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半导体设备ETF:融资净偿还53802万元融资余额346855万元(06-19)

发布日期:2024-06-20 12:20 浏览次数:

  信息显示,2024年6月19日融资净偿还538.02万元;融资余额3468.55万元,较前一日下降13.43%。

  融资方面,当日融资买入519.68万元,融资偿还1057.7万元,融资净偿还538.02万元。融券方面,融券卖出0份,融券偿还0份,融券余量170万份,融券余额146.2万元。余额合计3614.75万元。

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