯片性能的不断提高、系统体型的不断缩小促进了封装技术的发展，从传统封装到先进封装，可以分为以下四个阶段：

　　目前的先进封装技术按照封装芯片的数量可以分为单芯片封装和多芯片封装，其中单芯片封装技术包括倒装芯片以及晶圆级芯片封装;多芯片封装技术包括2.5D/3D封装以及芯粒封装。

　　根据各公司公报披露的数据，从我国先进封装相关代表上市企业的科研投入情况来看，在研发力度上，长电科技科研投入力度较大，自2020年以来，研发费用维持在10亿元以上，且保持上涨趋势，2023年研发费用达到14亿元以上，原因在于先进封装本身技术门槛高，装备和材料价格较高，科研投入成本较大，同时也表现出企业对先进封装技术的重视以及未来发展的看好。

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　　整体来看，我国先进封装行业科研投入强度维持在3.5%以上，除通富微电科研投入强度逐年下降外，整体呈现上升趋势，且2024年Q1通富微电投入力度有所增加，一定程度表现出行业内企业对于科研程度的重视程度有所提高。

　　先进封装技术能够在不单纯依靠芯片制造工艺突破的基础上，提高芯片性能、减小体积、增加功能、降低成本的要求，未来将成为封装市场的主要增长点。目前来看，中国先进封装行业未来需要多个环节共同实现突破：

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